晶片双面精密研磨机设计

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1、晶片双面精密研磨机设计摘要：本研磨机是一台是能够对4英寸的晶片进行双面精密研磨的机器，所加工的晶片是光电子领域使用的人工晶体基片(如蓝宝石、水晶、硅、碳化硅等)。设计的主要任务是进行晶片双面精密研磨机的总体设计、传动系统设计和加载系统设计。加载方式采用气缸加载，加载压力的变化过程呈斜线式上升。在开始和结束时压力都要尽量减小，从而降低了上研磨盘的振动对工件造成的不良影响。为了使研磨过程中晶片运动轨迹复杂化，晶片放在保持架内，保持架成为由中心齿轮和齿圈所构成的差动轮系中的行星齿轮。使晶片的运动是行星运动和自转运动的合成运动。通过改变中心轴和空心轴的运动参数

2、，即可获得不同的行星轮的运动轨迹。为使晶片研磨有较高的研磨效率，研磨盘表面加工有深3的十字形槽。此外，根据研磨机的工作原理，设计了它的控制系统。将气动控制系统与电气控制系统联合控制，实现了研磨压力的精确控制，且工作效率高，安全可靠。通过研究双面研磨的加工机理，分析了双面研磨的运动过程，并运用计算机模拟了研磨运动轨迹，使研磨运动轨迹能达到研磨痕迹均匀并且不重叠。因此，加工后的晶体有很高的平面度，且两端面有较高的平行度。关键词：双面研磨；研磨机设计；晶片；计算机仿真本设计来自：完美毕业设计网http://www.bysj520.com登陆网站联系客服远程截

3、图或者远程控观看完整全套论文图纸设计客服QQ：8191040TheDesignofDouble-SideWaferPrecisionLappingMachineAbstract:Thelappingmachineisadouble-sideprecisionlappingmachine,whichisabletodouble-sidedlapping4inchesofwafers.Theprocessingwafersareartificialcrystalsubstrates,whichareusedintheareaofphotoelectron,

4、suchassapphire,quartz,silicon,siliconcarbideandotherartificialcrystal.Themajortaskofthisdesignistoachievetheoveralldesign,thetransmissionsystemdesignandtheloadingsystemdesignfordouble-sidewaferprecisionlappingmachine.Loadingmodeusedaircylindertoload.Thechangeoftheloadingpressure

5、’sprocesswasroseasobliquelineexpression.Atthebeginningandtheend,theloadingpressuremustbeminimized.Thereby,thevibrationonthelappingplatewillbereduced.Andtheimpactontheworkpiecewillbereduced.Torealizethewafer’scomplicatedmovementtracks,wafersareputonthecageinside.Cagebecomesthepla

6、netarygear,whichconsistsofthecentergearandringgearthatconstitutethedifferentialgeartrain.Sothemovementofwaferisconsistedofplanetarymotionandspinmotion.Aslongaschangingthemotionparametersofthecenteraxisandthehollowaxis,thedifferentmovementtracksofthecagewillappear.Toenablewafersh

7、aveahighlappingefficiency,therearecruciformgrooveswhichdeepare3mmonthesurfaceofthelappingplate.Further,thecontrolsystemhavebeendesignedbasedontheoperationalprincipleofthelappingmachine.Bycombinationofthepneumaticcontrolsystemandtheelectroniccontrolsystem,thepreciselycontrolforpr

8、essureisrealized.Sothelappingmachineishighinwor