高科技时代与实验计划

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1、高科技時代與實驗計劃　　　　 1.高科技時代的致勝法寶──KNOW-HOW 　　在高科技時代，一家從事製造高科技產品的公司與另一家同行在經營成果之差異，往往會展現在其開發KNOW-HOW的實力上。誰能及早開發出更佳的KNOW-HOW，誰就能在同行競爭上取得領先的優勢。因而迎向未來，我們可以說高科技產業的競爭，其實就是開發KNOW-HOW的競爭。版權以每個電子產品均需用到的PCB為例，過去幾年內，電子產品在漸趨輕薄短小的潮流，及SMD日益普及的結果，連帶也迫使電路板製造業者必須面對一連串前所未有的難題與挑戰。譬如小孔深孔的電鍍、細線路的製作

2、、焊墊表面錫鉛的平整度、板厚均勻性及板面平坦度等等，都是PCB人每天無法逃避的頭痛問題。因此從事電路板生產的人，都不得不重視工程技術的開發與遭遇問題的解決，以期穩定的接單及順利的出貨。以586PC雙面SMD的六層板為例，KNOW-HOW能力強的公司其良品率可高達95%以上，而KNOW-HOW能力較弱者，其良品率在75%左右者亦大有人在，試想20%良品率的差距在利潤上會帶來多麼大的差異？由此可見KNOW-HOW的開發是何等重要。版權2.高科技時代技術開發所面對的困難 　　如果說從事高科技產品的從業人員會不重視KNOW-HOW的開發，這句話誰

3、也不會承認，但是若說國內高科技工程技術上的開發成果已經足以傲人，則和日本同行比其誰能信？而兩國之間的差距又豈止以道里計？版權那麼在工程技術的發展上，我們到底為什麼會落入這種心餘“力拙”的窘境呢？除了投資者急功近利、不夠重視研究發展、專門人材太少、專業知識欠缺、敬業精神不夠.......等等週遭大環境因素之外，若將工程技術的範圍，再縮小到各種現場操作的最佳條件開發，以及問題解決的層面上，那麼妨礙KNOW-HOW開發的真正原因是什麼呢？根據筆者多年思索的結果發現，高科技人員在開發KNOW-HOW時通常會面對三大困難，這三大困難分別為：因子太多

4、；因子之間相互糾纏；以及時間急迫等煩惱。現分述於下：2.1困難（一）──高科技面對的“因子”愈來愈多 　　什麼叫高科技製程？有人說就是技術密集，既然技術又“密”又“集”，那麼製造一個產品所牽涉的因素就非祇一端囉！現以PCB常用的噴錫製程為例，如果既要錫厚均勻又不要露銅，相信PCB人都能信手舉出一堆理由或“因子”，譬如： §助焊劑(Flux)之比重§助焊劑之黏度§預熱溫度§預熱時間§噴錫時間§錫爐溫度§風刀壓力§風刀角度.....等等　　試問變數這麼多又互相的交互糾纏，如果用傳統的思考方式處理，那該如何進行各種改善的實驗呢？因此對高科技產業

5、欲開發KNOW-HOW的第一個困難，就是每個案例所牽涉的“因子”（Factor）過多，使得實驗在進行前不知該如何才能做出最經濟而有效的規劃。顧問有限公司2.2困難（二）──交互作用（Interaction）在暗中作怪 　　若只有“因子”過多這單一困難的話，那麼只要拿出“鐵杵磨成鏽花針”的老祖宗法寶來也還有救。但是事實往往不會如此單純，許多案例告訴我們，往往Ａ因子的最佳條件，加上Ｂ因子的最佳條件，卻未必就能獲得最佳的良品率，這種因子間所產生相生相剋的影響就叫交互作用（Interaction）。在化學藥品上以大家熟知的“王水”為例，這是由一份

6、硝酸加上三份鹽酸組合而成的強力混酸，此種1:3之比例就產生了奇異的“相生”作用。其實很多KNOW-HOW的開發者都是因為找到了這奇妙的交互作用後，才使得問題得以迎刃而解。但是如果沒有適當的“工具”來幫助我們對“交互作用”進行抽絲剝繭的分析，那麼交互作用在暗中作怪的結果，就會讓高科技的工作者一頭栽進迷矇雲霧中，辛苦的走了一大段，最後卻又回到原地，那種徒呼奈何的沮喪，相信許多工程老手們都心有戚戚焉。其實在生產線上有很多老問題並沒有解決，只是輪流出現而已。即使得以找到些許端倪，其代價也難免鼻青臉腫、頭破血流。一般最常見的“草地藥方”是倒藥水、換

7、供應商、疏通客戶，最後實在不行了只好換主持人。然而天曉得風波一過，歷史還是回到原軌跡重演。所以若不更張易弦徹底改革，那些將只會永遠在原地打轉。2.3困難（三）──時間的壓力版權所高科技技術開發的另一個困難點就是時間的壓力。因為當產品在市場上的壽命愈來愈短時，這也意味著可讓工程師們作研發、找答案的時間也愈形迫切，因此如果不能運用更嚴謹且有效率的方法在KNOW-HOW開發上拔得頭籌，保持領先，那就要面對落後的痛苦和失敗的壓力了。 　　　　　　版權所有尋智專業顧問有限公司 　 　3.開發KNOW-HOW的工具──實驗計劃 　　前述高科技時代KN

8、OW-HOW開發的三大困難──因子多、交互作用作怪和時間壓力等，若無法迎刃而解，那麼公司遲早會面對每況愈下或瀕臨淘汰出局的經營危機。然而到底是否有突破困境的工具呢？所幸天無絕人之路，答案是肯定