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时间:2018-08-01
《财团法人国家实验研究院国家晶片系统设计中心》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心前瞻性晶片製作申請須知與說明(92年度)更改時間:92年10月9日歡迎使用「國家晶片系統設計中心」92年度前瞻性晶片製作申請須知與說明。申請者除了ftp技術資料與申請書電子檔,仍需於申請截止前完成郵寄或親送相關的申請資料,請見下列二、申請方法。為使晶片能如期下線,並維護申請者權益,本年度亦延續91年度晶片製作申請事前說明會的舉辦,做為申請者與工作人員溝通的橋樑,歡迎多加利用。一、申請資格國內學術界各大專院校二、申請方法1.申請者申請晶片製作之前,教授/學生務必完成加
2、入會員與製程資料申請及授權。加入會員網址如下:教授http://www.cic.edu.tw/information/index.html學生http://www.cic.edu.tw/information/index.html製程資料申請及授權請見製程資料申請須知與說明。申請晶片製作前請至CIC網頁更新製程資料。2.申請者必須於申請截止前完成下列1)至3)項,繳交資料不全者不予受理。若於申請截止當日繳送資料如技術資料/申請書電子檔/親送申請資料均須上班時間P.M.17:00前完成,逾期不予受理。1)請f
3、tp技術資料。包括佈局檔、佈局驗證結果檔(*.SUM,*.LVS或Apollo驗證結果檔)與TapeoutReviewForm。註:使用Cell-BasedFlow者,另附FaultCoveragelog檔。2)請ftp申請書電子檔。包括(1)前瞻性晶片製作申請表(92年度)(2)設計內容:[1]相關研究發展現況[2]研究動機[3]架構簡介[4]設計流程[5]模擬結果[6]預計規格列表[7]測試考量[8]參考文獻。(3)佈局驗證結果錯誤說明(無誤者仍需註明:驗證無誤)(4)佈局平面圖(5)打線圖(選擇不包裝
4、的申請者,免送。)(6)智慧財產權切結書(92年度)註:以上(1)至(6)項合成一個電子檔。3)限時掛號郵寄(以郵戳為憑)或親送申請資料。包括(1)前瞻性晶片製作申請表(92年度)(2)智慧財產權切結書(92年度)註:以上(1)、(2)需要蓋系所章與指導教授簽名。收件地址:新竹市科學園區展業一路1號1F晶片中心/張惠禎小姐收,請於信封正面加註「前瞻性晶片/梯次代號」(例:「前瞻性晶片/D35-92A」)字樣。三、注意事項1.前瞻性晶片製作以申請專利及發表論文為原則。2.有關前瞻性晶片製作之作業流程詳細請見前
5、瞻性晶片製作申請及審查流程(92年度)。3.若您有申請或技術方面的問題,請隨時聯絡相關業務承辦人。4.使用Cell-BasedFlow的申請者,必須加上可測試性設計(DFT),同時上傳FaultCoveragelog檔。5.申請表中需填寫相關國科會研究計劃名稱及編號。若無相關計劃者請寫”無”,但晶片下線安排優先順序較低(於同評審結果等級之申請案比較)。6.為免審查作業不及,申請截止日後,不再接受申請資料更新或補送,申請者所繳交資料不全者將不予受理。申請者請務必於送出申請案前仔細檢查所需之申請資料。未受理之申
6、請案將不退回。7.使用CIC所提供的製程製作晶片(免費製作)之申請者,對於本中心舉辦之成果會議將有出席與報告之義務。8.使用CIC所提供製程製作晶片而發表之論文,論文中應提及CIC。9.CMOSMEMS晶片製作申請辦法同TSMC0.35um2P4M製程之前瞻性及測試元件晶片。不提供教育性晶片。因CMOSMEMS晶片的晶圓須進行後製程處理,約需時四週,比預計收到晶片時間須多加2週。10.經CIC所安排製作之晶片可得8顆包裝及10顆未包裝的晶片(因製作晶圓有限,無法提供過多之數量,若有額外之需求量,須另以書面述
7、明理由於繳交申請書時一併提出申請,CIC方斟酌予以核可數量。11.申請者應於收到包裝好的晶片後二個月內完成晶片測試,並繳交該晶片測試成果報告及中英文摘要之電子檔,請e-mail至testadm@cic.edu.tw。CIC擁有此報告與摘要之使用權。晶片設計者缺交任何一篇,及教授累計教育性/前瞻性/測試元件三篇則不得再次申請,可至CIC網頁查詢逾期缺交之指導教授或學生名單。12.有關晶片製作相關訊息,CIC均會公佈於http://www.cic.edu.tw最新公告等處,請密切注意。四、審查分類:前瞻性晶片製
8、作案審查分為下列三種方式:1.書面審查:符合以下1)或2)或3)項者可選擇書面審查方式,1)使用TSMC0.25um或0.18um或0.35SiGe或UMC0.18um製程晶片面積<1.1x1.1(mm2)之申請案。2)使用GCTHBT或WINPHEMT製程晶片面積=1x1(mm2)之申請案。3)使用TSMC0.35um2P4M製程晶片面積<1.8x1.8(mm2)之申請案。4)CIC將以E-mail寄送申請者繳
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