dyract复合体充填磨牙牙合面龋洞的疗效观察

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1、Dyract复合体充填磨牙牙合面龋洞的疗效观察【摘要】目的比较Dyract复合体与银汞合金修复磨牙牙合面龋洞的疗效。方法对125例324颗磨牙牙合面龋洞分成两组,复合体组充填174颗牙,银汞合金组充填150颗牙。结果经过2年的临床跟踪观察,复合体组成功率为92.55%,银汞合金组成功率为78.83%,两组差异有高度显著性(P<0.01)。结论Dyract复合体粘固性强,对牙髓刺激性小,是目前修复磨牙牙合面龋洞的理想材料。【关键词】磨牙;牙修复;复合体;合金Dyract复合体是20世纪90年代新型牙体充填材料,它综合了光固化复合树脂与

2、玻璃离子粘固剂的优点,和洞壁形成化学性结合,与银汞合金比较具有粘结性强、色泽好、边缘密合度高、继发性龋患率低等特点,是充填磨牙牙合面龋洞的理想材料。笔者对比观察两种充填材料修复磨牙牙合面龋洞的疗效,兹报道如下。1资料和方法1.1一般资料5随机选择门诊就诊的活髓磨牙牙合面龋患者125例(324颗牙),仔细检查并记录牙位及龋坏程度,牙髓活力状况,全部患牙排除牙髓牙周根周病变。将患者分成两组,用Dyract复合体充填(复合体组)71例,174颗牙;用银汞合金充填(银汞合金组)54例,150颗牙。1.2方法牙体制备用倒锥钻或裂钻在牙合面龋洞做备洞

3、,切削去除龋坏牙体组织,基本形成底平壁直洞形。复合体组用Dyract复合体充填,牙齿敏感者用氢氧化钙垫底。在自然光线下选择颜色,用小棉球将粘接剂涂布在龋洞内,10s后用气枪吹成均匀薄层,光照20s,再涂布粘接剂,滞留10s,吹匀,再光照20s,然后用压缩手枪将子弹头内复合体充填材料注入窝洞,压紧塑形,光照40s固化,最后修整外形,磨光。银汞合金组则用银汞合金胶囊充填龋洞,视洞型深浅选择垫底或不垫底,中深龋洞选用磷酸锌粘固粉和丁氧膏垫底,去除洞壁垫底材料,银汞合金分层压紧充填,成形,调合,硬固后磨光。1.3复查充填后嘱病人如有疼痛,充填物脱

4、落等及时复诊。充填修复2年后对所修复的龋齿进行复查,其内容包括充填物脱落,充填后疼痛和继发性龋。无以上症状者为成功,有其中一项者为失败。2结果52年复查结果为:复合体组复查充填牙齿161颗,复查率为92.53%,其中充填物脱落5颗,充填牙疼痛4颗,继发龋3颗,失败率为7.45%;银汞合金组充填牙137颗,复查率为91.3%,其中充填物脱落9颗,充填牙疼痛8颗,继发龋12颗,失败率为21.17%。复合体组成功率为92.55%,银汞合金组成功率为78.83%,两组比较差异有高度显著性(χ2=11.73,P<0.01),可见复合体组成功率

5、明显高于银汞合金组。3讨论3.1在恒牙列中,磨牙患龋是最高的,咬牙合面点隙、裂沟处是好发龋的部位。治疗龋病,过去多采用银汞合金充填龋洞[1],但合金颜色不美观,效果不够理想,很多患者不愿接受。3.2Dyract复合体由于其综合了光固化复合树脂与玻璃离子粘固剂的优点,与牙面的粘结机制是光照后产生的游离基促进树脂聚合,COOH与玻璃离子起酸碱反应,COD和牙体硬组织表面的钙离子等产生离子键和氢键结合,属化学性结合[2~4]。因而具有良好的粘结力和密合度,尤其与牙本质有很好的粘结强度,使充填体不容易脱落。牙釉质粘接剂涂布光照2次,可以封闭牙本质

6、小管,因而对牙髓刺激性小,继发性龋发生率低[5]。本组经过长达2年的临床追踪观察,发现复合体除硬度与耐磨性比银汞合金稍差外,其它如对牙髓刺激性疼痛、充填物脱落、继发性龋等,发生率都低于银汞合金。3.35银汞合金充填主要靠洞形固位,属机械性结合,其粘合性较差,边缘密合易分离,容易发生继发性龋,本组继发性龋发生率为21.17%,与唐三保等[6]调查统计的结果相近。影响银汞合金体微漏的主要因素是汞合金固化收缩、氧化、边缘腐蚀和蠕变等,容易导致充填物脱落。此外,对牙髓刺激性大,容易引起牙髓发炎疼痛坏死,此乃银汞合金中的游离汞渗入牙本质小管及机械产

7、热刺激引起。3.4通过Dyract复合体与银汞合金充填修复磨牙牙合面龋洞的临床比较,笔者认为Dyract粘结性强,色泽好,患者满意度高,操作方便,对牙髓刺激性小,并且能缓释氟离子,减少继发性龋,是替代银汞合金充填修复磨牙牙合面龋洞的理想材料。【参考文献】[1]牛东平.口腔内科学[M].3版.北京:人民卫生出版社,2001:17.[2]洪法廉,李友谊,杨利军.Dyract复合充填材料的理化性能测试[J].牙体牙髓牙周病学杂志,1996,2(2):57-59.[3]叶萍.光固化复合体修复楔状缺损疗效观察[J].口腔材料器械杂志,2000,9(

8、1):33-34.[4]黄辉,孙光,许华山,等.三种类型不同的材料修复楔状缺损的临床分析[J].口腔医学,2000,20(1):36.5[5]陈广.年轻恒牙预防性充填和窝沟封闭2年疗效观察[J

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