asm-ii锡膏测厚仪操作规程 mps-0033

《asm-ii锡膏测厚仪操作规程 mps-0033》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、TITLE:ASM-II锡膏测厚仪操作规程杭州纽创电子有限公司.NewtronicsHangzhouCo.,Ltd.Page6of61、目的规范ASM-II锡膏测厚仪的操作过程和步骤.2、适用范围杭州纽创电子有限公司的ASM-II锡膏测厚仪。3、责任生产部负责对本规程的执行;工程部负责对本规程的修订.4、参考文献无5、定义无6、程序内容6.1ASM-II锡膏测厚仪的主要功能：此系统主要功能为测量PCB经过印刷后的锡膏厚度分布，面积，及体积检测，其附带的功能可用作其它几何尺寸的测量。6.2测量原理：利用狭缝光源45度斜投射原理，然后以CCDCAMERA取得由锡膏厚度造成光源投射影像

2、所造成的像差位移，复以影像处理便可求得锡膏厚度分布。6.3开启系统CompanyInternalUseMPS-0033Rev:02TITLE:ASM-II锡膏测厚仪操作规程杭州纽创电子有限公司.NewtronicsHangzhouCo.,Ltd.Page6of66.3.1确定量测系统影像经由主机本体以BNC转RS-170视讯线与计算机影像卡输入端子正确连接。6.3.2电源供应：AC110V。6.3.3开启量测系统电源（Power）。POWER6.3.4开启计算机并执行ASM程序，此时可由屏幕画面见到实时影像。鼠标双击该图标6.4操作步骤：6.4.1从生产线锡膏印刷机后的轨道上，选

3、取一块已印好锡膏的PCB。6.4.2将PCB放置于测量仪平台上（如果PCB板为单面板时，当PCB置放于测量仪平台上进行找待测点时，请将PCB托起移动，避免PCB上零件与平台直接造成摩擦，使PCB上的零件或平台受损。）如下图所示：CompanyInternalUseMPS-0033Rev:02TITLE:ASM-II锡膏测厚仪操作规程杭州纽创电子有限公司.NewtronicsHangzhouCo.,Ltd.Page6of66.4.3程序开启后，将待测基板放置在适当位置，并由控制面板开启点雷射光源（Point）协助定位。当找到欲测量的目标后便可关闭目标点雷射。此时即可开启狭缝光线。以

4、两侧的旋转调整机构调整狭缝光线与屏幕上的浅蓝色水平标线重叠，重叠后即表示调至适当焦距。雷射光源（Point）CompanyInternalUseMPS-0033Rev:02TITLE:ASM-II锡膏测厚仪操作规程杭州纽创电子有限公司.NewtronicsHangzhouCo.,Ltd.Page6of6狭缝光线浅蓝色水平标线6.4.4手动量测：点选【记录】里的【手动量测厚度】选项后，点选【冻结影像】按钮，点选【标线】菜单，此时用鼠标上下移动调整杆，当蓝色调整杆移到狭缝光线反射光线中心处，此时量测值便会自动显示。水平标线调整杆CompanyInternalUseMPS-0033Re

5、v:02TITLE:ASM-II锡膏测厚仪操作规程杭州纽创电子有限公司.NewtronicsHangzhouCo.,Ltd.Page6of66.4.5自动量测：点选【记录】里的【A.厚度】选项后，点选【冻结影像】按钮，用鼠标拉动圈起所要测量的锡膏范围，然后点击【厚度】菜单中的【厚度】按钮，此时量测值便会显示出来。6.4.6当量测值显示后便可按下【加入记录】键将量测结果记录。同时，亦可输入接受标准，允收上限，允收下限，量测者，量测位置，量测时间等其它相关信息，这些信息可被同时记录，并且程序会自动判别OK或NG。NG＞O代表超过允收上限，NG＜L代表小于允收下限。6.4.7由【量测结

6、果】菜单下【单点量测表】开启点量测结果档案。通过编辑指令【修改】【单列清除】【全部清除】对结果档案作编修工作。同时管制结果如量测总数，平均值，OK数，NG数，最大值，最小值也会显示于此页。按下【返回】则回到主画面。6.4.8记录统计结果并存档。6.5测量结果的判别：Ht高厚度Tk厚度Lng任意兩點長度Wth寬度CompanyInternalUseMPS-0033Rev:02TITLE:ASM-II锡膏测厚仪操作规程杭州纽创电子有限公司.NewtronicsHangzhouCo.,Ltd.Page6of67、注意事项7.1作业者拿PCB板时必须带上防静电手套。7.2测量后应依次关闭

7、控制面板上【Point】，【Light】，【Power】按钮，关闭狭缝光线电源，关闭ASM主程序。7.3保持量测平台的整洁。8、相关质量记录无CompanyInternalUseMPS-0033Rev:02