40 s8m锡膏测厚仪操作指导书

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1、華容電子(昆山)有限公司標準編號:C-06-040-X31200版次頁數日期發行編號222008.02.19S8M錫膏測厚儀操作指導書**************************************************標準承認校對製表華容電子(昆山)有限公司[文件修訂記錄表]文件名稱:S8M錫膏測厚儀操作指導書文件編號:C-06-040-X31200版本變更內容頁(數)次(發行)變更日期製表校對標準承認ECN編號連絡書編號1首次發行22007/08/06孫智2修改錫厚測量取值范圍22008.02.19武警華容電子(昆山)有限公司文件名稱S8M錫膏測厚儀操作指導書適用測厚儀操作

2、頁次2/2版次2標準編號C-06-040-X31200標準承認校對製表製表日期2008.02.191.目的:規范S8M錫膏測厚儀的操作使用.2.適用范圍:S8M錫膏厚度測量機操作.3.權責:3-1.機器使用管理：生技3-2.機器保養維護:生技.4.名詞解釋:無5.相關文件:無6.內容:6-1:錫膏厚度測量:a.從產線取需要量測之印刷好錫膏的PCB.b.開機,將PCB放在測試平台(工作台)上.c.打開儀器電源,開啟照明燈電源d.雙擊電腦桌面:GridMeterS8M應用程式e.打開后可以選擇在原來的程式里添加,就選擇打開文件夾,如果要建立新機種就點擊:NEW即可f.將所需測量的位置移動到圖象的

3、中央,根據PCB的光亮度選擇適當的照明值g.點擊stratmeasurement拍取所要測量點的圖片信息h.選擇點擊reference-plane參考基准面i.點擊set分別選定好三角定位,其定位點一定要設定在PCB的銅鉑上,作為基准面的參考點j.關閉定位好的畫面華容電子(昆山)有限公司文件名稱S8M錫膏測厚儀操作指導書適用測厚儀操作頁次2/2版次2標準編號C-06-040-X31200標準承認校對製表製表日期2008.02.19a.在測量的畫面下選擇AutoVOI自動選定測量方式,在所需測量的點上拉開,將測量點圈住,系統自動測量出當前的錫膏厚度,b.測量OK后進行保存即可完成作業6-2:注

4、意事項:a.測厚儀的日常點檢保養參照<錫膏測厚儀點檢保養表>內定義的項目執行作業。b.錫膏測厚儀使用及保養指定專人(周邊技朮員操作).c.每班技朮員量測錫厚前對測厚儀進行校驗動作,并將結果記錄于<錫膏測厚儀校正記錄表>內.d.測厚規格及選點要求參照<錫膏測厚作業標准書>及<各機種錫膏測厚點設定表>內定義項目執行作業。e.測量值的范圍:鋼板厚度+/-0.02mm,鋼板厚度為測量的中心值f.測量時間為每2H測量一次,每次測量5個點g.具體情況還要看客戶是否有特殊要求,如果有就要按照客戶的要求來做7.附件:錫膏測厚儀點檢保養表PE046*1