单体车间工艺设备操作手册

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1、工艺设备操作规程手册编写：校对：审核：会签：、、、、、批准：目录1主题内容32适用范围33职责权限34内容34.1硅检操作规范34.2制绒操作规范64.3Centrotherm扩散操作规范84.4刻蚀生产操作规范164.5去PSG生产操作规范184.6甩干机生产操作规范204.7PECVD生产操作规范224.8丝网印刷生产操作规范245相关记录361主题内容本文规定了单体车间的硅片检测设备、制绒设备、扩散设备、刻蚀设备、去PSG设备、甩干设备、PECVD设备、丝网印刷设备的操作规程。2适用范围本规定适用于公司单体车间的硅片检测设备、制绒

2、设备、扩散设备、刻蚀设备、去PSG设备、甩干设备、PECVD设备、丝网印刷设备的操作，外围动力设备等操作不在此手册管制范围内。3职责权限3.1设备总监负责设备操作规程手册的批准、发布。3.2设备部代表负责设备操作规程手册的审核，负责二、三级文件的批准、发布。3.3各职能部门（车间）负责本部门二、三级文件的编制、修订、接收；按照本程序规定的要求对部门内的操作规程手册进行控制和归口管理。3.4设备部文控人员负责操作规程手册的校对、核准、编号分发、文件发放、回收等文控管理，并对外来操作规程手册进行归口管理；3.5设备部档案室负责原操作规程手册

3、的归档保存及废止操作规程手册的处理工作。4内容4.1硅检操作规范4.1.1目的规范单体车间硅片检测机设备操作。4.1.2范围本规范适用单体车间的FORTIX硅片检测设备。4.1.3定义该设备主要用来对来料硅片的尺寸、厚度、表面粘污、TTV、少子寿命参数进行检测。4.1.4参考设备操作手册4.1.5职责1）熟练掌握硅片检测间的日常生产操作、设备及工夹具的使用。2）懂得生产过程中的正确防护。4.1.6程序Ø开机前准备：1）检查电源，压空等外围动力参数是否正常。2）开机程序：打开总电源（MAINPOWER）打开压缩空气阀门依次打开ICOS主机

4、、Semilab主机、Fortix主机Ø选择工艺程序，生产：1）ICOS软件打开与屏切换：双击桌面上A4快捷方式进入VISION1系统（主要检测硅片的尺寸，粘污，崩边缺角等参数），然后按住Fn，点击Backspace键两下+向下键，切换到VISION2系统（主要检测硅片的微裂纹）双击桌面快捷方式SCIMVS+打开。2）ICOS软件数据备份VISION1数据备份：打开A4软件后，输入相应得用户名与密码登陆，点击第一个图标后软件自动加载，点击CLEAR按钮建立存储路径然后点击START运行软件。VISION2数据备份：打开SCIMVS+软件

5、后，输入相应用户名与密码登陆，进入操作界面后点击product,再点击file,然后点击open按扭，出现对话框选择125mono，点击open之后，点击执行按扭execute最后点击START运行软件。3）SEMILAB软件打开与屏切换：点击桌面上shortcuttocap快捷方式进入SEMILAB2（厚度，电阻率，TTV参数检测），按Fn，指示灯亮，双击F12+数字键2，就切换到SEMILAB1（少子寿命参数检测）。同理，两下F12+数字键1，就切换回到SEMILAB2。、4）SEMILAB数据保存SEMILAB1数据保存：点击CL

6、EAR按钮，输入存储路径保存，然后点击BATCH。SEMILAB2数据保存：点击CLEAR，输入存储路径保存，然后点击BATCH。5）SEMILAB厚度电阻率的校准步骤将校准样片对应相应探头位置放入SEMILAB检测位置，左键点击空白处，可以得到当前样片的测量值；与标准样片的实际厚度比较后，点击calibratethickness，将样片实际厚度值对应输入，点击OK然后点击measure下面得savecalibration保存即可；将样片取出，点击compensateresistance；再将样片放入探头下方，左键点击空白处，点击cal

7、ibrateresistance，将样片实际电阻率输入然后点击measure下面得savecalibration保存即可；校准结束一般建议周期4-5个小时校准一次；⑥上料：将LOADER拉出来，然后将硅片小心放入里面，再将LOADER推进去，安全门关好；⑦AUTORUN前机台准备工作：打开FORTIX桌面上得快捷方式；所有马达复位（TEN-KEY数字键按99#）；将片盒全部复位；确保没有ERROR报警（FORTIX操作界面里的ERROR栏）；确保所有安全门是关闭的。⑧点击RESET按钮，然后点击START开始生产⑨下料：好片片盒（4个）

8、中硅片满了之后，按红色按扭（OPEN）将片盒取出，换好空片盒之后，按按扭（CLAMP）即可；其余8个片盒中硅片满了之后，只需将片盒中的硅片小心取出，放回空片盒即可。Ø关机：将ICOSSEMILABFORTI