pcb线路板金手指镀金质量问题及措施

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1、PCB线路板金手指镀金质量问题及措施PCB线路板金手指镀金质量问题及措施1、前言在接插件电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在接插件电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料接插件采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行.近几年,接插件体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出,用户对金层的质量要求也越来越高,一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度.为了保证接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨.2、镀金层质

2、量问题的产生原因2.1金层颜色不正常接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是:2.1.1镀金原材料杂质影响当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显.2.1.1镀金电流密度过大由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,

3、使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红.2.1.3镀金液老化镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常.2.1.4硬金镀层中合金含量发生变化为了提高接插件的硬度和耐磨程度,接插件镀金一般采用镀硬金工艺.其中使用较多的是金钴合金和金镍合金.当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变.若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红;若是镀液中这镍含量过高金属颜色会变浅;若是镀液中这种变化过大而同一配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时,这样就会出现提供给用户的同一批次产品金层颜色不相同的现象.2

4、.2孔内镀不上金接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.2.2.1镀金时镀件互相对插深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性,在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口

5、部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难.2.2.2镀金时镀件首尾相接有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸,在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.以上两种现象在振动镀金时较容易发生.2.2.3盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离,这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液

6、很难流进孔内,流进孔内的镀液又很难流出,所以孔内的金层质量很难保证.2.2.4镀金阳极面积太小当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大,这样在镀小型针孔件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时,阳极的有效面积就会减少,这样就会影响镀金的深镀能力,镀件的孔内就会镀不进.2.3镀层结合力差在镀后检验接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温(2001小时)检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生.2.3.1镀前处理不彻底对于小型针孔件来说,如果在机加工序

7、完毕后不能立即采用三氯乙烯超声波除油清洗,那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干涸的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大降低.2.3.2基体镀前活化不完全在接插件基体材料中大量使用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,如果不采用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就造成了镀层高温起泡的现象.2.2.3镀液浓度偏低深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的