PCB中金手指的设计

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1、PCB中金手指设计金手指是一种电气接口，PCB中常见的封装形式及PCB外形如下，在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时，第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单的判断方法：器件的TOP和BOTTOM面都有PIN的器件；会有如下图中的U型槽。板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。图1图21PCB中金手指细节处理：1)为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。2)金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等，如果设计中没有倒角，则有问题；如下图，箭头所示为45°倒角：PCB中的45°倒角如下图所示：3)金手指需要做整块阻焊开

2、窗处理，PIN不需要开钢网；4)沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm以上，包括过孔焊盘；5)金手指的表层不要铺铜；下图为一金手指的设计，可供参考：26)金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。在pci-e设计中，也有指明金手指区域的铜要全部削掉；金手指的阻抗会比较低，削铜（手指下挖空）可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD也有好处；建议：金手指焊盘下全削铜。Kevinfeng3