镀金手指制作流程

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1、镀金手指制作流程一、 制作目的金手指设计的目的在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口，之所以选择金是因为它的优越的导电度，抗氧化及耐磨性，由于金成本极高故只应用于金手指、局部镀或化学金，如bonding pad等。二、G/F流程包蓝胶→辘胶→上板→酸洗（或微蚀）→水洗→磨刷→水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI水冼→镀金→回收→出板→撕胶→洗板。三、镀G/F工艺1．包胶：贴住G/F外部分防镀。2．酸洗（或微蚀）：清洁铜面，去氧化皮。3．磨刷：使用飞翼磨辘磨去铜面上氧化皮及S/M、C/M残膜，提供镀镍时一个

2、清洁铜面。飞翼磨辘的材质硬度和压力的选择对磨刷效果起着决定性影响，硬度、压力过大，会导致G/FShort和磨痕印，过小会磨不干净；过软的磨辘做尖角G/F会产生磨辘丝。4．镀镍：作用是作为金层和铜层之间的屏障，防止铜迁移，为降低镀层内应力，现都采用镍含量高而镀层内应力极低的氨基磺酸镍。A.   镍缸药水成分及作用a.主盐：氨基磺酸镍Ni（NH2SO3）2，提供电镀Ni2+，镍含量高，电流效率高，沉积速率快，内应力低，光亮度高；镍含量低，分散能力和覆盖能力好。b.阳极活化剂：氯化镍，能降低阳极电位，去极化作

3、用显著，加快阳极溶解，防止阳极钝化。c.PH缓冲剂：硼酸，稳定溶液PH值，防止因PH值高而产生氢氧化物沉淀及降低析氢进而提高电流效率。d.添加剂：①光泽剂：mp-200(SE),有细化晶粒,镀层整平进而获得光亮镀层之功效。    ②润湿剂：NAW-4降低表面张力，降低镀层内应力，防止针孔产生。B.   反应机理： a.阴极反应：Ni2e+2e→Ni       (主反应→电镀镍)    7H++2e→H2↑     (副反应)b.阳极反应：Ni-2e→Ni2+              (主反应→阳极溶

4、解)　　            4OH--4E→2H2O+O2↑(副反应)5．镀金:本厂目前采用的是一柠檬系列酸性镀金，采用不溶性阳极，金盐以溶液形式定时补充。镀金的电镀效率很低，全新镀液约30-40%，且因逐渐老化及污染而降低到15%左右，故镀金溶液的搅拌和循环是非常重要的。A.   金缸药水成分及作用：a.主盐：氰化金钾K［Au（CN）2］为白色结晶体，用热水溶解补入金缸；b.络合剂：氰化钾和柠檬酸盐，可提高阳极极化作用，细化晶粒；c.导电盐：7000导电盐，可提高溶液电导率，改善镀液分散能力。d.

5、添加剂：7000补充剂：光亮、整平、细化镀层，降低内应力。7000F补充剂：提供镀液Fe组分，改善镀层结构，提高镀层硬度。B.   反应机理：阴极反应：［Au(CN)2］-　+e→Au+2CN-    (主反应→电镀金)　　　           2H++2e→H2↑                (副反应)　    阳极反应：40H--4e→2H2O+O2↑                 (不溶液阳极)      6．金回收：可降低电镀成本。四、电镀设备：1．0-4m/min任意可调水平电镀线，要求

6、运行平稳、不翻板、掉板、撞缸。2．可稳压或稳流控制的金镍缸火牛，要求能保持稳定，上下跳动小。3．金、镍缸加热过滤系统良好，各缸连接部分挡水效果良好，不漏水和DRAGOUT少。五、常见问题及改善措施：常见问题可能原因解决措施G/F针孔A. 基铜针孔B.湿润剂或光亮剂不足C.药水浓度失调D.温度太低E.电流（电压）过高F. 搅拌或循环不足G.有机杂质太多H.铁铜等杂质太多A. 改善镀铜及镀G/F前处理B.根据HullCellTest调整C.分析调整D.升温至50-60℃E.适当降低电流（电压）F. 适当增强

7、搅拌或加大循环量G.碳芯过滤或做碳处理H.低电流拖缸或做碳处理G/FshortA. 磨板不良B.前工序shortA. 降低磨辘压力，加大水洗，换用较软磨辘。B.检板修理；找出原因并在相应工序改善G/F粗糙A. 电流（电压）太大B.前工序铜面粗糙A. 适当降低电流（电压）B.检板修理；找出原因并改善G/F金面氧化A. PH值偏太大A. 调整PH值B.回收金水太脏C.金缸太脏D.水洗不及时或未烘干B.换回收金水C.检查更换金缸过滤芯（网）过滤D.及时洗板和烘干甩金、甩镍A. 磨板不良B.水洗不净C.镍面钝化

8、D.电镀过程中电流停断E.有杂物残留在G/F上A. 适当加大磨板压力B.更换或加大水洗C.镀金前开活化缸D.检修设备和线路E.检板修理或适当加大磨板压力渗金A. 蚀板不净B.磨板压力过大C.无引线加厚金电流过大A. 检板修理；改善蚀板效果B.适当降低磨板压力C.打小电流和行速金色不良A. 光剂不足B.金含量太低C.有机污染D.金缸中镍铜含量过高A. 据HullCellTest调整B.分析补加C.加强过滤，镍缸可作碳处理D.更新烧板A. 镍含