毕业论文--pcb印制电路板的生产流程品质管理分析（可编辑）

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1、目录摘要1第一章PCB概述2§11PCB的发展史2§12PCB发展前景3§13PCB的设计3第二章PCB的结构及作用5§21PCB的分类5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的准备8§32　PCB流程制作10第四章　多层板成型段14§41内层线路板压合14§42内层线路板钻孔16§43　内层线路板镀铜16§44　外层线路板成型17第五章　多层板后续流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目录摘要1第一章PCB概述2§11PCB的发展史2§12PCB发展前景3§13PCB的设计3第二章PCB的结构及作用5§21PCB的分类5§2

2、2PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的准备8§32　PCB流程制作10第四章　多层板成型段14§41内层线路板压合14§42内层线路板钻孔16§43　内层线路板镀铜16§44　外层线路板成型17第五章　多层板后续流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目录摘要1第一章PCB概述2§11PCB的发展史2§12PCB发展前景3§13PCB的设计3第二章PCB的结构及作用5§21PCB的分类5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的准备8§32　PCB流程制作10第四章　多层板成型段14§41内层线路板压合14§4

3、2内层线路板钻孔16§43　内层线路板镀铜16§44　外层线路板成型17第五章　多层板后续流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目录摘要1第一章PCB概述2§11PCB的发展史2§12PCB发展前景3§13PCB的设计3第二章PCB的结构及作用5§21PCB的分类5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的准备8§32　PCB流程制作10第四章　多层板成型段14§41内层线路板压合14§42内层线路板钻孔16§43　内层线路板镀铜16§44　外层线路板成型17第五章　多层板后续流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工

4、20目录摘要1第一章PCB概述2§11PCB的发展史2§12PCB发展前景3§13PCB的设计3第二章PCB的结构及作用5§21PCB的分类5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的准备8§32　PCB流程制作10第四章　多层板成型段14§41内层线路板压合14§42内层线路板钻孔16§43　内层线路板镀铜16§44　外层线路板成型17第五章　多层板后续流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目录摘要1第一章PCB概述2§11PCB的发展史2§12PCB发展前景3§13PCB的设计3第二章PCB的结构及作用5§21PCB的分类5

5、§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的准备8§32　PCB流程制作10第四章　多层板成型段14§41内层线路板压合14§42内层线路板钻孔16§43　内层线路板镀铜16§44　外层线路板成型17第五章　多层板后续流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目录摘要1第一章PCB概述2§11PCB的发展史2§12PCB发展前景3§13PCB的设计3第二章PCB的结构及作用5§21PCB的分类5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的准备8§32　PCB流程制作10第四章　多层板成型段14§41内层线路板压合14

6、§42内层线路板钻孔16§43　内层线路板镀铜16§44　外层线路板成型17第五章　多层板后续流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目录摘要1第一章PCB概述2§11PCB的发展史2§12PCB发展前景3§13PCB的设计3第二章PCB的结构及作用5§21PCB的分类5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的准备8§32　PCB流程制作10第四章　多层板成型段14§41内层线路板压合14§42内层线路板钻孔16§43　内层线路板镀铜16§44　外层线路板成型17第五章　多层板后续流程19§51　防焊19§52　文字19§53　

7、加工20§54　成型21第六章品质管理分析23§61　工艺审查和准备23§62　基材的准备24§63　数控钻孔24结　束　语26致　　谢27参考文献28摘要电子设备要求高性能化高速化和轻薄短小化而作为多学科行业PCB是高端电子设备最关键技术PCB产品中无论刚性挠性刚-挠结合多层板以及用于IC封装基板的模组基板为高端电子设备做出巨大贡献PCB行业在电子互连技术中占有重要地位PCB是电子工业重要的电子部件之一几乎每种电子设备小到电子手表计算器大到计算机通讯电子设备军用的武器系统只要有集成电路等电子元器件为了它们之间电气互连都要使用印制板在较大型的电子产品研制过程中最