PCB制造流程简介--------印制电路板生产流程.ppt

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1、1PCB制造流程简介--------印制电路板生产流程2QualityControlSystemQualityAssuranceGateManufacturingProcessQualityControl&AuditSystemMaterialIssueInnerLayerimagetransferAOI100%LaminationDrillDesmear&PTHPanelPlatingOutLayerImageTransferPatternPlating&EtchingAOI100%SolderResistMet

2、alFingerG/F+HALLegendPrintingProfileO/STesting&VisualInspection100%PackageL/AL/AL/AL/AL/AL/AOQCIQCIPQCAuditDRTTeamSPCControlProcessControlSystemIPQCMonitorMSAFMEAL/AL/AL/AL/A3一、PCB的发展1903年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于电话交换系统做连接基地（PCB雏形）1936年产生早期PCB制作技术目前主要使用影像转移（光化学）技术生产4二、P

3、CB的用途作为不同电子元件彼此相互连接，进行工作的基地具有连通及传送信号的作用5三、PCB生产流程多层板流程内层检测棕化发料蚀薄铜压合叠合钻孔一次铜外层双（单）面板流程6三、PCB生产流程二次铜外层检修防焊文字金手指喷锡点塞金手指喷锡点塞文字点塞文字化金文字喷锡喷锡文字文字7三、PCB生产流程成型电测成品检验包装护铜成品检验包装8四、PCB制程简介内层目的：传统的双面板无法安置越来越多的零组件以及所衍生出来的大量线路，而板面又越来越趋向于小型化，因此有了将部分线路转移至里层的要求，就产生了内层线路的制作。原理：影像

4、转移主要原物料：干膜（Dryfilm)9曝光压膜前处理Inner-layerDFFlowChartCopperfoilLaminateEtchphotoresist(Dry-Film)Artwork光能量10去膜蚀刻显影Inner-layerDESFlowChart11四、PCB各制程简介压合目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理（Oxidation)后的内层线路板压合成多层板。原理：热固型树脂在高温、高压下反应，将铜箔（Copper)、玻璃布（Glassfiber)与基板（Laminate

5、)黏结在一起。主要原物料：基板(Laminate)、铜箔（Copper)胶片(Prepreg)12压合预叠板及叠板黑化MLBFlowChartLayer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6压合机热板叠合用之钢板压力13四、PCB各制程简介钻孔目的：1.将双面板或多层板所需不同层次的线路进行导通。2.提供Tooling孔原理：机钻；镭射烧孔；感光成孔主要原物料：钻头(Drillbit)14钻孔DrillingFlowChart铝盖板垫板钻头15四、PCB各制程简介一次铜目的：双面板完成钻孔后

6、即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)步骤，其目的是使孔壁上之非导体部分之树脂及玻璃纤维束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程，完成足够导电及焊接之金属孔壁。PTH金属化后，立即进行电镀铜制程，其目的是镀上200-500微英寸以保护仅有20-40微英寸厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破（Void).16四、PCB各制程简介原理：电镀主要原物料：铜球17PanelplatingFlowChartPTHDesmear前处理PanelplatingPTH一次铜18四、PCB各制

7、程简介外层目的：经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程之作用为制作外层线路，以达电性的完整。原理：影像转移主要原物料：干膜(Dryfilm)19Out-layerDFFlowChart曝光压膜前处理显影20四、PCB各制程简介二次铜目的：此制程或称线路电镀（PatternPlating)有别于全板电镀（PanelPlating)原理：电镀主要原物料：铜球21Pattenplating&EtchingFlowChart去膜镀锡铅二次铜电镀蚀铜剥锡二次铜干膜锡铅22四、PCB各制程简介防焊目的：A.防焊：防止波焊时造

8、成的短路，并节省焊锡之用量B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求提高23四、PCB各制程简介原理：影像转移主要原物料：油墨24SoldmaskFlowChart预烘烤涂布印刷前处理曝光显影烘烤S/M25四、PCB各制程简介印文字目的：利于维修和识别原理：印刷及烘烤主要原