印制电路板设计-pcb编辑器使用

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1、第7章印制电路板设计基础印制电路板基础知识创建PCB文件PCB设计环境、系统参数设置元件库管理器放置元件印制电路板基础PrintedCircuitBoard，简称PCB在绝缘基材上，用印制的方法制成导电线路和元件封装，以实现元器件之间的电气互连。功能：实现电子元器件的固定安装管脚之间的电气连接原理图表示元件的电气连接；PCB表示元件的实际物理连接。印制电路板概念印制电路板样板单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板双面板两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。多层板包括多个工作层面，一般指3层以上的电

2、路板。它在双面板的基础上加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。通常层数为偶数。印制电路板基础印制电路板结构定义：一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只能在敷铜的一面布线而在另一面放置元件。优点：制作简单，不用打过孔、成本低。缺点：由于只能单面布线，而且导线不能交错，当电路较为复杂时，布线有一定困难。通常用于较简单的电路。1、单面板（SingleLayerPCB）定义：两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。通常是在顶层放置元件，在顶层和底层两面进行走线。一般需要由过孔或焊盘连通。优点：两面可以布线，

3、导线可以交错，所以布线容易得多，可以应付较为复杂的电路，提高了电路板的集成度。缺点：需要制作金属化过孔，生产工艺流程多，制作较复杂，成本高。2、双面板（DoubleLayerPCB）定义：包括多个工作层面，一般指3层以上的电路板。在双面板的基础上加了内部电源层、内部接地层及多个中间信号层。通常层数为偶数。优点：＊大大提高了电路板的集成度：＊能适用较高工作频率：缺点：层数增加，制作工艺更加复杂，成本更高。3、多层板（MultiLayerPCB）多层板（四层）上、下层是信号层（元件面和焊锡面），在上、

4、下两层之间还有电源层和地线层。穿透式过孔盲过孔隐蔽式过孔在多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现。引脚焊盘贯穿整个电路板。用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。3、多层板（MultiLayerPCB）图电路板的结构印制电路板结构印制电路板基础SignalLayersInternalplanelayersMechanicalSilkscreenlayersMasklayersPastemasklayer

5、sKeepoutlayer印制电路板基础印制电路板工作层类型（1）SignalLayers信号层印制电路板工作层类型主要用于放置元件和导线。放置在这些层上的导线或其它对象代表了电路上的敷铜区。设计多层印制电路板，可以从DXP的层管理环境中添加Mid（中间层）。（2）Internalplanelayers内部电源/接地层放置电源线和地线。系统提供16个内电层，该层通常是一块完整的铜箔，单独设置可最大限度地减少电源与地之间的连线长度，而且对电路中高频信号的干扰起到屏蔽作用。由于系统默认的是双层板，所以

6、该区域下无设置项。机械层主要用于定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。如电路板的标注尺寸、机械尺寸、定位孔及装配说明等。TopSoldermask（顶层阻焊层）和BottomSoldermask（底层阻焊层），作用是设计过程中自动与焊盘匹配，在非焊盘处涂上绝缘漆以防止焊接。（3）Mechanical机械层（4）Mask阻焊层印制电路板工作层类型TopPasteMask（顶层助焊层）和BottomPasteMask（底层助焊层）。与阻焊层互补，这一层一般镀金或镀锡的，用来帮助焊接。（5）

7、Pastemasklayers助焊层用于放置元件的轮廓、标称参数、编号及其它文本信息。TopOverlay（顶层丝印层）和BottomOverlay。（6）Silkscreenlayers丝印层印制电路板工作层类型禁止布线层规定印制电路板形状和大小的边框，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。印制电路板工作层类型（7）Keepoutlayer（禁止板层）当建立一个PCB文件后，在PCB编辑区窗口的下方将显示各种工作层面，如图所示。图PC

8、B工作区的板层标签印制电路板由封装、导线、焊盘、过孔等组成。Track铜膜导线Pad焊盘Via过孔Footprint元件封装印制电路板基础印制电路板基本元素铜膜导线简称导线，用于连接各个焊盘点，印制电路板的设计都是围绕如何布置导线来进行的。印制电路板基本元素铜膜导线图铜膜导线焊盘（1）铜膜导线作用：放置焊锡用来焊接元件的。形状：圆形、方形、八角形等。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。组成：焊盘直径和孔径直径。（2）焊盘Pad印