有机硅树脂培训教材

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1、有机硅树脂2008年有机硅培训班12008年11月目录有机硅树脂化学硅树脂的特性硅树脂中有机基团对性能影响硅树脂固化交联反应及优缺点硅树脂的制备改性硅树脂制备硅树脂应用展望2008年有机硅培训班22008年11月有机硅化学结构单元结构表示式官能度R/Si标记R｜R－Si－O｜RR3SiO1/213MR｜O－Si－O｜RR2SiO22DR｜O－Si－O｜ORSiO3/231TO｜O－Si－O｜OSiO240Q2008年有机硅培训班32008年11月硅树脂制备化学Si-O-Si键形成硅树脂最基本、最主要的键型，其键能高达10

2、14.2kJ/mol；在强酸和强碱存在时Si-O-Si键发生断裂。Si-O-Si键高反应活性的来源：硅原子体积较大，硅上取代基很难完全屏蔽硅原子，Si-O键键长较长，转动能较小，很容易受各种试剂进攻；硅原子容易极化并带有正电性，使其可能与其它元素结合；Si-O键本身强极性导致其对极性试剂的作用很敏感。*硅原子上的取代基将影响硅氧键的反应活性2008年有机硅培训班42008年11月Si-Cl键含Si-Cl键的有机硅化合物是合成有机硅树脂最重要的单体，其性质与酰氯相似，极易受亲核试剂的进攻。与含活泼氢的化合物反应与有机酸酐反

3、应与某些元素(M表示)的氧化物及氢氧化物反应Si-Cl键的反应活性与有机氯硅烷的结构有关，并随有机取代基数量的增加和取代基体积的增大而减慢。其水解速度由大到小的次序为：2008年有机硅培训班52008年11月Si-OH键可同时含有多个硅-醇键。容易脱水形成硅氧烷，活性比有机醇大得多，其活性硅醇结构及反应条件，在R相同的条件下有机硅醇的反应活性为：RSi(OH)3>R2Si(OH)2>R3SiOH对于硅羟基数相同的情况，R越大越稳定。2008年有机硅培训班62008年11月Si-OR键Si-OR键的热稳定性较高，但随烷基增

4、大及支化度提高下降。当苯基取代烷基后，可提高其耐热性。Si-OR键在碱金属或氢氧化物存在下，其热稳定性明显下降。Si-OR还可被质子酸、羧酸、酸酐、卤化物、金属及其氢化物、水及醇等断裂，并生成硅氧烷或相应的含硅化合物。Si-OR的水解反应活性随R的空间位阻增大而降低，并随硅原子上OR的增加而提高。2008年有机硅培训班72008年11月硅树脂预聚物及硫化(固化或交联)产物预聚物R为甲基、苯基等烃基，相同或不同；R′为OH、OR或氢等官能团，相同或不同。2008年有机硅培训班82008年11月固化产物R为甲基、苯基等，R可

5、以相同或也可以不同。2008年有机硅培训班92008年11月硅树脂命名按有机基团命名甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂等按结构单元命名ＭＱ、ＭＴＱ、ＴＱ、ＭＤＱ等按用途和形态命名清漆、绝缘漆、涂料、胶粘剂、有机硅塑料、硅微粉等按有机改性树脂命名有机改性有机硅树脂、有机硅改性聚酯树脂、有机硅改性丙烯酸树脂、有机硅改性环氧树脂有机硅改性酚醛树脂、有机硅改性聚酰亚胺树脂2008年有机硅培训班102008年11月按固化交联反应命名缩合型硅树脂加成型硅树脂过氧化物引发型硅树脂紫外光(UV)交联硅树脂聚合交联型、加成交联型、开环

6、交联型和复合型2008年有机硅培训班112008年11月耐热性电绝缘性耐候性表面性能机械性能耐化学试剂硅树脂的特性2008年有机硅培训班122008年11月硅树脂与有机树脂性能比较有机硅树脂有机树脂耐热性由于以硅氧烷键（Si-O-Si）为骨架，因此热分解温度高。通常在250℃以下都稳定。由于以碳键（C-C或C-O-C等）为骨架，因此在高温下易氧化分解。电气特性耐热性高，因此在暴露于高温下以后或在高温下其电气特性降低很少，高频性随频率变化极小。在高温下易热分解，电气特性大大降低。但是，在常温和常态下，树脂大都具有与有机硅相

7、同的特性。耐水性由于分子中甲基的排列使其具有憎水性，因此其涂膜的吸水性小。另外，即使吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的状态。浸水后电气特性大大降低。吸收的水分难以除掉，电气特性恢复较慢。2008年有机硅培训班132008年11月有机硅树脂有机树脂耐候性由于难以产生由紫外线引起的游离基反应，也不易产生氧化反应，因此耐候性极佳。除丙烯酸类树脂外，耐候性好的树脂不多。机械强度由于分子间引力小，有效交联密度低，因此一般的机械强度（弯曲、抗张、冲击、耐擦伤性等）较弱。分子间引力大，易定向。有效交联密度大，机械强度高。但在200℃

8、以上时，强度急剧下降。耐溶剂性与机械强度同理，耐各种有机溶剂性差。通常比硅树脂优良。粘结性对金属和塑料等基材的粘接性差。以环氧树脂为代表，对基材的粘接性好。相溶性不改性，同其他有机树脂的相溶性有限。即使与不同种类的树脂也大都能相溶，可以混合使用。2008年有机硅培训班142008年11月有机硅树脂耐热性Si-O-Si