半导体材料行业趋势热点前瞻

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1、半导体材料行业趋势热点前瞻半导体材料：铸产业发展基石，迎进口替代契机中投证券电子团队，行业趋势热点前瞻解析系列之七2016年8月21日中国中投证券有限责任公司研究总部证券研究报告/行业研究电子首席分析师：参与人：孙远峰(S0960516020001)张雷(S0960116060029)张磊(S0960116030023)耿琛(S0960115100022)1主要内容1??材料是半导体产业的基石2??半导体基础材料，历经三代枝繁叶茂3??晶圆制造材料，高端进口替代前景广阔4??芯片封装材料，先进封装引领行业增长5??推荐和产业链相关标的2中投电

2、子孙远峰团队??材料是半导体产业的基石半导体产业链材料——半导体产业的基石半导体全产业链资料来源：互联网整理●材料，是半导体产业的物质基础。我们认为，半导体材料，与半导体设备、洁净工程三者同属于半导体产业链的上游，是一个国家半导体产业的基石；其中，半导体材料的质量和供应能力直接影响下游产业的质量和竞争力。●半导体产品可分为为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类，其中集成电路是半导体产业的核心，其生产流程可分为IC设计、IC制造和封装测试。根据半导体产品生产流程，我们把半导体材料分为半导体基础材料、晶圆制造材料和半导体封装材料三类。●基

3、础半导体材料包括以硅、砷化镓、氮化镓为代表的一、二、三代半导体材料；除基础半导体材料之外的材料分为：晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料是指在晶圆片上制作各种元器件结构过程中需要使用的各类材料和化学品；封装材料用于封装环节，对芯片进行环境保护，保障芯片工作的稳定性。半导体支撑产业半导体材料集成电路设计制造封测下游应用PC医疗通信物联网消费电子信息安全汽车新能源工业……洁净工程半导体设备光电子器件分立器件传感器半导体行业3中投电子孙远峰团队半导体材料主要类型资料来源：互联网整理●在晶圆制造过程中，整个生产线可分为七个独立的生产区域：包括扩散、光

4、刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。这7个生产区又包括许多具体的工艺，不同具体工艺需要不同的晶圆制造材料。主要的晶圆制造材料有：硅片及硅基材料、超净高纯试剂、电子气体、靶材、光刻胶、掩膜版、CMP抛光垫等。●在封装过程中，主要步骤可分为：背面减薄、晶圆切割、贴片、引线贴合、模塑、切筋/成型。这6大步骤又包括许多具体的工艺，不同具体工艺需要不同的封装材料材料。主要的封装材料有：层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料等。半导体材料主要用途晶圆制造材料硅片及硅基材料全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为

5、基底功能材料生产出来的超净高纯试剂是大规模集成电路制造的关键性配套材料，主要用于芯片的清洗、蚀刻电子气体广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺靶材用于半导体溅射光刻胶用于显影、刻蚀等工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底掩膜版形成于玻璃基板上的细微图案，带有设计信息的材料，通过曝光将信息转写于硅晶片上CMP抛光垫用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光封装材料层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料等用于半导体封装半导体材料主要类型??材料是半导体产业的基石晶片：单晶棒→单晶片衬底→外延层生

6、长→外延片成品：单晶片芯片：扩散→光刻→刻蚀→离子注入→薄膜生长→抛光→金属化封装：背面减薄→晶圆切割→贴片→引线贴合→模塑→切筋/成型成品：芯片上游中游下游4??材料是半导体产业的基石中投电子孙远峰团队资料来源：SEMI●2014-2015年全球半导体材料市场的地区分布全球半导体材料市场分布概况地区2014年市场规模2015年市场规模2015/2014增长率欧洲29.830.52%日本69.366.4-4%美国49.550.21%亚太地区韩国69.471.02%中国台湾95.493.6-2%中国大陆59.660.41%东南亚等63.760.

7、9-4%合计436.8433.0-1%单位：亿美元??根据SEMI在2015年12月发布的最新数据，2015年全球半导体材料市场的市场规模为433.0亿美元。??展望2016年，预计全球半导体材料市场或有2%的增长速度。2010-2016年全球半导体材料市场规模及增长率资料来源：SEMI全球半导体材料市场规模概况??全球最大的半导体材料市场是台湾地区，规模94.6亿美元；其次是韩国，规模71.0亿美元；大陆和东南亚市场规模相当，均在60亿美元以上5材料类别年产能备注硅和硅基材料1068百万平方英寸包括5-8英寸硅抛光片、外延片、区熔片、SOI

8、晶片和12英寸试验光刻胶241万加仑包括紫外宽谱光刻胶、G线光刻胶、I线光刻胶、248nm光刻胶、电子束光刻胶工艺化学品40万吨包括通用化学品和功能性化学品抛光材料