华通取得apple刚挠结合板订单

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1、华通取得Apple刚挠结合板订单经过近三年的研发及前期准备,兴森快捷公司终于实现了刚一挠性多层印制电路板由研发转向产业化的目标,正式开始了产业化生产.与此同时,兴森快捷公司在参加国家2007年电子信息产业发展基金招标中,以"刚一挠性多层印制电路板研发及产业化"项目,成功中标,并获得国家400万元经费的资金资助.这意味着国内多层刚挠板的高科技项目发展将进入一个崭新的阶段.目前,兴森快捷的多层刚挠产品已得到多家如天津712,汉中干山仪器厂,陕西凌云,航天502所等军工厂家的认可.现在,兴森快捷的多层刚挠板已由研发转向产业化生产,目前已具备了月

2、产量200平方米的能力,产品销售区域外达十多个国家,客户数量已达100多家,年产值已达到1000多万元.本着科技创新的精神,兴森快捷将加大技术研发的投入,吸纳人才,配置先进的生产设备,预计在两年内达到月产量为1000平方米的能力,年产值达1亿元.目前兴森快捷正在朝着这个方向前进.友达厦门制造基地投入运营友达光电近日宣布正式启用其位于厦门的全新制造基地,用以生产大中小尺寸的液晶面板模块.友达厦门制造基地位于翔安区的火炬高新技术产业开发区,目前厂房占地25万平方米,是友达在大陆设立的第二座制造基地,现有两座模组厂,主要负责液晶面板制程的后段模

3、组组装,已于今年第二季进入量产.预计于今年第四季,大尺寸面板模组产能可达每月50万片,而中小尺寸面板模组产能可达每月500万片.随着友达厦门厂投入运营,将可使友达在大陆的电视面板月生产模组产能增加50%;而中小尺寸月生产模组产能则可扩大到原来的1.5倍.现友达厦门厂员工人数有3500人,预计到年底可增加至4,000人.配套生产光电印制板的企业值得关注.景旺刚挠结合板内层表面处理技术通过鉴定近日,由深圳市科技局授权深圳市高新技术产业协会主持,许昆令等七名业内专家参加的景旺电子(深iJt1)有限公司"刚一挠结合板之内层表面等离子处理技术项目"

4、科技成果鉴定会,一致同意该项目通过科技成果鉴定.该项目采用等离子技术来处理刚一挠结合板之内层表面的粗糙度,以提升刚性板和挠性板的结合力,是将内层板放在等离子机的真空腔内,然后通入CF,O,N等气体在高频电压情况下电离成等离子体,形成了非常活泼的活性基团,这种等离子体中的活性基团会攻击物体表面,使物体表面产生微观的粗糙面.采用等离子处理技术处理内层表面的粗糙度,取代了以前的机械磨板或化学微蚀的方法处理表面,其压合后剥离强度远远大于机械磨板或化学微蚀处理的剥离强度.字环FPC订单可望增加宇环科技第三季可望受惠来自苹果认证厂华通计算机,金像电子

5、及南亚电路板的软性电路板代工订单,以期带动营运.电路板(PCB)大厂如华通,楠梓电子,金像电,欣兴电子及南电均通过苹果计算机新款手机所需软硬复合板(RigidFlex)订单,8月可望有明显的出货,金像电,南电所需软I't~p刷电路板(FPC),指向宇环代工,华通因自有FPC产能不足,可能向宇环外发部份代工.宇环从PCB的多层压合板(ML)代工跨入FPC后,遇上FPC争食者众及价格大跌,连续两年巨额亏损,今年首季小幅转亏为盈,税后纯益104万新台币,今年上半年财报税后830万新台币.宇环7,EJ营收1.05亿新台币已攀今年单月新高,比去年7

6、月增J]r135.24%:前七月营q~5.42-fL新台币,低次去年同期14.07%.宇环对于接获来自华通,金像电,南电FPC代工订单低调保守,但下半年PCBBT季,至少来自PCB的ML订单将成长.宇环FPC月产能2.5万平方米,为降低亏损已精减人事,管销,受到PCB大厂华通,金像电,南电的青睐,就在于FPC产能利用率不高,可适时援助所需.华通取得AppleRtJ挠结合板订单华i~(Compeq)8.,EJ份为Apple的iPod,'J',批量生产刚挠结合板,而9月份会进入量产.另外有消息说,Apple已经确认会给Compeq用于Phon

7、e的HDI#n~挠结合板订单.但是华通拒绝对新订单进行评论.但有数据表明,华通刚挠结合板的产量第三季度将会占到销售额的15%左右,而上半年只有不到10%的比例.鸿胜科技计划赴港挂牌上市市场传出软性电路板厂鸿胜科技将计划赴香港挂牌;鸿胜科技低调应对,强调目前没有确切进度.隶属鸿海集团的鸿胜近几年迅速在软性电路板业界窜起,主要生产基地在广东省深圳,业务涵盖软板及组装加工,营收规模已不逊于软板大厂嘉联益科技,并成功打入摩托罗拉手机用FPC的供应体系,与江苏省苏州佳通科技,美商M—Flex同为FPC供货商.市场去年就传出鸿胜年底前将在香港挂牌,该

8、公司也曾在台湾登录兴柜,后为避免市场运用相关申报资料做文章,已撤销兴柜及公开发行,如今再传出计划香港挂牌,不过,该公司强调目前没有在港上市进度.同泰电子将在安徽投资PCB手机软板项目日前,安徽