pcb厂cam工程师应注意的事项

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1、PCB厂CAM工程师应注意的事项根据不同的设备状况,本文只适用部分PCB厂商一.    焊盘重叠焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处    多钻孔导致断钻头、导线损伤。    二．图形层的滥用      1.违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP,造成文件编辑      时正反面错误导致产品报废。      2.PCB板内若有需铣的槽,要用KEEPOUTLAYER或BOARDLAYER层画出,不应用      其它层面或用焊盘填充,避免误铣或漏铣。      3.双面板如有

2、不需金属化的孔,应另外说明。    三．异形孔      若板内有异形孔,用KEEPOUT层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的    长/宽比例应≥2:3:1,宽度应>1mm,否则,钻床在加工异形孔时及易断刀,造成加工    困难。    四．字符的放置      1．字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及焊接带来不便。      2．字符的设计太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清楚。字符高度≥30mil,    宽度≥6mil。    五．单面焊盘孔径的设置      1．单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应

3、设计为零。如果设计了数值,    这样在产生钻孔数据时,其位就会钻出孔,轻则会影响板面美观,重则板子报废。      2．单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。    六．用填充区块画焊盘      用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类    焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件    焊接困难。    七.设计中的填充块太多或填充块用极细的填充      1.产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全,光绘变形。      2.因填充块在光绘数据处理时是一条一条去

4、画的,因此产生的光绘数据量相当大,    增加了数据处理难度。    八.表面贴装器件焊盘太短      这是对于通断测试而言,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件贴装,但会使测试针错不开位。    九.大面积网格的间距太小      组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.30mm),在印制过程中会造成短路。    十．大面积铜箔距外框的距离太近      大面积铜箔外框应至少保证0.20mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易   

5、 造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。  十一.外形边框设计的不明确    有的客户在KEEPLAYER、BOARDLAYER、TOPOVERLAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成成形时很难判断哪一条是外形线。十二.线条的放置    两个焊盘之间的连线,不要断断续续的画,如果想加粗线条不要用线条来重复放置,直接改变线条WIDTH即可,这样的话在修改线路的时候易修改。十三.拼版    自动焊接设备的轨道系统有一个夹持PCB板的尺寸范围,一般生产线的夹持范围为:50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50m

6、m的PCB板需设计成拼版形式。A．    PCB须有自己的基准点（Mark）有利于焊接设备自动寻位。B．    如果采用V割加工方式其拼版间距应保持在0.3mm，工艺边单条为5mm。C．    对于外形复杂的PCB,拼好后的PCB应尽量保证外形的规则,以便轨道夹持。D．    相同的PCB可以拼在一块，不同的PCB也可拼在一块。E．    拼版可采用平排、对排、鸳鸯板的形式。