pcb设计中应注意的问题

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1、PCB设计中应注意的问题作者:佚名文章来源:网络点击数:97更新时间:2007-3-191.布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。3.电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4

2、/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4〜5/10英寸。(2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是釆用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取1〜2/10英寸。4.电位器:IC座的放置原则(1)电位器:在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输岀电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽

3、可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。(2)IC座:设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否止确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。1.进出接线端布置(1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2〜3/10英寸左右较合适。(2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。2.设计布线图时耍注意管脚排列顺序,元件脚间距耍合理。3.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修。8・设计布线图时走线尽量少拐弯

4、,力求线条简单明了。9.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符。10.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。印制版设计经验2007-3-19作者:佚名文章來源:网络点击数:150更新时间:一、板的布局1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动;放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。2、放置小器件元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3

5、nmi以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,耍提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mni的辅边,辅边开V形槽,在生产时用手掰断即可。高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分耍分隔开放置,隔离距离与耍承受的耐压有关,通常情况下在2000RV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的

6、高低压之间开槽。二、印制线路板的走线印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。印制导线的宽度:导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm;导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明

7、,当铜箔厚度为50pm、导线宽度1〜1.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用1〜1.5mm宽度导线就可能满足设计耍求而不致引起温升;印制导线的公共地线应尽可能地粗,可能的话,使用大于2〜3mni的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳,会使噪声容限劣化;在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12—12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil>线宽与线距都为10mil,当两脚间只

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