教你辩识别内存颗粒

教你辩识别内存颗粒

ID:12044362

大小:31.00 KB

页数:4页

时间:2018-07-15

教你辩识别内存颗粒_第1页
教你辩识别内存颗粒_第2页
教你辩识别内存颗粒_第3页
教你辩识别内存颗粒_第4页
资源描述:

《教你辩识别内存颗粒》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、内存是电脑必不可少的部件,也是影响电脑性能的关键部件。而对于内存颗粒,则是内存条上必不可少的一部分,同时也与内存的性能息息相关。一条完整的内存条是由PCB板、SPD芯片和内存颗粒构成的,其中以颗粒最为重要,内存的容量、频率等都由内存颗粒决定的。而正因为颗粒的重要性,颗粒也成为了不少奸商造假的地方所在。因此,我们有必要对内存颗粒进行一个完整的认识,从而更好的选购内存。一、内存颗粒巡礼1、内存颗粒介绍相对于市面上越来越多的内存品牌,内存颗粒的生产厂商要显得少了很多,目前主要有三星(SAMSUNG)、现代(Hynix)、英飞凌(Infineon)、美光(Mic

2、ron)、勤茂(TwinMOS)、南亚(NANYA)、华邦(Winbond)和茂矽(MOSEL)等等。这些内存颗粒厂商都具有相当实力,其中名列三甲的有三星、现代以及美光。现代D43颗粒(HynixD43)在很多玩家心目中,现代D43内存颗粒有着兼容性好、超频出色的特点,而采用HYD43芯片的产品更是被众多玩家所追捧。如果我们将它细分的话,D43内存颗粒又根据生产批次的不同,在编号上分为AT-D43、BT-D43、CT-D43和DT-D43。其中又以BT-D43和DT-D43最为常见,口碑也是最好的。三星UCCC内存颗粒三星(SAMSUNG)内存颗粒被誉为

3、DDR时代的终结者,它在512MB时代的TCCD和TCC5颗粒,1GB时代的UCCC颗粒都是内存界的佼佼者。UCCC颗粒早期专供服务器高端ECC内存使用,后来才逐渐进入民用领域。前期的产品依旧保持着服务器内存的特点,只以稳定性见长,超频性能一般。但三星为了重夺高频内存之王的宝座,在520周期以后生产的UCCC颗粒做了进一步制程优化,使得高频、海量、稳定三全齐美。三星TCCC颗粒(SAMSUNGTCCC)除了上面提到的TCCD、TCC5、UCCC内存颗粒,三星还有一TCCC颗粒,TCCC也是一款非常优秀的内存颗粒,被用于三星原厂的“金条”中,它的价格要比T

4、CCD便宜得多,而且兼容性也非常好,不过价格还是比普通内存颗粒高了一些。三星TCCC内存颗粒除了在三星自有品牌内存上可以看到外,很少在其他品牌内存上出现过。美光MT-5BC和MT-5BG美光(Micron)作为世界第二大内存颗粒制造商,其产品却在国内极少现身。这是因为美光很少将自己的内存颗粒卖给其他内存品牌,其极品颗粒一直是专供自家DIY品牌Crucial使用。目前市场上美光的内存颗粒主要有MT-5BC和MT-5BG两个型号,其中MT-5BC的超频性能更优秀一些。镁光的内存颗粒有非常明显的特点,在芯片的两端分别有个半圆形的缺角,独特的外形让人很容易辨认。

5、2、认识内存颗粒编号含义认识内存的性能参数一般方法是读取SPD芯片中的信息,但由于SPD信息需要在开机状态下查看,而且有一些不法商家也会刷写SPD芯片中的信息来欺骗消费者。因此,认识内存更好的办法是识别内存颗粒的编号,当然不能是被打磨过的。通过查看颗粒编号的含义,可以更好地识别内存是否为正品。下面我们以市面上最常见的HY内存颗粒为例简单介绍内存颗粒编号的含义。上图HY内存颗粒的编号为HY5DU56822BT-D43这串编号是由14组数字组成的,这14组数字代表着14组不同的重要参数,分别如下:?“HY”是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。?

6、“5D”是内存芯片类型为DDR,57则为SD类型。?“U”代表处理工艺及电压为2.5V。(V:VDD=3.3V&VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V&VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V&VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V&VDDQ=1.8V)?“56”代表芯片容量密度和刷新速度是256M8K刷新。(64:64M4K刷新;66:64M2K刷新;28:128M4K刷新;56:256M8K刷新;57:256M4K刷新;12:512M8K刷新;1G:1G8K刷新)?“8”是内存条芯片结构,代表改内存由8颗芯片构成。(4=4颗芯片;8=8颗芯片;1

7、6=16颗芯片;32=32颗芯片)?“2”指内存的bank(储蓄位)。(1=2bank;2=4bank;3=8bank)?“2”代表接口类型为SSTL_2。(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_1?“B”是内核代号为第3代。(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)?能源消耗,空白代表普通;L代表低功耗型,该内存条的能源消耗代码为空,因此为普通型。?封装类型用“T”表示,即TSOP封装。(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA)?封装堆栈,空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix)

8、;MU=MCP(UTC),上述内存为空白,代表是普通封装堆栈。?封装原料,空白=

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。