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时间:2018-07-14
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1、磁控溅射镀膜上位机控制系统设计论文目录中文摘要...............................................................1Abstract...............................................................21绪论................................................................41.1磁控溅射镀膜的现状与发展趋势....................
2、...............41.2磁控溅射镀膜的原理.............................................41.3设计的主要内容.................................................41.3.1PLC自动化程序控制.......................................41.3.2上位机组态................................................52控制系统整体设计方案及硬件选型
3、......................................62.1控制系统整体设计................................................62.2硬件选型.......................................................83PLC与上位机控制系统设计...........................................123.1PLC控制系统设计...............................
4、................123.1.1PLC硬件组态的选择方案...................................123.1.2PLC程序的设计...........................................143.2上位机控制系统的设计...........................................143.2.1上位机组态软件概述......................................143.2.2上位机组态软件的通讯方案.....
5、............................163.2.3上位机组态软件变量设置与画面组态.........................17结论..................................................................22谢辞..................................................................23参考文献..........................................
6、....................24附录..................................................................24摘要:磁控溅射镀膜是工业镀膜生产中主要的技术之一,尤其适合于大面积镀膜生产,具有沉积速度快、镀件温升低等优点。本次设计主要是以西门子S7-300和WINCC为软件开发平台。根据系统的工作原理和工艺流程,通过S7-300程序设计实现对整个磁控溅射镀膜过程的电气自动控制。运用上位机WINCCSiemens系统对其过程进行远程实时监控。实现了上位机
7、动态显示开关量动作、模拟量数据实时采集、远程保护和故障报警等功能。文中对控制系统软、硬件进行详细的选择和配置。并利用西门子PLC和WINCC软件内部提供的仿真模块对程序和组态进行了仿真分析与系统调试,完成了对磁控溅射镀膜上位机控制系统的动态演示。关键字:镀膜机控制系统;PLC;WINCCAbstract:Magnetronsputteringisoneofthemaintechnologyincoatingindustrial,especiallyforlargeareadeposition,withhighdeposit
8、ionrate,lowtemperaturerise.ThisdesignismainlytoSiemensS7-300andWINCCasthesoftwaredevelopingplatform.Accordingtotheworkingprincipleandprocesssystem,werea
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