杭州士兰微电子股份有限公司首次公开发行股票招股说明书

《杭州士兰微电子股份有限公司首次公开发行股票招股说明书》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、杭州士兰微电子股份有限公司首次公开发行股票招股说明书发行人：杭州士兰微电子股份有限公司注册地址：杭州市黄姑山路4号主承销商：光大证券有限责任公司注册地址：上海市浦东新区浦东南路528号上海证券大厦南塔15-16楼杭州士兰微电子股份有限公司首次公开发行招股说明书项目面值发行价格发行费用募集资金每股(元)1.0011.600.46411.136合计(万元)260030,1601206.3628,953.64发行股票类型：人民币普通股（A股）发行日期：2003年2月24日发行方式：全部向二级市场投资者定价配售拟上市证券交易所：上海证券交易所主承销商：光大证券有限责任公司签署日期：

2、2003年2月18日董事会声明发行人董事会已批准本招股说明书及其摘要，全体董事承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别的和连带的法律责任。中国证监会、其他政府机关对本次发行所做出的任何决定或意见，均不表明其对本发行人股票的价值或投资收益的实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》等的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。特别风险提示本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列投资风险：1、进入集成电路芯片制造领域的风险本公司自成立以来主要从

3、事集成电路产品的设计、测试及销售工作，本公司子公司杭州士兰集成电路有限公司一条6英寸集成电路芯片生产线于2002杭州士兰微电子股份有限公司首次公开发行股票招股说明书发行人：杭州士兰微电子股份有限公司注册地址：杭州市黄姑山路4号主承销商：光大证券有限责任公司注册地址：上海市浦东新区浦东南路528号上海证券大厦南塔15-16楼杭州士兰微电子股份有限公司首次公开发行招股说明书项目面值发行价格发行费用募集资金每股(元)1.0011.600.46411.136合计(万元)260030,1601206.3628,953.64发行股票类型：人民币普通股（A股）发行日期：2003年2月24

4、日发行方式：全部向二级市场投资者定价配售拟上市证券交易所：上海证券交易所主承销商：光大证券有限责任公司签署日期：2003年2月18日董事会声明发行人董事会已批准本招股说明书及其摘要，全体董事承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别的和连带的法律责任。中国证监会、其他政府机关对本次发行所做出的任何决定或意见，均不表明其对本发行人股票的价值或投资收益的实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》等的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。特别风险提

5、示本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列投资风险：1、进入集成电路芯片制造领域的风险本公司自成立以来主要从事集成电路产品的设计、测试及销售工作，本公司子公司杭州士兰集成电路有限公司一条6英寸集成电路芯片生产线于2002杭州士兰微电子股份有限公司首次公开发行股票招股说明书发行人：杭州士兰微电子股份有限公司注册地址：杭州市黄姑山路4号主承销商：光大证券有限责任公司注册地址：上海市浦东新区浦东南路528号上海证券大厦南塔15-16楼杭州士兰微电子股份有限公司首次公开发行招股说明书项目面值发行价格发行费用募集资金每股(元)1.0011.600.46411.136合计(万元)2

6、60030,1601206.3628,953.64发行股票类型：人民币普通股（A股）发行日期：2003年2月24日发行方式：全部向二级市场投资者定价配售拟上市证券交易所：上海证券交易所主承销商：光大证券有限责任公司签署日期：2003年2月18日董事会声明发行人董事会已批准本招股说明书及其摘要，全体董事承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别的和连带的法律责任。中国证监会、其他政府机关对本次发行所做出的任何决定或意见，均不表明其对本发行人股票的价值或投资收益的实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》等的规定

7、，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。特别风险提示本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列投资风险：1、进入集成电路芯片制造领域的风险本公司自成立以来主要从事集成电路产品的设计、测试及销售工作，本公司子公司杭州士兰集成电路有限公司一条6英寸集成电路芯片生产线于2002年12月投产，并在此基础上利用本次募股资金进行技术改造。该生产线的建成投产及此后的技术改造，将使本公司进入集成电路芯片制造领域，涉及到与集成电路芯片制造相关的资金、技术、管理、人力资源