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时间:2018-07-13
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1、目录摘要2Abstract3第一章 欧姆接触的原理介绍41.1金属-半导体接触的基本原理41.1.1金属与半导体的功函数41.1.2金属与半导体接触51.2 欧姆接触81.2.1欧姆接触的评价标准81.2.2欧姆接触的形成机制91.2.3欧姆接触电极的制作要点101.3 在n-GaAs和p-GaP上制作欧姆接触的意义和研究现状111.3.1在n-GaAs和p-GaP上制作欧姆接触的意义111.3.2n型GaAs、p型GaP欧姆接触的研究现状121.3.3本实验的目的和意义12参考文献14第二章欧姆接触的方法—传输线模型(TLM)方法的介绍152.1传输线
2、模型原理简介152.2测试样品的制作工艺17参考文献20第三章用TLM测量n-GaAs和p-GaP的欧姆接触213.1n型GaAs的欧姆接触电极的制作和测量213.1.1n型GaAs的欧姆接触电极的制作213.1.2测试样品的制作223.1.3实验结果分析233.2p型GaP的欧姆接触电极的制作和测量273.2.1p型GaP的欧姆接触电极的制作273.2.2测试样品的制作283.2.3实验结果分析28参考文献35第四章结论和展望364.1论文内容和结论364.1.1论文的主要内容364.1.2论文结论364.2工作展望36致谢38文献翻译3948摘要金属
3、-半导体接触(金半接触)是制作半导体器件中十分重要的问题,接触情况直接影响到器件的性能。从性质上可以将金属-半导体接触分为肖特基接触和欧姆接触。良好的欧姆接触不会降低器件的性能,当有电流通过时,欧姆接触上的电压降应远小于器件本身的电压降。目前,III-V族化合物半导体器件发展极为迅速,在数字处理、光电器件、功率器件等方面有广泛的应用。常用的III-V族化合物半导体如GaAs、GaP等欧姆接触的研究在器件应用方面具有十分重要的意义:既可优化器件性能,又能够为重要的宽禁带半导体—n型6H-SiC、GaN等材料的欧姆接触电极的制作提供有价值的参考。本文尝试在n
4、型GaAs和p型GaP上制备欧姆接触电极,探讨了欧姆接触电极的制作工艺和比接触电阻率(specificcontactresistivity)的测试方法,利用TLM方法测试了欧姆接触的比电阻率,测试结果表明得到了比较好的欧姆接触。关键词:欧姆接触,比接触电阻率,n型GaAs,p型GaP,TLM48AbstractThemetal-semiconductorcontactisquiteanimportantproblemduringthemanufactureofthesemiconductordevices.Thequalityofthecontactwi
5、llimmediatelyinfluencetheperformanceofthedevices.Themetal-semiconductorcontactcanbedevidedintoSchottkycontactandohmiccontact,duetotheirdifferentperformancecharacterization.Theidealohmiccontactshouldnotdegradethedevicetoanysignificantextent,andthevoltagedropacrossthecontactshouldb
6、esmallcomparedtothevoltagedropacrosstheactivedeviceregionswhenthecurrentflowsacrossthecontact.Atpresent,theIII-Vgroupcompoundsemiconductordevicesarerapidlydeveloped,astheypalyanimportantroleinthedigitalprocessing,optoelectronicdevices,powerdevices,etc.GaAsandGaParethecommonlyused
7、III-Vgroupcompoundsemiconductormaterials,andtheresearchesontheohmiccontactsofthemarequiteimportantforthedevicesapplication.Whileoptimizingtheperformanceofthedevices,theresearchescanalsoprovideausefulreferencefortheformationofohmiccontactsonthen-type6H-SiCandGaN,whicharethecritica
8、lwideband-gapsemiconductormaterials.Duri
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