硅和玻璃材料属性

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1、单晶硅材料属性：热膨胀系数：2.6*10-6热导率：131w/（m·℃）ET,1,SOLID95!*MPTEMP,,,,,,,,MPTEMP,1,0MPDATA,EX,1,,1.6895e11MPDATA,EY,1,,1.6895e11MPDATA,EZ,1,,1.3002e11MPDATA,PRXY,1,,0.0625MPDATA,PRYZ,1,,0.2785MPDATA,PRXZ,1,,0.2785MPDATA,GXY,1,,0.5085e11MPDATA,GYZ,1,,0.7951e11MPDA

2、TA,GXZ,1,,0.7951e11MPTEMP,,,,,,,,MPTEMP,1,0MPDATA,DENS,1,,2330!*/PLOPTS,INFO,1玻璃基底（Pyrex—7740）：杨氏模量：55（64）GPa泊松系数：0.2密度：2.23g/cm3热膨胀系数（ALPX）：2.816*10-6/c热导率（KXX）：1130w/m/deg-c多晶硅材料属性参见《微电子制造科学原理与工程技术》第二版557页热导率：0.34W/cmK热膨胀系数：2~2.8E-6/K比热：0.169cal/gK密度：

3、2.32g/cm3断裂应力：0.8~2.84GPa泊松系数：0.23杨氏模量：161GPa室温下电阻率：7.5E-4Ω*cm（通常比单晶硅高）剪切模量与杨氏模量、泊松系数的关系为就：，其中G为剪切模量，E为杨氏模量，p为泊松系数真空介电常数ε=8.854E-14F/cm空气的介电常数接近1硅的介电常数为11.7二氧化硅的介电常数为3.9（热导率平均值为1.4W/m.℃，热膨胀系数5.5×10-7/℃）波尔兹曼常数为1.381E-23J/K本征载流子浓度为1.45E10（cm-3）（27摄氏度条件下）空

4、气粘滞系数μ=1.82E-5Pa*s氮化硅：相对分子质量140.28。灰色、白色或灰白色。六方晶系。晶体呈六面体。密度3.44。硬度9~9.5，努氏硬度约为2200，显微硬度为32630MPa。熔点1900℃（加压下）。通常在常压下1900℃分解。比热容为0.71J/(g·K)。生成热为-751.57kJ/mol。热导率为16.7W/(m·K)。线膨胀系数为2.75×10-6/℃(20~1000℃)。不溶于水。溶于氢氟酸。在空气中开始氧化的温度1300~1400℃。比体积电阻，20℃时为1.4×105

5、·m,500℃时为4×108·m。弹性模量为28420~46060MPa。耐压强度为490MPa（反应烧结的）。1285摄式度时与二氮化二钙反应生成二氮硅化钙，600度时使过渡金属还原，放出氮氧化物。抗弯强度为147MPa。来源：SOI高温压力传感器的研究（参考文献[50]：Performanceandpackageeffectofanovelpiezoresistivepressuresensorfabricatedbyfront-sideetchingtechnology）材料杨氏模量/MPa泊松

6、比膨胀系数（K-1）热导率（W/m·K）Si1310000.302.8E-61.412SiO2750000.170.8E-61.1Si3N43000000.242.6E-6(27℃)303.0E-6(220℃)Pyrex7740640.22.23E-61.143ET,1,SOLID186!*MPTEMP,,,,,,,,MPTEMP,1,0MPDATA,EX,1,,1.6895e11MPDATA,EY,1,,1.6895e11MPDATA,EZ,1,,1.3002e11MPDATA,PRXY,1,,0.

7、0625MPDATA,PRYZ,1,,0.2785MPDATA,PRXZ,1,,0.2785MPDATA,GXY,1,,0.5085e11MPDATA,GYZ,1,,0.7951e11MPDATA,GXZ,1,,0.7951e11MPTEMP,,,,,,,,MPTEMP,1,0MPDATA,DENS,1,,2330!*/PLOPTS,INFO,1微纳皮飞阿分别是十的负：6，9，12，15，18次方埃拍太吉兆分别是十的正：18，15，12，9，6次方