无机高分子结合剂在涂附磨具中直接生产堆积、陶瓷组合磨料磨具的工艺简介

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1、编者说明：近期有很多磨料磨具业内的朋友打电话到德谦公司，询问有关无机高分子结合剂在生产堆积、陶瓷组合磨料、固结磨具、涂附磨具和超硬磨具方面的应用情况。因为不同询问德谦的人，针对自己的实际情况和需求不同，询问的重点也不近相同；同时我们德谦公司针对有关无机高分子结合剂在生产堆积、陶瓷组合磨料、固结磨具、涂附磨具和超硬磨具方面应用和理论方面知道详细的人员有限，不能很好弄清来电咨询问题的真实意图，也就更谈不上来说明无机高分子结合剂在这些领域应用或解决问题了。虽然我们公司在近两年也积累料一定量的一手资料，其中多为数据、图片和

2、影像资料，还没有进行一些系统性的整理；故而，我们把一个一个问题单独拿出来，通过中国涂附磨具网这个信息平台，来和大家进行交流。无机高分子结合剂在涂附磨具生产中的应用包括间接法和直接法。间接法就是先用无机高分子结合剂和刚玉或碳化硅微粉生产出满足磨削的针对性堆积、陶瓷组合磨料的磨削单元，再按静电植砂法或重力植砂生产出所设计的、满足要求的涂附磨具；直接法生产堆积、陶瓷组合磨料的涂附磨具的方法是制作此种涂附磨具利用了印刷业上的深印原理，在底胶机上使用程序(模型)筒代替原实心涂胶筒，程序筒上的底胶残渣被刮刀装置刮掉，基体即可得

3、到所设计的、满足要求的磨削元的涂附砂带磨具。其中不同问题还要具体对待，具体如下：1、透印法生产流程示意图： 备注：以上方法生产的涂附磨具，均是依据无机高分子结合剂的特点而设计，且底胶也必须是无机高分子底胶相配套，否则，不能达到设计要求。其中，这样生产的无机高分子涂附磨具，在提高磨削效率这一总任务下又包括一系列理论问题，这些问题涉及以下几个方面：单个微粉磨粒和无机高分子结合剂组成磨削元专业、针对磨削材质特性的切削动力学，切削能力，被加工表面的粗糙度，程序化波状起伏同被加工表面的接触区间的冷却条件，磨粒显微切削模型，磨

4、具和毛坯的最佳接触面积、压力和速度的关系，磨削元的植入系数和形状设计组成等等，我们会在以后专门的理论中阐述，这里均不作详细说明。2、压印法生产流程示意图：