单晶硅片抛光工艺分析与试验

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1、浙江工业大学浙西分校毕业设计（论文）题　　目：单晶硅片抛光工艺分析与试验作　　者：系（部）：专业班级：指导教师：　职　　称：　　副教授　2009年5月28日毕业设计（论文）任务书课题名称单晶硅片抛光工艺分析与试验系别专业/班级学生姓名学号3069123117指导教师单位/职称课题来源企业生产任务成果形式论文所属岗位工艺员一、毕业设计（论文）课题的主要内容、任务和目标、基本要求等：1、课题研究的主要内容全球90%以上IC都采用硅片。硅片材料属于硬脆性材料，加工难度较大，其最终加工精度、表面加工质量和损伤层深度直接对集成电路及其元器件的性能产生影响。硅片抛光的主要工艺因素有：抛光方

2、法、抛光盘、抛光液、加工参数（抛光速度；抛光压力和抛光时间）以及加工环境，本课题结合学生将来职业岗位技能的基本要求，训练学生进行科技文献的查阅、网上相关资料的收集、毕业论文开题报告的书写、加工工艺分析、实验方案的设计与工艺试验，实验数据的整理与分析、毕业论文的独立撰写等方面的能力。2、任务和目标通过本课题的工作，实现如下的工作任务：1）硅片抛光的主要工艺因素分析；2）实验方案的设计与工艺试验；3）实验数据的整理与分析；目标：学生通过本毕业设计，能提出自己的应用心得（包括实际应用中解决问题的方法）或可能的创新点；可巩固、深化前续所学的大部分基础理论和专业知识，进一步培养和训练学生

3、分析问题和解决问题的能力，进一步提高学生的工艺分析与设计、查阅手册、以及实际操作的能力，从而最终得到相关岗位和岗位群中关键能力和基本能力的训练。3、基本要求1）完成毕业顶岗实习周记12篇（每周1篇），毕业顶岗实习报告鉴定表一份、开题报告一份（2000字左右），相关技术应用论文一篇（5000字以上）。2）设计（论文）的写作规范：（1）封面。（2）摘要：主要说明该课题主要研究内容及关键词。（3）目录。（4）正文：所选课题的需求分析，方案论证，方案设计，以及所实现的功能，在设计过程中遇到问题所采用的策略等。（5）部分重要程序的源代码。（6）参考文献。（7）论文要求用A4开纸打印，并装

4、订成册，形成书目结构。（8）论文书写要求语言精练，简洁，表达力求准确。二、实践要求：该课题要求学生在硅片生产企业精密加工车间的加工工艺管理岗位上顶岗实习12周，了解车间工艺管理员的工作职责，熟悉精密零件的加工工艺过程及其特点，初步具有工艺规程的编制能力，完成顶岗实习周记，在周记中能详细介绍每周的工作任务及工作中遇到的问题和解决方法等。三、进度安排三、进度安排第一阶段（第5学期16-19周）第16、17周：查阅相关文献资料，完成开题报告；第18、19周：熟悉硅片的加工工艺以及抛光技术和抛光工艺，第二阶段（第6学期）第1周：设计实验方案，进行抛光工艺试验；第2周：比较与总结，提出自

5、己的应用心得（包括实际应用中解决问题的方法）或可能的创新点；第3-14周，毕业顶岗实习第15周：实验数据整理、分析，按规定的格式要求编写、整理毕业论文，准备答辩；第16周：答辩。四、推荐的主要参考资料[1]王先逵主编，精密加工技术实用手册[M].机械工业出版社，2001[2]阙端麟主编，硅材料科学与技术[M].浙江大学出版社，2000[3]袁哲俊主编，精密和超精密加工技术[M].机械工业出版社，1990[4]王启平主编，精密加工工艺学[M].国防工业出版社，2007[5]www.cnki.net指导教师签名年月日专业负责人签名年月日（注：课题来源填企业生产（管理）任务、产品开发

6、、创新设计、科研课题等。）单晶硅片抛光工艺分析与试验摘要集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础。IC技术是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术，也是改造和提升传统产业的核心技术。IC所用的材料主要是硅、锗和砷化镓等，全球90%以上IC都采用硅片(SiliconWafer)。高质量的硅晶片是芯片制造和IC发展的基础；制造IC的硅片，不仅要求极高的平面度，极小的表面粗糙度，而且要求表面无变质层、无划伤。硅片的抛光工艺和设备在IC制造过程中具有重要作用，是IC制造的关键技术。本论文主要对单晶硅片研磨抛光工艺基础进行了研究，硅晶体属硬脆难加工材料，抛光过程中易产生划痕、

7、应力等加工缺陷。硅片的抛光质量和研光效率是这一加工过程的主要因素，本文实验过程通过改变抛光的主要工艺参数（压力；转速；抛光时间等）对硅片抛光效率和加工质量影响的定量研究。关键词:硅片，集成电路，抛光，质量，效率目录第一章概述11.1先进制造技术内涵与发展11.2精密和超精密加工技术的地位11.2.1精密和超精密加工技术简介11.2.2精密和超精密加工的技术地位和作用21.2.3精密和超精密加工的发展21.3硅的超精密加工工艺过程及环境21.3.1单晶硅片的加工工艺过程21.3.2硅片精密加工