资源描述：
《浅谈陶瓷制备、现状及陶瓷山水画与陶艺家艺术修养》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、浅谈功能陶瓷的制备、现状及陶瓷山水画与陶艺家艺术修养【摘要】：功能陶瓷是具有电、磁、声、光、热、力、化学或生物功能等的介质材料。功能陶瓷材料种类繁多，用途广泛，主要包括铁电、压电、介电、热释电、半导体、电光和磁性等功能各异的新型陶瓷材料。它是电子信息、集成电路、移动通信、能源技术和国防军工等现代高新技术领域的重要基础材料。随着现代新技术的发展，功能陶瓷及其应用正向着高可靠、微型化、薄膜化、精细化、多功能、智能化、集成化、高性能、高功能和复合结构方向发展。用扩散界面相场模型研究陶瓷烧结过程中五球模型内部的气孔扩散与演化过程。对陶瓷山水画的艺术特色及与陶瓷艺
2、术家艺术修养之间的内部关系进行了探讨。Abstract:Functionalceramicsisaelectrical,magnetic,sound,light,heat,power,chemicalorbiologicalfunction,Mediamaterials.Functionalceramicsmaterialsortisvarious,theversatility,mainlyincludingironelectricity,piezoelectric,dielectric,pyroelectric,semiconductor,lightn
3、ingandmagneticofdifferentfunctionalnewceramicmaterials.Itistheelectronicinformation,integratedcircuit,mobilecommunications,energytechnologyandnationaldefensemilitaryandothermodernhigh-techareastheimportantbasisofthematerial.Alongwiththedevelopmentofmodernnewtechnology,functionalc
4、eramicsanditsapplicationistowardhighreliability,miniaturization,filmchange,fine.Refineandmulti-function,intelligence,integration,highperformanceandhighfunctionandcompositestructuredevelopmentdirection.Withdiffusioninterfacephasefieldmodelresearchceramicsinteringprocessmodeloffive
5、goalswithinthediffusionandporosityevolutionprocess.Fortheceramiclandscapepaintingartcharacteristicsandwithceramicartistsartisticaccomplishmentofinternalrelationshipsbetweenisdiscussed.【关键词】：气孔；致密化；动力学模;型陶瓷山水画，艺术修养，写生，陶瓷烧结；1引言陶瓷制备过程分为三个阶段：陶瓷粉体制备、陶瓷成型和陶瓷烧结。烧结是制备陶瓷制品的第三阶段，也是最后的环节，因此
6、烧结对陶瓷制品的性能和质量起到关键作用[1]。固相烧结是高温条件下，微观离散颗粒通过物质相的扩散形成连续固态结构的热力学过程。烧结的主要目的是使坯体致密化。在陶瓷的烧结过程中伴随着显微结构的改变、晶粒长大和晶界的形成；粉末颗粒聚集成为晶粒结合体，材料的致密度增大，同时还发生粉末颗粒的结合以及气孔的链接、收缩和排除[2-3]。陶瓷山水画对陶艺家的要求是多方面的，不仅要掌握陶瓷绘画、拉坯、利坯等陶艺技巧。还要了解陶瓷生产工艺流程和釉料、泥料的性质。同时还要提高文学、艺术修养，如果理论修养水平不高，只靠手勤是不能有大作为的。在长期的创作实践中，笔者对陶瓷艺术修
7、养的认识不断加深，现将自己的一得之见，献于读者，以求抛砖引玉。2四类功能陶瓷材料利用陶瓷对声、光、电、磁、热等物理性能所具有的特殊功能而制造的陶瓷材料称为功能陶瓷。功能陶瓷种类繁多，用途各异。例如，根据陶瓷电学性质的差异可制成导电陶瓷、半导体陶瓷、介电陶瓷、绝缘陶瓷等电子材料。2.1导电陶瓷导电陶瓷具有良好的导电性能，而且能耐高温，是磁流体发电装置中集电极的关键材料。半导体陶瓷指采用陶瓷工艺成型的多晶陶瓷材料。与单晶半导体不同的是，半导体陶瓷存在大量晶界,晶粒的半导体化是在烧结工艺过程中完成的,因此具有丰富的材料微结构状态和多样的工艺条件，特别适用于作为
8、敏感材料。除半导体晶界层陶瓷电容器外，目前已使用的敏感材料，主要有热敏材料、电压
