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时间:2018-05-21
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1、通过对AOI和AXI检测结果分析提高SMT直通率随着印制电路板组装(PCBA)变得日益复杂,AOI和AXI系统在电子制造产业中得到日益广泛的应用。AXI有很好的缺陷诊断能力,但与SMT线体上的其它设备(印刷机、贴片机、回流炉和波峰焊)相比,其节拍时间(TaKTtime)是一个瓶颈。这两种检测设备如何有效地应用于生产检测呢?也就是说:1、我们如何合理利用AOI辅助补充AXI检测,以减少AXI检测时间?以及,2、我们如何利用AOI和AXI检测结果,以提高整体制造工艺,从而提高制造直通率呢?过去的研究大多只针对A
2、XI测试1、3,而我们试图通过对AOI和AXI的检测数据进行分析,进而达到这个目的。 通过使用伟创力制造系统(FMS,FlextronicsManufacturingSystem)方法,我们聚焦在精益制造。精益是一个制造方法论,它将浪费(WASTE)作为工序时间的主要驱动力,同时使用方法工具持续消除在各种制造过程中的浪费,因为这是实现工序时间缩短最有效的方法。我们开发了新的工艺过程以处理三种类型的浪费:1、过度处理(不正确处理);2、缺陷浪费;3、库存积压。我们在这个研究项目中使用了6西格玛的DM
3、AIC(Define,Measure,Analyze,Improve&Control:定义、测量、分析、改善和控制)的关键要素和相关统计工具。 在本研究项目中,我们首先从一个客户的产品着手,以前这个产品的AOI检测的元器件覆盖率为100%,AXI的覆盖率大于95%。我们对AOI、AXI、ICT和功能测试数据进行了六个月的分析,降低了某些非关键元器件的AXI检测覆盖。降低AXI覆盖率的结果是:我们能够将AXI测试时间从4分多钟降低到小于3分钟,同时我们也利用日常的AOI和AXI检测结果发现了相应的工
4、艺问题并加以改善。 在本研究项目中,测试和工艺工程师协同工作,利用AOI/AXI检测结果调整锡膏印刷、贴片和波峰焊设备的设备参数设置,解决了许多工艺和物料问题并取得了很好的效果。以一个产品为例,我们通过只检测BGA、细间距IC、排阻和其它“关键功能”元器件,实现了AXI检测时间的缩短。这样AXI的元器件和引脚覆盖率分别从98.4%和98.9%降低到13.6%和50.1%,AXI检测时间从4.1分钟降低到2分钟。同时,AOI(顶面)、AOI(底面)、AXI、ICT和FT的直通率分别从98.9%、97
5、.3%、88.4%、98.9%和100%提高到99.6%、99.0%、96.2%、98.9%和100%。同时,在本文中也会讨论成本节约的成果。 PCB的平均密度正日益快速增加,同时,ICT的电测试接入点日益缩小,随着元器件数量和焊点数量的增加,AOI和AXI系统正被考虑“添加”到制造过程中,以减少下游电测试成本4。AOI成本相对较低,而且易于使用和设置,同时它也能够发现有些特定缺陷,特别是错件。AXI能检测出95%以上的缺陷,如BGA焊点空洞、焊点质量缺陷、电镀通孔(PTH)焊料填充不足、压接跪脚
6、、SMT连接器开焊或少锡,以及“隐藏”焊点相关的缺陷。将AXI和常规测试方法相结合,可以确保产品的所有缺陷在交付给客户之前都被检出。然而,对于高密度组件,AXI检测跟不上组装工序速度,因为它的检测时间远比其它SMT设备处理时间要长,因此会在AXI工序前出现积压,从而延长了整个组件的制造交付周期。所以实现SMT生产线平衡非常重要。缩短交付周期对实现精益制造至关重要,而消除浪费是实现缩短交付周期最有效的方式。制造过程主要存在七种类型的浪费:搬运、积压、多余动作、等待、过量生产、过度处理(不正确处理)及缺陷。在本
7、研究项目中,我们主要研究以下三种浪费:过度处理、缺陷和积压。目前在上海伟创力共有14台安捷伦AOI设备和三台5DX设备,我们决定让AOI检测保持100%的检测覆盖率,同时在网络产品上降低AXI的覆盖率,涉及组件的PCB板层数为6~24层。我们的目标是通过对AOI和AXI检测结果分析提高SMT直通率。项目分为两个阶段:阶段一,用100%的AOI检测降低AXI的检测时间。我们调阅了AOI、AXI、ICT和FT的历史数据,以了解并优化各方面的工艺和缺陷类型,而后修改了AXI检测程序,降低元器件检测覆盖率。阶段二,
8、在工艺工程师的帮助下,关注改善SMT直通率。我们必须首先确保AOI和AXI程序是正确的,希望及时反馈AXI和AOI缺陷,这样就能在制造更多“浪费”之前,将工艺问题的根本原因找到并解决。在方法论章节我们将详细描述这一过程。在本文的结论部分,我们也将列出本项目的成本节约成果。方法精益主要围绕着系统进行改善。我们必须将AOI和AXI看作系统,而不是设备或工具。精益跳出工具的概念,提供了系统思考、文化改变和持续改进的方法
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