提高SMT贴片机直通率

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1、提高贴片机房一次性直通率厦门哈隆电子有限公司2008年11月20日一、小组介绍单位哈隆电子有限公司基板课小组名称“快乐直通车”QC小组成立时间08年11月20日课题名称提高贴片机房一次性直通率课题登记时间08年11月20日课题类型攻关型活动时间08年11月20日-09年1月31日1.小组介绍2.小组成员姓名性别岗位职务组内分工林炎松男工程师（质检工艺课）组长蒋荣标男基板课课长组员黄智渊男生产线线长组员二、选题选题理由贴片机房的YAMAHA自动贴片机为新增设备，故生产存在较多问题，反馈不良率严重超

2、标。贴片机房主要生产的是空调板，客户对产品各方面性能要求较高。能够降低产品不良率，对今后提高其它同类高档产品质量起到很好的借鉴作用。提高贴片机房一次性直通率产品反馈不良率达9.62%，因此，公司领导要求尽快解决生产问题，降低产品不良率。只有提供过硬的产品质量才能维持长期良好的合作关系。提升公司的企业竟争力三、活动计划四、现状调查2008年11月27日—11月16日生产的总点数2′834′575点，反馈不良点数9′336点，产品不良PPM为3′294，下面对9′336不良点进行统计分析如下：制图

3、

4、表：蒋荣标08.12.16症结：从不良PPM分布图可看出少锡、连点所占不良PPM非常高，是主要的改善点。不良PPM分布图各个不良项的不良PPM活动目标图3294PPM500PPM五、设定目标2、可行性分析：贴片机房设备配置较好：自动贴片机（YAMAHA100XG），并配有半自动印刷机。生产工艺简单：现在生产的产品大都为0805和0603元件。小组成员都是SMT的技术骨干或管理骨干，有丰富的QCC攻关经验，并邀请质检工艺课课长担任技术指导。1、设定目标值：由于影响产品直通率的最主要因数为少锡、连点

5、；这次改善也是先从这两方面开始入手，其它方面暂不考虑，因此我们将此次的目标设定为：从现在的3294不良PPM，降低到500不良PPM。降低不良PPM松香含量清洗印刷不良品六、原因分析人机料环法连点室內过于潮湿通风不暢温度高钢网储存未按SOP作业钢网开口不当手推撞板手贴散料锡膏加到钢网开口处手抹锡膏手贴零件手碰零件新手上线钢网未清洗干淨清洗钢网不及時缺乏品质意识钢网贴纸未贴好缺乏教育训练缺乏责任感维修不当钢网清洗来料脚弯清洗剂类型零件与PCB不符使用周期无尘布起毛零件间距太近錫膏搅拌不均粘度锡膏成

6、份錫膏下塌性有异物回温时间PCB有锡珠变形残留异物與零件不符焊盘间距小钢网擦拭频率少锡膏回温时间钢网管制机器保养锡膏的管制零件管制无尘布使用次数过多锡膏粘度测量未依SOP操作锡膏选择不当锡膏搅拌频率印刷连点后用刀片拨錫变形硬度材质刮刀水平长度刮刀角度刮刀尺寸轨道有异物预热不足温度设定不当速度太快回流时间太长热风对流过快回流焊开口太大钢网材质钢网张力钢网厚度钢网贴装高度partdata设定不当设备保养座标偏移真空不暢吸嘴規格吸嘴弯曲贴装偏移定位过高印刷机压力太大真空清洁方式印刷速度脱模方式生产工艺

7、松香含量清洗印刷不良品六、原因分析人机料环法少锡通风设备不好湿度太大温度高灰尘过多未按SOP作业钢网开口不当手推撞板手放散料钢网上锡膏不均手抹锡膏手贴零件手碰零件新手上线钢网未清洗干淨清洗钢网不及時缺乏品质意识钢网贴纸未贴好缺乏教育训练缺乏责任感维修不當钢网清洗来料脚弯清洗剂类型零件与PCB不符使用周期无尘布起毛零件间距太近錫膏搅拌不均锡膏过期锡膏成份錫膏粘度高有异物回温时间PCB有錫珠变形残留异物與零件不符焊盘氧化钢网擦拭频率少锡膏回温时间钢网管制机器保养锡膏的管制零件管制无尘布使用次数过多锡

8、膏粘度测量未依SOP操作锡膏选择不当锡膏搅拌频率印刷连点后用刀片拨錫变形硬度材质刮刀水平长度刮刀角度刮刀尺寸轨道有异物预热不足温度设定不当速度太快回流时间太长热风对流过快回流焊开口太小钢网材质钢网张力钢网厚度钢网贴装高度partdata设定不当设备保养座标偏移真空不暢吸嘴規格吸嘴弯曲贴装偏移定位过高印刷机压力太大印刷偏移清洁方式印刷速度脱模方式心情不佳炉温曲线测量生产工艺七、要因确认1.末端因素分析表七、要因确认1.末端因素分析表（续）七、要因确认2、要因收集表八、制定对策九、对策实施实施一、增

9、加对钢网清洗次数，并使用无尘纸沾酒精擦拭钢网：实施前：原来每印刷30PCB清洗一次钢网，清洗时只用干布条擦拭，导致钢网孔堵住或钢网底部粘有锡膏，印刷后PCB板焊盘容易漏印或连点；实施效果：PCB板引脚间距在0.8mm以下的，印刷5片清洗一次；引脚间距较大的印刷10片清洗一次，并使用无尘纸沾酒精溶剂擦拭，保证钢网清洗干净，印刷效果良好。印刷容易漏印或连点实施前钢网底面印刷效果良好实施后钢网底面九、对策实施实施二、通过调整印刷机定位针来控制钢网与PCB板的平度：实施前实施后原来PCB板定位不均匀，钢