基于导电油墨cu-ag复合结构的制备及性能研究毕业论文(新)

《基于导电油墨cu-ag复合结构的制备及性能研究毕业论文(新)》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、毕业论文题目：基于导电油墨Cu-Ag复合结构的制备及性能研究学院：化学化工学院专业：化学工程与工艺毕业年限：2015学生姓名：欧阳琼林学号：20117302233指导教师：唐小华基于导电油墨Cu-Ag复合结构的制备于性能研究中文摘要新时代对电子印刷技术的要求，使人们越来越将目光投向金属纳米导电油墨。几十年来，国内外研究的重点是银墨，其电阻率小，抗氧化性好，经久耐用，但其价格昂贵限制了它们在工业上的大规模推广。另一方面，铜墨的电阻率也很小，而且价格低廉，但铜墨的抗氧化能力差，不能长久保持其优异性能。为结合银墨和铜墨的优点，相互弥补二者的不

2、足，本文用连续还原法，制备了在一缩二乙二醇溶液中分散较好的Cu-Ag复合结构纳米颗粒。方法为：先用抗坏血酸还原氢氧化铜，得到纳米铜颗粒，再与AgNO3溶液反应制备Cu-Ag纳米片/颗粒。通过扫描电镜（SEM）、X-射线衍射仪（XRD）、X射线能谱仪（EDX）、紫外吸收光谱（UV-vis）等的表征证明得到了Cu-Ag复合结构的纳米颗粒。以所制备的Cu-Ag纳米片/颗粒作为导电填料，加入相应添加剂配制出了导电油墨。通过丝网印刷的方法，将油墨印刷于柔性的聚酰亚胺基底上。在300℃氮气为保护气氛条件下，烧结90min得到导电图案。通过多功能电阻

3、仪测电阻证明其导电性很好。基于导电性好、抗氧化性强和成本低廉这些优点，铜银复合导电油墨有望在工业上大规模推广。关键字：金属导电油墨复合结构纳米颗粒/片连续还原法抗氧化能力成本低廉1基于导电油墨Cu-Ag复合结构的制备于性能研究AbstrcatWiththeimprovedrequirementofprintedelectronicstechnology,moreandmoreattentionhasbeenpaidtometallicnanoparticleconductiveink.Duringthepastdecades,there

4、searchhasfocusonsliverink,whichpossessthepropertiesoflowelectricalresistivityandexcellentantioxidationability,butthehighcostrestrictitslarge-scaleapplicationinindustry.Ontheotherhand,thecopperinkalsohaslowresistivitywithsignificantlowerexpenditurecomparedtosilverink,yett

5、hepovertyofantioxidantmakesitdifficultonkeepingitssplendidproperties.Tounitetheadvantagesofbothsidesandoffsettheshortcomings,Cu-Agnanoparticles/nanoflakesowingthecompositestructurewithgooddispersionindiethyleneglycolviasuccessivereductionwereprepared.Specificprocessisasf

6、ollows:Firstly,copperhydroxidewasreducedwithL-ascorbicthroughpolyolsprocesstoobtainCunanoparticles.ThensilvernitratereactedwithCunanoparticlestoprepareCu-Agnanoparticles/nanoflakes.Characterizationsbyfield-emissionscanningelectronmicroscope(SEM),X-raydiffraction(XRD),ene

7、rgydispersiveX-rayspectroscopy(EDX)andUV-visabsorptionspectroscopyhavebeencarriedout,resultsprovetheproducttobeCu-Agnanoparticle/nanoflakes.ConductiveinkwerepreparedusingtheCu-Agnanoparticles/nanoflakesasconductivefillerandaddingsomeotheradditives.Bythemethodofsilkscreen

8、printing,Cu-Aginkwasprintedontheflexiblesubstrateofpolyimide.Aftersinteringat300℃for90minundernitrogena