木森公司钢网培训资料

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深圳市木森激光电子技术SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTDSMTSTENCIL技术讲座主讲人：陈胜波

1深圳市木森激光电子技术SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD关于本讲座旨在加强我们的技术交流与技术效劳，促进彼此的沟通和了解本讲座面对广泛的SMT用户本讲座涉及面较广，但重点介绍STENCIL工艺和设计错漏之处，在所难免，恳请各位批评指正

2SMTSTENCIL技术讲座内容一、SMTSTENCIL的开展二、STENCIL对SMT工艺的影响三、STENCIL制造工艺四、激光切割STENCIL设备五、STENCIL设计六、STENCIL制造主要环节七、常见STENCIL使用缺陷及控制方法八、STENCIL使用和储存九、木森STENCIL介绍十、木森激光企业介绍主标题：目录副标题：

3一、SMTSTENCIL的开展1、SMT的开展2、SMD封装形式的开展3、STENCIL的开展4、SMT及STENCIL相关的国际组织主标题：SMTSTENCIL的开展副标题：内容摘要

41-1、SMT的开展1、SMT〔SurfaceMountTechnology)介绍SMT的历史：诞生：70年代广泛应用：80年代迅速增长：90年代稳步增长：目前SMT的优势：提高组装密度增强高频特性实现自动化生产主标题：SMTSTENCIL的开展副标题：SMT的开展/SMT介绍

51-1、SMT的开展2、SMT和THT占PCBA的比重主标题：SMTSTENCIL的开展副标题：SMT的开展/SMT和THT占PCBA的比重

61-1、SMT的开展3、SMT市场的开展全球超过60000条SMT线中国大陆大约有5000条SMT线目前全球以超过5%的速度年递增中国以超过10%的速度年递增预计今后不到十年中国大陆SMT线将翻番主标题：SMTSTENCIL的开展副标题：SMT的开展/SMT市场的开展

71-2、SMD封装形式的开展1、SMD〔SurfaceMountDevice)介绍CHIP：SOT，MELF，0201，0402，0603…IC：SOP，SOJ，PLCC，QFP,FLIP-CHIP，TAB，BGA，µBGA(CSP)，MCM…主标题：SMTSTENCIL的开展副标题：SMD封装形式的开展/SMD介绍

81-2、SMD封装形式的开展2、SMD封装应用开展趋势小型化、高密度、多引脚方向开展多种封装形式将长期在不同领域并存0402，0201将被广泛应用BGA，µBGA等先进封装将迅速增长多芯片组件MCM，直接芯片安装DCA〔FC，TAB〕等新技术将增长主标题：SMTSTENCIL的开展副标题：SMD封装形式的开展/SMD封装应用开展趋势

91-3、STENCIL的开展1、技术开展制造工艺的开展：腐蚀STENCIL：最早的STENCIL激光STENCIL：诞生在90S，正广泛应用电铸STENCIL：诞生在90S，正被尖端应用使用材料的开展黄铜：质软，腐蚀工艺性好，使用至今不锈钢：适宜的硬度和强度，被广泛应用硬镍：用于电铸STENCIL主标题：SMTSTENCIL的开展副标题：STENCIL的开展/技术开展

101-3、STENCIL的开展2、市场开展STENCIL市场需求状况主标题：SMTSTENCIL的开展副标题：STENCIL的开展/市场开展

111-3、STENCIL的开展今后五年国内STENCIL市场需求预测主标题：SMTSTENCIL的开展副标题：STENCIL的开展/市场开展10/12/202212

121-4、SMT及STENCIL相关的国际组织ISO(theInternationalOrganizationforStandardization)IEC(InternationalElectro-technicalCommission)ANSI(AmericanNationalStandardsInstitute)EIA(ElectronicIndustriesAlliance)IPC(TheInstituteforInterconnectingandPackagingelectronicCircuits)ASME(AmericanSocietyofMechanicalEngineers)IEEE(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)主标题：SMTSTENCIL的开展副标题：SMT及STENCIL相关的国际标准

13二、STENCIL对SMT工艺的影响1、SMT根本工艺2、常见SMT工艺缺陷分析3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响5、结论主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：内容摘要

142-1、SMT根本工艺THT、SMT、THT和SMT混合SMT根本工艺：焊膏印刷、贴片、回流焊关键工艺要素：印刷：机器、参数、焊膏、STENCIL、刮刀〔2P3S〕贴片：机器、程序回流焊：机器、温度曲线、焊膏主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：SMT根本工艺

152-2、常见SMT工艺缺陷分析锡珠〔SOLDERBALL〕桥连〔BRIDGE〕共面〔COMPLANATION〕移位〔OFFSET〕墓碑〔TOMBSTONE〕润湿不良〔UNDESIRABLEWETTING〕焊点缺陷〔SOLDERPOINTDEFECT〕焊锡太多或太少〔SOLDERVOLUMEFAULT〕元件错〔COMPONENTSFAULT〕主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析

161、锡珠〔SOLDERBALLS〕PCB、元件可焊性差焊膏移位或量过多STENCIL脏焊膏质量缺陷过大的贴片力温度曲线设定不合理环境、操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/锡珠2-2、常见SMT工艺缺陷分析

172、桥连(BRIDGE〕焊锡在导体间的非正常连接焊膏质量缺陷如过稀等焊膏移位或量过多不合理温度曲线主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/桥连2-2、常见SMT工艺缺陷分析

183、共面〔COMPLANATION〕元件脚不能与焊盘正常接触元件脚损坏或变形主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/开路2-2、常见SMT工艺缺陷分析

194、移位(OFFSET)元件焊脚偏离相应焊盘的现象PCB焊盘不规那么元件脚不规那么印刷焊膏移位贴片移位回流工艺操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/移位2-2、常见SMT工艺缺陷分析末端偏移侧面偏移侧面偏移

205、墓碑(TOMBSTONE)元件一头上翘，或元件立起PCB焊盘设计不合理元件脚不规那么印刷焊膏移位回流焊设备故障其他原因如操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/墓碑2-2、常见SMT工艺缺陷分析

216、润湿不良(UNDESIRABLEWETTING)焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析回流不完全不润湿半润湿焊锡紊乱

227、焊点缺陷(SOLDERPOINTDEFECT)焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象锡膏质量缺陷环境恶劣回流缺陷主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/焊点缺陷2-2、常见SMT工艺缺陷分析裂纹吹孔针孔

238、焊锡太多或太少(SOLDERVOLUMEFAULT)焊锡量太多或太少印刷锡膏量回流工艺可焊性主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析焊锡太多焊锡太少

249、元件错(COMPONENTFAULT)元件少放、放错、极性错等现象贴片程序贴片机主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/元件错2-2、常见SMT工艺缺陷分析元件面方向错元件放错

25定位对齐〔REGISTRATION〕塌落〔SLUMP〕厚度〔THICKNESS〕挖空〔SCOOP〕圆顶〔DOME〕斜度〔SLOPE〕锡桥〔PASTEBRIDGE〕边缘模糊〔NOTCLEAREDGES〕主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析

261、定位对齐〔REGISTRATION〕锡膏与PAD的对位最大允许误差应小于PAD尺寸10%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/定位对齐2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析STENCILPCBPRINTER

272、塌落〔SLUMP〕锡膏的塌陷最大不应超过PAD长或宽10%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/塌落2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析锡膏粘度太低环境过热印刷/脱模速度太快过大振动或冲击

283、厚度〔THICKNESS〕锡膏厚度不均匀最多允许±15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/厚度2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析STENCIL厚度STENCIL变形STENCIL安装印刷速度太快脱模速度太快

294、挖空〔SCOOP〕锡膏中间挖空挖空量不应超过最高到最低点的15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/挖空2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析刮刀压力过大刮刀刀片太软开孔太大

305、圆顶〔DOME〕锡膏顶部呈圆形突起状最大不应超过印刷厚度的15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/圆顶2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析刮刀高度不当刮刀压力缺乏

316、斜度〔SLOPE〕锡膏上外表呈斜面状最大应小于最高到最低点的15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/斜度2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析刮刀压力过大锡膏粘度过大

327、锡桥〔PASTEBRIDGE〕非连接PAD之间锡膏的搭接现象主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/锡桥2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析锡量过多STENCIL太厚或开孔太大STENCIL脏锡膏粘度过低

338、边缘模糊〔NOTCLEAREDGES〕锡膏边缘模糊，轮廓不清晰主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/边缘模糊2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析STENCIL孔粗糙STENCIL开孔形状不好STENCIL脏

34主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/SMT工艺缺陷鱼骨图2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响SMT工艺缺陷1、SMT工艺缺陷原因鱼骨图焊膏模板参数操作员环境PCB元件机器刮刀其他

35主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/STENCIL可能引起的SMT工艺缺陷2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响2、STENCIL可能引起的SMT工艺缺陷STENCIL厚度多孔或少孔开孔位置开孔尺寸孔壁形状孔壁粗糙度锡珠桥连移位墓碑润湿不良焊锡太多或太少元件错

36主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/STENCIL引起缺陷的比重2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响3、STENCIL引起缺陷的比重印刷引起的SMT缺陷超过60%仅由STENCIL引起的缺陷超过35%机器一旦调试具有相对稳定性锡膏一经选定具有相对稳定性PROFILE一旦设定不需经常变化参数和程序易于调节和控制STENCIL具有单一性、多变性、针对性和模具特性

37主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/工艺改善2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响4、STENCIL对SMT工艺改善的作用优秀的STENCIL能帮助您做到：防止STENCIL自身不良带来的工艺缺陷适应免清洗工艺的需要改善PCB焊盘工艺设计不合理引起的工艺问题改善锡膏润湿性不够引起的工艺问题改善回流工艺中外表张力不平衡引起的工艺缺陷提高PCBA清洁度，增加可靠性

38主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/结论2-5、结论STENCIL是引起SMT工艺缺陷的关键要素选择适宜的STENCIL可改善SMT工艺质量STENCIL设计应既符合一般通用标准又充分考虑不同的工艺环境

39三、STENCIL制造工艺1、STENCIL的分类2、腐蚀〔ETCH〕工艺介绍3、激光〔LASER〕工艺介绍4、电铸〔ELECTROFORM〕工艺介绍5、混合〔HYBRID〕工艺介绍6、主要工艺方法的比较7、其他应用工艺主标题：STENCIL制造工艺副标题：内容摘要

40按用途分：印锡模板、印胶模板、BGA返修模板、BGA植球模板…按工艺分：腐蚀模板、激光模板、电铸模板、混合技术模板按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍模板、高聚物模板…主标题：STENCIL制造工艺副标题：STENCIL的分类3-1、STENCIL的分类

41主标题：STENCIL制造工艺副标题：腐蚀〔ETCH〕工艺介绍/根本工艺介绍3-2、腐蚀〔ETCH〕工艺1、根本工艺介绍工艺流程如右图图例：

42主标题：STENCIL制造工艺副标题：腐蚀〔ETCH〕工艺介绍/关键工艺控制要素3-2、腐蚀〔ETCH〕工艺2、关键工艺控制要素STENCIL开孔设计FILM制作精度曝光量控制側腐蚀控制和补偿腐蚀液控制

43主标题：STENCIL制造工艺副标题：激光〔LASER〕工艺介绍/根本工艺介绍3-3、激光〔LASER〕工艺1、根本工艺介绍工艺流程如右图图例：

44主标题：STENCIL制造工艺副标题：激光〔LASER〕工艺介绍/关键工艺控制要素3-3、激光〔LASER〕工艺2、关键工艺控制要素STENCIL开孔设计激光切割参数调校激光灯管能量衰减控制

45主标题：STENCIL制造工艺副标题：电铸〔ELECTROFORM〕工艺介绍/根本工艺介绍3-4、电铸〔ELECTROFORM〕工艺1、根本工艺介绍工艺流程如右图图例：

46主标题：STENCIL制造工艺副标题：电铸〔ELECTROFORM〕工艺介绍/关键工艺控制要素3-4、电铸〔ELECTROFORM〕工艺2、关键工艺控制要素STENCIL开孔设计基板图形制作精度电沉积药液控制厚度均匀性控制基板剥离

47主标题：STENCIL制造工艺介绍副标题：混合〔HYBRID〕工艺介绍3-5、混合〔HYBRID〕工艺介绍腐蚀与激光腐蚀与电铸激光与电铸腐蚀、激光、电铸

48主标题：STENCIL制造工艺副标题：主要工艺方法的比较/参数比较3-6、主要工艺方法的比较参数比较方法位置精度孔粗糙度开孔锥度最小开孔板厚范围厚度误差材料硬度生产最小设计最大腐蚀±25µm3-4µmN0.25mm0.25mm3-5µmHV420W1.5TTW/1.6激光±10µm3-4µmY0.10mm0.50mm3-5µmHV420W0.5TTW/1.4电铸±25µm1-2µmY0.15mm0.20mm8-10µmHV500W0.8TTW/1.3

49主标题：STENCIL制造工艺副标题：主要工艺方法的比较/应用比较3-6、主要工艺方法的比较应用比较方法工艺特点最大优点关键问题交货期价格应用范围市场份额腐蚀复杂便宜开孔形状差较快便宜低要求大间距逐渐降低激光简单快、位置精度高孔壁质量较电铸差最快较便宜中高要求保持最大电铸最复杂孔壁质量好交期慢价格贵慢高超精细间距逐渐增长

50主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/内容摘要3-7、其他应用工艺1、FLIP-CHIPSTENCIL2、BGA、µBGA植球或维修STENCIL3、STEP-DOWNSTENCIL4、STEP-UPSTENCIL5、RELIEF-ETCHSTENCIL6、CAPSTENCIL7、ELECTRO-POLISHSTENCIL8、电镀NiSTENCIL9、通孔元件回流焊用STENCIL10、高聚物〔POLYMER〕STENCIL

51主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/FLIP-CHIPSTENCIL3-7、其他应用工艺1、FLIP-CHIPSTENCIL介绍用于FLIP-CHIP，印刷焊膏、助焊剂或导电树脂可用腐蚀、激光或电铸三种工艺制造例如：4MilPitch2MilApertures，1-2MilThickFoil，激光或电铸8MilPitch4MilApertures，2MilThickFoil，激光或电铸16MilPitch8MilApertures，3-4MilThickFoil，激光或腐蚀

52主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/FLIP-CHIPSTENCIL/应用工艺3-7、其他应用工艺应用工艺3MilThickLaser-CutFlipChipStencil7MilThickHybridStencilReliefEtch4MilThickonTheBottomofTheHybridStencilFlipChipType1stPrintFlipChipSite2ndPrintSMTseriesSolderFluxSolderPasteSolderSolderPasteSolderPasteConductiveEpoxyConductiveEpoxySolderPaste

53主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/BGA、µBGA置球或维修STENCIL3-7、其他应用工艺2、BGA、µBGA植球或维修STENCIL

54主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/STEP-DOWNSTENCIL3-7、其他应用工艺3、STEP-DOWNSTENCILA、减薄在PCB接触面B、减薄在印刷面局部减薄模板用较厚模板印刷FP或µFP元件锡膏时应用如用0.13-0.15厚模板,0.5µBGA处需减薄到0.1减薄量一般不超过0.05“L〞至少应大于0.1"用电铸或腐蚀实现一般常用B工艺L

55主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/STEP-UPSTENCIL3-7、其他应用工艺4、STEP-UPSTENCILA、加厚在印刷面B、加厚在PCB接触面局部加厚模板较薄模板印刷较大间距或需较多锡膏时应用如用0.15模板,在CBGA处需加厚到0.2加厚量一般不超过0.05“L〞至少应大于0.1"用电铸或腐蚀实现一般常用A工艺L

56主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/RELIEF-ETCHSTENCIL3-7、其他应用工艺5、RELIEF-ETCHSTENCIL底部局部腐蚀掏空模板ForABarCodeLabel,0.08ReliefForRaisedTestVia,0.05-0.08ReliefForFlip-Chip,1milAboveFCstencilThickReliefForThrough-holeStencil,0.3mmRelief

57主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/CAPSTENCIL3-7、其他应用工艺6、CAPSTENCIL模板上部装保护罩ForCOBApplications机械方法或电铸制作

58主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/ELECTRO-POLISHSTENCIL3-7、其他应用工艺7、ELECTRO-POLISHSTENCILEtchStencilLaserStencil为改善腐蚀和激光STENCIL之孔壁质量辅助后处理工艺

59主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/电镀NiSTENCIL3-7、其他应用工艺8、电镀NiSTENCIL为改善腐蚀或激光STENCIL之孔壁质量低于16MIL间距时可考虑应用目前较少应用〔工艺、价格〕

60主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/通孔元件回流焊用STENCIL3-7、其他应用工艺9、通孔元件回流焊用STENCILOverprintStencilOverprintStepStencilTwoPrintStencil

61主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/通孔元件回流焊用STENCIL3-7、其他应用工艺9、通孔元件回流焊用STENCILOverprintStencil能保证通孔有足够的锡膏量时使用例如：2.5mm间距连接器，1.1mm孔径，0.9mm元件脚直径，1.2mmPCB厚时，采用0.15mm厚，开孔2.2×5.1mmSTENCIL可满足要求

62主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/通孔元件回流焊用STENCIL3-7、其他应用工艺9、通孔元件回流焊用STENCILOverprintStepStencil要求在通孔及其焊盘位有较多锡膏量时使用例如:PCB厚超过68mil,孔径大于55mil,元件脚小于25mil时上STEP更适合橡胶刮刀,下STEP更适合钢刮刀

63主标题：STENCIL制造工艺介绍副标题：其他应用工艺介绍/通孔元件回流焊用STENCIL3-7、其他应用工艺介绍9、通孔元件回流焊用STENCILTwoPrintStencil要求在通孔及其焊盘位有最多锡膏量时使用StencilForSMD第一次印刷StencilForTHD第二次印刷THDStencil应有至少0.25mmRelief-EtchTHDStencil一般0.4-0.75mm厚THDSMD

64主标题：STENCIL制造工艺副标题：其他应用工艺/POLYMERSTENCIL3-7、其他应用工艺10、POLYMERSTENCILByLaserCutting能获得好的孔壁质量应用未能普及，可能因为：外表过于光滑有过大的延展性

65四、激光切割STENCIL设备1、激光切割技术的开展2、激光切割设备的制造供给3、激光切割原理和特点4、国内主要设备性能对照5、设备新功能介绍主标题：激光切割STENCIL设备副标题：内容摘要

664-1、激光切割技术的开展1、设备技术的开展1993年，激光开始用于SMTSTENCIL制造设备技术的开展主要在以下几个方面激光频率越来越高X/Y精度越来越高有效切割面积越来越大速度越来越快控制功能越来越完备将来，UV激光有可能取代YAG激光主标题：激光切割STENCIL设备副标题：激光切割技术的开展/设备技术的开展

674-1、激光切割技术的开展2、工艺技术的开展MARK点切割非常方便可行可方便实现补孔或扩孔用Turbo-Cut切割圆孔，速度和精度更高可选择自动上/下料增加后处理工艺，改善孔壁质量组合腐蚀和电铸技术，各施所长主标题：激光切割STENCIL设备副标题：激光切割技术的开展/工艺技术的开展

684-2、激光切割设备的制造供给目前全球有生产设备200台左右，国内12台左右设备制造商有德国LPKF，美国LUMONICS，美国DLI等公司。其中LPKF占有绝对市场份额，国内设备几乎全部来自LPKF国内主要设备型号：SL600500，SL600，SL600HS，SL800HS主标题：激光切割STENCIL设备副标题：激光切割设备的制造供给

694-3、激光切割原理和特点1、原理主标题：激光切割STENCIL设备副标题：激光切割原理和特点/原理激光源45度镜聚焦凸镜不锈钢片激光灯激发YAG激光发生器产生脉冲激光激光经过放大后经45度镜折射折射后激光经凸透镜聚焦不锈钢片吸收激光后，局部能量急剧上升进而被熔化

704-3、激光切割原理和特点2、特点高位置精度。CAD-CUTTING自然锥度4º-9º。便于焊膏释放激光切割唇。保护与隔离正常聚焦改变焦距可改变锥度激光切割唇示意图主标题：激光切割STENCIL设备副标题：激光切割原理和特点/特点

714-4、国内主要设备性能对照主标题：激光切割STENCIL设备副标题：国内主要设备性能对照比较项目SL600500SL600SL600HSSL800HS激光系统1kHzYAG1kHzYAG5kHzYAG5kHzYAG驱动系统步进电机直流伺服线形电机线形电机移动速度慢中快快位置精度差中高高TurboCut无可选标准标准CCDCamera无可选标准标准能量控制开环开环闭环闭环综合性能差中优优

724-5、设备新功能介绍1、CCDCAMERAL2、X/Y线性电机驱动系统3、高频激光及控制系统4、TURBO-CUT5、电动控制激光束放大器6、在线检测主标题：激光切割STENCIL设备副标题：设备新功能介绍/内容摘要

734-5、设备新功能介绍1、CCDCAMERASTENCIL维修，如补孔、扩孔切割中断后重新开始印刷面MARK点切割在线检测功能主标题：激光切割STENCIL设备副标题：设备新功能介绍/CCDCAMERA

744-5、设备新功能介绍2、X/Y线性电机驱动系统速度快可达250mm/s精度高可达±3µm精度稳定性好磁悬浮免磨损主标题：激光切割STENCIL设备副标题：设备新功能介绍/X/Y线性电机驱动系统

754-5、设备新功能介绍3、高频激光及控制系统改善孔壁质量。粗糙度可达3µm以内能量输出闭环稳定控制。可不计激光灯衰减提高切割速度主标题：激光切割STENCIL设备副标题：设备新功能介绍/高频激光与控制系统

764-5、设备新功能介绍4、TURBO-CUT控制两个玻璃体的旋转而引起激光束的旋转速度更快，圆度更高可切割范围70µm-800µm切割速度可高达每小时25000个点主要用于切割BGA、µBGA圆孔1-聚焦凸镜2-圆弧轨迹3-旋转玻璃体4-激光束34主标题：激光切割STENCIL设备副标题：设备新功能介绍/TURBO-CUT

774-5、设备新功能介绍5、电动控制激光束放大器可程序设定焦点高度方便控制开孔形状和锥度改变激光束的入射角可移动激光焦距1-聚焦凸镜2-切割材料3-激光焦点主标题：激光切割STENCIL设备副标题：设备新功能介绍/电动控制激光束放大器

784-5、设备新功能介绍6、在线检测在线检测X/Y坐标可预先编程，切割后自动检测数据主标题：激光切割STENCIL设备副标题：设备新功能介绍/在线检测

79请不要随地小便

80五、STENCIL设计1、设计依据2、设计要素3、数据形式4、工艺方法选择5、材料选择6、材料厚度选择7、外框选择8、印刷格式设计9、开孔设计10、案例分析11、其他工艺要求设计主标题：STENCIL设计副标题：内容摘要

815-1、设计依据1、理论依据总原那么：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向宽厚比(AspectRatio):W/T>1.5面积比(AreaRatio)：(LW)/[2(L+W)T]>0.66主标题：STENCIL设计副标题：设计依据/理论依据

825-1、设计依据2、实际应用印刷机：印刷机要求STENCIL外框，MARK点在哪面，印刷格式等PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？装配密度：装配密度越高对STENCIL要求越高产品类别：产品装配质量要求越高对STENCIL要求越高主标题：STENCIL设计副标题：设计依据/实际应用

83常见印刷机对STENCIL要求一览表主标题：STENCIL设计副标题：设计依据/实际应用印刷机品牌印刷机型号STENCIL外框规格MARK点印刷机品牌印刷机型号STENCIL外框规格MARK点DEKDEK2482323N/ASMTech2220PTV2424N/ADEK249SL22202929DEK2602444BAM2952DEK2652929PCBSide2436BAM2944DEK2882430BAM2938MPMSP2002020N/A20202936SPM2323N/A1616PD/256PSQ12/20AP252929PCBSide483P32936AP27EKRA2929PCBSideAPHiMINAMINK850550650PCBSideUP2000YAMAHA2323N/AUP3000JUKIKS-1700650550N/AFUJIGP-551E650910PCBSideSANYO650550N/AGP-641E650680TransitionAutomationPretTEKI-4000M2020N/AGSP-3-4000800580SqueegeeSdPreTEKI-4000S3032PCBSidePanasonicSPP-5XL1000850SqueegeeSdPreTEKII2929SP22P-M550650SqueegeeSdDehaart98002929PCBSideQuadVMP20MV2020N/ACrystalMarkForslund1212N/AAVX5002929PCBSideAffiliatedMSP-18262929PCBSideAVX4002020PCBSideVMP20AV2020N/A

845-2、设计要素2、设计要素数据形式工艺方法要求材料要求材料厚度要求框架要求印刷格式要求开孔要求其他工艺需求主标题：STENCIL设计副标题：设计要素/内容摘要

855-3、数据形式1、数据传输“数据〞包括PCB、制做要求文本、CAD文件、FILM等STENCIL相关文件数据传输可分别用：MODEM、EMAIL、FTP、DISKS、FAX等方式常常软件采用EMAIL方式，硬文本用FAX或其他方式主标题：STENCIL设计副标题：数据形式/数据传输

865-3、数据形式2、软数据格式GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X常用CAD软件一般可由生产商进行格式转换。如ALEGRO，EAGLE，ECAM，PADS，PROTEL，ACAD，PCCAM，PCGERBERetc标准GERBER格式应定义两个方面的内容：X/YDATAAPERTURELIST主标题：STENCIL设计副标题：数据形式/软数据格式

875-4、工艺方法选择主标题：STENCIL设计副标题：工艺方法选择应用要求腐蚀激光电铸激光加抛光激光加腐蚀激光加电铸腐蚀加电铸>0.65PRR0.5-0.635PRR0.4-0.5PRRR0.3-0.4PRRRFLIP-CHIPRRRRRRMARKRRµBGARRRSTEPRRCAPRRRCOSTRRDELIVERYRGLUERR

885-5、材料选择腐蚀法：黄铜或不锈钢激光法：不锈钢电铸法：硬Ni混合法：不锈钢或硬Ni主标题：STENCIL设计副标题：材料选择

895-6、材料厚度选择主标题：STENCIL设计副标题：材料厚度选择设计原则1、满足理论依据；2、以最小开孔和最小间距元件为考虑重点兼顾其他，必要时考虑STEP设计；3、工艺方法不同，建议的厚度也有所不同常见元件用STENCIL厚度建议表PartPitchPadWPadLAptWAptLThicknessAsptRAreaRETCHLaserEFPLCC1.250.652.000.601.950.15-0.252.3-3.80.88-1.480.2-0.250.20.2QFP0.650.351.500.301.450.15-0.1751.7-2.00.71-0.830.1750.1750.15QFP0.500.31.250.251.200.125-0.151.7-2.00.69-0.83--0.150.125QFP0.400.251.250.201.200.1-0.1251.6-2.00.68-0.86--0.1250.120QFP0.300.201.000.150.950.075-.1251.5-2.00.65-0.86--0.100.100402N/A0.500.650.450.600.125-0.15N/A0.84-1.00--0.1250.1200201N/A0.250.400.230.350.075-0.10N/A0.66-0.89--0.100.09BGA1.25D0.80D0.80D0.75D0.750.15-0.20N/A0.93-1.25--0.1750.15µBGA1.00D0.38D0.38Q0.35Q0.350.115-0.135N/A0.67-0.78--0.1250.120µBGA0.50D0.30D0.30Q0.28Q0.280.075-0.125N/A0.69-0.92--0.100.09胶水STENCIL厚度选择：一般在0.15-0.30mm,典型厚度在0.20mm，依元件大小与中间间隙适当调整

905-7、外框选择设计要求:外框选择必须符合所用印刷机要求。具体参见?常见印刷机对STENCIL要求一览表?分类:根据安装形式外框分为固定外框、活动外框及半活动外框；根据材料不同一般有铝型材、铸铝、铸钢及不锈钢型材；应用:以固定铝型材使用最广技术要求:良好的平面度，底面平面度1mm具有良好的硬度和强度固定框粘接面应清洁，粗糙主标题：STENCIL设计副标题：外框选择

915-7、外框选择1、活动外框优点：减少储存空间,减少订单本钱,缩短交期缺点：操作、清洗麻烦，平整度及张力均匀性难以保持气动夹紧和机械夹紧两种形式主标题：STENCIL设计副标题：外框选择/活动外框

925-7、外框选择2、固定外框优点：使用、清洗方便，易于保证弹性、平整度及张力均匀性缺点：储存空间大，浪费材料，增加生产环节和订单本钱材料：有铝型材、铸铝、铸钢及不锈钢等主标题：STENCIL设计副标题：外框选择/固定外框

935-7、外框选择3、半活动外框优点：节省材料，清洗方便，能保证弹性、平整度及张力均匀性缺点：操作较麻烦主标题：STENCIL设计副标题：外框选择/半活动外框

945-8、印刷格式设计印刷格式：印刷区域在整个STENCIL中的位置及方向位置要求决定于印刷机的要求方向要求决定于用户自动生产线之工艺要求四周丝网区域至少应有20mm以保证足够的张力和弹性最边缘开孔到内粘接边应有50mm以保证刮刀行程请参见?常见印刷机对STENCIL要求一览表?主标题：STENCIL设计副标题：印刷格式设计

955-9、开孔设计1、概述2、开孔形状指导3、开孔尺寸指导4、CHIP件开孔设计5、SOT开孔设计6、MELF开孔设计7、SOIC、PLCC、QFP开孔设计8、BGA、µBGA开孔设计9、胶水模板开孔设计主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/内容摘要

965-9、开孔设计1、概述必须符合设计理论依据设计最关键的环节是尺寸、形状两要素必须保证：有利于锡膏释放和脱模；有利于改善工艺缺陷影响锡膏释放的三大要素是：宽厚比和面积比；孔壁几何形状；孔壁粗糙度开孔设计须遵循一般通用规那么，但须以现场工艺环境作为根底本节介绍开孔设计通用技术规那么主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/概述

975-9、开孔设计2、开孔形状指导适宜的孔壁锥度(4º-9º)有利于焊膏释放和脱模圆角比直角有更好的脱模效果设计目的皆是力图防止或改善诸如锡珠、桥连等工艺缺陷Aperture宽度减小应对称进行，以使锡膏居中Aperture长度减小应尽量在元件内侧以防止“Underchip〞锡珠主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/开孔形状指导

985-9、开孔设计3、开孔尺寸指导开孔尺寸应符合宽厚比和面积比公式一般，Aperture应略小于PAD尺寸以利于减少锡膏移位和减少锡珠0.8mm以上间距元件或其他需较多锡量元件开孔可按1:1小于0.12mm厚STENCIL时，开孔可考虑按1:1µBGA开孔尺寸应考虑大于PAD主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/开孔尺寸指导

995-9、开孔设计元件开孔尺寸修改指导元件类型修改指导LeadSMDW减少0.03-0.08mmL减少0.05-0.13mmPlasticBGAD减少0.05mmCeramicBGAD增加0.05-0.08mmOr厚度T=0.2mmµBGASQ减少0.025ofDW/RofCorner=SQ/4主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/开孔尺寸指导

1005-9、开孔设计主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/CHIP件开孔尺寸设计4A、CHIP件开孔尺寸设计PartPADTApertureA/RVolumeTApertureA/RVolume02010.250.400.0750250.401.030.00750.100.230.350.690.008104020.500.650.100.500.651.410.03250.1250.450.601.030.033806030.750.750.121110.950.15L-0.05-0.1W-0.05-0.080805或以上1.271.520.121110.950.15L-0.06-0.16W-0.06-0.12

1015-9、开孔设计主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/CHIP件开孔形状设计4B、CHIP件开孔形状设计主要为防止锡珠的产生各处0.1mm圆角有助于锡膏印刷及STENCIL清洁常见设计如右所示其他方式见次页

102主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/CHIP件开孔形状设计以下为其他经常遇到的形状修改方式

1035-9、开孔设计5、SOT开孔设计主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/SOT开孔设计/SOT89SOT89

1045-9、开孔设计5、SOT开孔设计SOT252主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/SOT开孔设计/SOT252

1055-9、开孔设计5、SOT开孔设计其它SOT按面积的90%~100%开口主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/SOT开孔设计/其他SOT

1065-9、开孔设计6、MELF开孔设计主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/MELF开孔设计一般开“C〞形口并辅以四周倒圆角

1075-9、开孔设计7、SOIC、PLCC、QFP开孔设计主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/SOIC、PLCC、QFP开孔设计X2=X1-0.05~0.13，Y2=Y1-0.03~0.08R=0.10mm当Y1<0.65mm时，Y2/Y1一般在0.45~0.55间应综合考虑间距及焊盘大小

1085-9、开孔设计8、BGA、µBGA开孔设计主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/BGA、µBGA开孔设计BGA1.25Ф0.80Ф0.750.15~0.200.93~1.25μBGA1.00Ф0.380.350.115~0.1350.67~0.78μBGA0.50Ф0.300.280.075~0.1250.69~0.92元件类型Pitch焊盘宽度边长或直径模板厚度范围面积比范围

1095-9、开孔设计9、胶水模板开孔设计胶水模板开孔一般位于元件中部且对称分布，常见开孔方式为双点或长槽胶水模板一般使用激光法制作，既保证其有效开孔形状又获得经济性下表是基于8mil厚STENCIL之开孔设计建议方案主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/胶水模板开孔设计

110开孔建议0402060308051206SOT232SOT23SO14SO28SOD80Tan.CMelfAMelfBMelfC122225251015---------5030305060__________2060---------403005060040753050301505011560130_____220L50225,L55210,L30l215,L200440,L70650,L120240,L35225,L50225,L50240,L50250,L501218缩15%2040缩15%2050缩15%2060缩10%1050缩15%15100缩15%40300缩15%50600缩15%4075缩15%3050缩15%30150缩15%50115缩15%60130缩15%主标题：STENCIL设计副标题：开孔设计/胶水模板开孔设计

1115-10、案例分析1、减少CHIP锡珠成功案例〔一〕2、减少CHIP锡珠成功案例〔二〕3、减少IC桥连成功案例4、减少元件移位成功案例5、减少润湿不良成功案例主标题：STENCIL设计副标题：案例分析/内容摘要

1125-10、案例分析1、减少CHIP锡珠成功案例〔一〕主标题：STENCIL设计副标题：案例分析/减少CHIP锡珠成功案例现象0603元件锡珠较多原因分析焊膏活性大焊点温度上升太快解决方法修改STENCIL开口形状1:1缩小90%结果锡珠下降至600PPM以下

1135-10、案例分析2、减少CHIP锡珠成功案例〔二〕主标题：STENCIL设计副标题：案例分析/减少CHIP锡珠成功案例现象UnderChip锡珠严重原因分析元件下焊膏过多解决方法修改STENCIL开口形状结果UnderChip锡珠根本杜绝

114解决方法修改STENCIL开口大小结果连锡现象减少80%5-10、案例分析3、减少IC桥连成功案例主标题：STENCIL设计副标题：案例分析/减少IC桥连成功案例现象0.5PitchQFP严重连锡原因分析锡膏量多焊膏流动性较大

115解决方法修改STENCIL开口大小结果偏移现象减少70%以上5-10、案例分析4、减少元件移位成功案例主标题：STENCIL设计副标题：案例分析/减少元件移位成功案例现象有些CHIP元件轻微偏移原因分析焊点附近温度上升速度不一致热气流影响RF盖RF盖

116解决方法修改STENCIL的QFP开口结果客户对使用效果非常满意5-10、案例分析5、减少润湿不良成功案例主标题：STENCIL设计副标题：案例分析/减少CHIP锡珠成功案例现象QFP连锡，修改后又出现空焊原因分析锡膏润锡性不够

1175-11、其他工艺要求设计1、FIDUCIALMARK设计2、拼板要求设计3、字符要求设计4、特殊要求设计主标题：STENCIL设计副标题：其他工艺要求设计/内容摘要

1185-11、其他工艺要求设计1、FIDUCIALMARK设计是否需要：STENCIL与PCB对位应用，用于自动印刷机位置：应与PCB上MARK位置相对应，依据印刷机的不同来选择在STENCIL之印刷面或PCB接触面，离PCB边应有5mm距离大小：一般选用1.0-1.5mm直径大小的小圆点或小圆孔工艺：常用激光半刻的方式一次成形，也可腐蚀通孔再涂黑胶主标题：STENCIL设计副标题：其他工艺要求设计/FIDUCIALMARK设计

1195-11、其他工艺要求设计2、拼板要求设计多个单元图形或多个PCB图形集成在一个STENCIL上即为拼板单元图形拼板需提供单元图形GBR，图形数量，拼板方向及间距多个PCB图形拼板需提供各PCBGBR，拼板方向及间距假设GBR已经是拼板数据，那么不需再设计主标题：STENCIL设计副标题：其他工艺要求设计/拼板要求设计

1205-11、其他工艺要求设计3、字符要求设计记录PCB型号、版本，STENCIL生产编号、厚度、生产日期等信息的字符是必要的字符一般用腐蚀或激光半刻在STENCIL印刷面，理想的情况是激光打标在外框上主标题：STENCIL设计副标题：其他工艺要求设计/字符要求设计

1215-11、其他工艺要求设计4、特殊要求设计特殊应用：根据SMT工艺需要可考虑设计STEPSTENCIL，CAPSTENCIL，ETCH-RELIEFSTENCIL，BGAREWORKSTENCILetc；特殊工艺：根据SMT工艺需要可考虑设计HYBRIDSTENCIL，POST-PROCESSetc；特别说明：如测试点是否开孔，独立PAD位是否开孔等主标题：STENCIL设计副标题：其他工艺要求设计/特殊要求设计

122六、STENCIL制造主要环节1、客户交流及再设计2、加工制造3、后处理4、粘网5、检验及包装主标题：STENCIL制造主要环节副标题：内容摘要

1236-1、客户交流及再设计了解客户要求是STENCIL制造的第一步根据客户要求及客户工艺状况作出适合客户要求的再设计开孔设计是设计的重点也是难点市场人员及工程人员的技术素质和经验至关重要主标题：STENCIL制造主要环节副标题：客户交流及再设计

124采用适宜的加工手段确保设计要求得到满足主要影响STENCIL好坏的几个重要因素：开孔位置开孔形状开孔尺寸孔壁形状孔壁粗糙度主标题：STENCIL制造主要环节副标题：加工制造6-2、加工制造

125外表粗化处理：便于锡膏滚动印刷孔壁精化处理：便于锡膏有效释放主标题：STENCIL制造主要环节副标题：后处理6-3、后处理

126粘网的好坏将直接影响印刷精度及STENCIL使用寿命不低于25Ncm的丝网张力及张力均匀性在±5Ncm是根本要求张力的均匀性和抗剥离、抗清洗的强度是粘网要考虑的重点要素主标题：STENCIL制造主要环节副标题：粘网6-4、粘网

127检验STENCIL是否符合设计要求是质量保证的关键检验要素应包括影响STENCIL外观和使用的所有要素包装应与不同的运输方式相适应主标题：STENCIL制造主要环节副标题：检验及包装6-5、检验及包装

128七、常见STENCIL使用缺陷及控制方法1、多孔或少孔2、锡膏印刷移位3、锡膏量过多或过少4、锡膏释放不良5、松网或脱网6、寿命短主标题：常见STENCIL使用缺陷及控制方法副标题：内容摘要

1297-1、多孔或少孔STENCIL原因：客户沟通不良设计失误主标题：常见STENCIL使用缺陷及控制方法副标题：多孔或少孔控制方法：加强客户交流加强设计准确性

130STENCIL原因：开孔位置偏丝网张力过低或不均匀主标题：常见STENCIL使用缺陷及控制方法副标题：锡膏印刷移位控制方法：提高制造精度改善粘网工艺7-2、锡膏印刷移位

131STENCIL原因：开孔大小不适宜厚度选择不适宜印刷面太光滑主标题：常见STENCIL使用缺陷及控制方法副标题：锡膏量过多或过少控制方法：加强设计有效性提高制造精度选择适宜材料厚度粗化印刷面7-3、锡膏量过多或过少

132STENCIL原因：不好的孔壁形状孔壁太粗糙过低的宽厚比或面积比主标题：常见STENCIL使用缺陷及控制方法副标题：锡膏释放不良控制方法：改善工艺产生锥形孔壁形状降低孔壁粗糙度合理设计厚度及开孔大小7-4、锡膏释放不良

133STENCIL原因：铝框、丝网或胶水材料缺陷粘接工艺缺陷丝网张力过低或过大主标题：常见STENCIL使用缺陷及控制方法副标题：松网或脱网控制方法：选择合格铝框、丝网和胶水材料稳定控制粘接工艺严格控制丝网张力7-5、松网或脱网

134STENCIL原因：材料硬度不够粘网不可靠主标题：常见STENCIL使用缺陷及控制方法副标题：寿命短控制方法：选择足够硬度材料改善粘网工艺7-6、寿命短

135八、STENCIL使用和储存1、STENCIL包装、运输2、STENCIL使用3、STENCIL清洁4、STENCIL储存主标题：STENCIL使用和储存副标题：内容摘要

1368-1、STENCIL包装、运输应在STENCIL开孔处覆保护膜使用纸箱或木箱包装运输时应防止挤压通常由供给商送货或委托快递公司运输主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL包装、运输

137应轻拿轻放，注意防止机械损伤应确保STENCIL可靠正确安装适宜的印刷刮刀压力，应不超过25Kg应确保金属刮刀平整采用正确的STENCIL清洁方法主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL使用8-2、STENCIL使用

1381、清洁的重要性和目的在免洗工艺中，STENCIL清洁成为复杂的多任务的必要工艺能否实现清洁印刷是引起SMT工艺缺陷的关键，对FP、µFP尤为重要清洁目的：印刷中除掉下外表残留的锡膏；除掉孔内残留的锡膏或胶水；除掉STENCIL上FLUX残留物。主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL清洁/清洁的重要性和目的8-3、STENCIL清洁

1392、清洁方法手动擦试自动擦试超声波清洗高压喷淋清洗主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL清洁/清洁方法8-3、STENCIL清洁

1403、手动擦试使用预浸过清洁剂的不起毛抹布手动擦试一般用于模板下外表主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL清洁/手动擦试优点：低本钱平安易用缺点：不能有效提供持续清洁难以清洁孔内已枯燥的锡膏易损坏模板8-3、STENCIL清洁

1414、自动擦试自动印刷机中配有自动擦试功能，包括平安溶剂和无毛擦试纸擦拭频率决定于模板类型、元件间距、锡膏、PCB平面度等因素优点：对去除下外表残留锡膏或胶水极有帮助；效率高；可在线操作；易于持续控制。缺点：对孔内已枯燥的锡膏或胶水作用不大主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL清洁/自动擦试8-3、STENCIL清洁

1425、超声波清洗利用超声波在水溶性和半水溶性溶剂中搅拌，利用机械力和化学力去除污垢超声波频率40KHz左右工艺循环：超声波清洗，低压水喷洗，枯燥优点：去除孔内锡膏效果最正确缺点：难以防止污垢的再沉积；需要50ºC或以上温度操作主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL清洁/超声波清洗8-3、STENCIL清洁

1435、超声波清洗主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL清洁/超声波清洗超声涉及溶剂的热作用超声波清洗设备8-3、STENCIL清洁

1446、高压喷淋清洗溶剂高压清洗〔5-10Kg/cm²〕、水冲洗、枯燥三个环节优点：对锡膏残留、胶水及FLUX均有较好的清洁效果缺点：使用本钱较高；喷淋系统易带来平安隐患主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL清洁/高压喷淋清洗8-3、STENCIL清洁

1456、高压喷淋清洗典型清洗流程WASH为闭环，RINSE为开环主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL清洁/高压喷淋清洗8-3、STENCIL清洁

1467、清洁溶剂选择原那么：高溶解能力、低外表张力、高平安性常用清洁溶剂：碱性水溶性溶剂：适合超声波或喷雾清洗但有弱腐蚀性酒精、乙醇、2-丙烷、丙二醇乙二醇醚：适合自动擦拭或喷雾清洗但闪点低国外许多公司有生产STENCIL专用清洁剂：Petroferm,Alphametals,Zestron,Kyzen,Smartsonic主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL清洁/清洁溶剂8-3、STENCIL清洁

147储存前应对STENCIL作彻底清洁处理无外框STENCIL应竖挂在储存柜内有外框STENCIL应立放或平放在别离货架内主标题：STENCIL使用和储存副标题：STENCIL储存要求8-4、STENCIL储存

148比懒从前，有个人拿着十两银子对三个懒汉说：“你们三个比比谁最懒，这银子就归谁〞。甲说：“给我吧，我已经好几年没做工了〞；乙说：“几年算什么，我从未做过工，我最懒〞。丙说：“唉，我才懒得伸手呢，把银子放在我口袋里〞。

149九、木森STENCIL介绍1、整体评价2、材料3、外观4、拉网主标题：木森STENCIL介绍副标题：内容摘要5、粘网6、钢片外表7、钢片开孔8、质量保证

1509-1、整体评价美观大方，具有鲜明的企业个性极佳的锡膏释放效果快捷交货，正常12小时，最快1小时不是最贵的，但一定是最好的主标题：木森STENCIL介绍副标题：整体评价

151主标题：木森STENCIL介绍副标题：整体评价木森激光深圳某A公司深圳某B公司

152铝框：四角圆滑过渡，外表蓝色处理丝网：高弹力120-200目聚酯丝网和不锈钢丝网不锈钢：日本进口SUS304，HV420以上，厚度公差3µm以内胶水：德国及日本进口优质胶水主标题：木森STENCIL介绍副标题：材料9-2、材料

153材料及工艺保证整体良好的外观效果独有的外框激光打标，易于管理和查找STENCIL蓝色外表处理既便于清洁又凸现企业个性主标题：木森STENCIL介绍副标题：外观9-3、外观

154机械式大幅面拉网机保证高精度与高产能特别设计更多拉网头使张力更均匀主标题：木森STENCIL介绍副标题：拉网9-4、拉网

155独有的“3+2+1+1〞的“7步〞粘网方式，可保证万无一失“3〞：铝框与丝网之间三次封胶工艺“2〞：粘钢片时两次封胶工艺“1〞：特殊设计的远红外线烘烤固化“1〞：固化后最后一次封胶工艺共使用三种不同的胶水主标题：木森STENCIL介绍副标题：粘网9-5、粘网

156外表粗化处理有利于锡膏滚动印刷对钢片印刷面进行精密打磨实现外表粗化主标题：木森STENCIL介绍副标题：钢片外表9-6、钢片外表

157富有经验的工程师为您精心设计理想的开孔形状和尺寸最新型的激光切割设备提供最高的切割精度可获得最好的开孔剖面锥度〔4º-9º〕唯一采用“纯氧切割法〞改善孔壁粗糙度使用EP工艺使孔壁质量锦上添花主标题：木森STENCIL介绍副标题：钢片开孔9-7、钢片开孔

158管理体系保证：ISO9001/2000检验要素保证：钢片切割后与出货前两次检验，检验工程接近30项之多质量承诺保证：任何由于我方原因引起的质量缺陷，我们将第一时间免费重做技术支持保证：我方富有经验的工程师可随时在客户现场技术交流，以获得最理想的设计方案主标题：木森STENCIL介绍副标题：质量保证9-8、质量保证

159十、木森激光企业介绍1、总的介绍2、企业资源3、企业销售业绩4、企业管理5、企业理念6、企业开展规划主标题：木森激光企业介绍副标题：内容摘要

16010-1、总的介绍专业SMTSTENCIL制造商设备精良、员工优秀、品质超卓、效劳一流独到的市场策略、良好的管理意识、完美的经营理念、积极的企业气氛What’sMuSen?MuSenisMetalStencils,MuSenisMostStencils.主标题：木森激光企业介绍副标题：总的介绍

161设备资源：最优的激光切割机及配套设备人才资源：最早从事SMTSTENCIL生产及销售的精英管理资源：一整套成熟的成功的管理体系销售网络：遍布全国。深圳本部、上海、北京、天津、厦门、香港均设有销售效劳中心主标题：木森激光企业介绍副标题：企业资源10-2、企业资源

162主标题：木森激光企业介绍副标题：企业资源/主要人才资源董事长：汤海林总经理：夏孝长行政财务部经理市场部经理运作经理生产部主管品质物料部工程部主管企业主要人才资源员工数量：60大专以上：35平均年龄：27平均STENCIL行业经验：3年

163主标题：木森激光企业介绍副标题：企业资源/主要人才资源姓名职务学历主要经历汤海林董事长本科14年激光研究应用经验；国内有影响之专业激光人士夏孝长总经理本科13年SMT行业经验；成功筹建及管理了国内第一家STENCIL生产企业；集技术、市场、管理技能于一身吴斌行政财务部经理本科多年财务及行政管理经验，擅长企业文化建设与良好企业氛围的营造叶青山市场部经理本科4年STENCIL销售经验；素以诚信为本，堪称金牌销售陈胜波运作经理本科3年SMT工艺经验；3年STENCIL生产管理经验；向来务实勤恳，是不可多得的技术人才龚军工程部主管本科3年STENCIL工程处理经验；广泛熟悉各类客户开孔设计要求李天炜生产部主管大专5年STENCIL生产实际经验；对机器调校和后工序的处理得心应手张芳新品质物料部主管大专4年STENCIL品质工作经验；作风严谨，一丝不苟

164主标题：木森激光企业介绍副标题：总的介绍MOTOROLASIEMENSNOKIAFLEXTRONICSCELESTICASOLECTRONELCOTEQGKIACERV-TECHFOXCONN10-3、企业销售业绩

165主标题：木森激光企业介绍副标题：企业管理STENCIL订单运作流程管理ISO9001质量管理体系过程•工艺•设备•物料•质量量化指标管理体系人•目标•鼓励企业文化建设人•精神市场与销售管理体系市场•销售•客户效劳10-4、企业管理

166企业精神：自信•敬业•个性•协作•务实•创新经营宗旨：以经济效益为根底，以社会效益为己任，以教育效益为自豪经营理念：把握市场、改善品质、技术革新、科学管理、以人为本经营方针：QSP方针〔质量、效劳、价格〕质量方针：标准作业、程序控制、努力改善、追求卓越，小积累成就大品牌主标题：木森激光企业介绍副标题：企业管理10-5、企业理念

167主标题：木森激光企业介绍副标题：企业开展规划近期规划1月订单稳定在1200片左右实现腐蚀、激光、电铸及混合技术全工艺中期规划2-3国内拥有5-6家STENCIL生产工厂实现月订单4000片以上占国内市场份额60%以上远期规划3-5稳定STENCIL生产在激光和电子制造业领域谋求更大开展10-6、企业开展规划

168深圳市木森激光电子技术SHENZHENMUSENLASERLECTRONICTECHNOLGYLTD技术交流THANKS谢谢