公司股权结构分析

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公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES投资价值分析报告康强电子价格波动区间：14.96元-16.53元康强电子：半导体封装材料龙头成本优势明显民族证券研发中心Research＆Resulting研究员：彭怡萍Tel.:010-64105229pengyp@chinans.com.cn日期：2007年2月28日市场与基础数据价格波动区间：14.96元-16.53元总股本（万股）：9710流通盘（万股）：2500每股收益预测（07年）：0.52元投资要点:Ø公司为国内半导体封装材料龙头企业，主营产品引线框架产销量和市场占有率居于国内同行业第一,键合金丝产品产销量在国内排名第二，主要客户为国内大型半导体封装企业。Ø公司主要竞争优势有，规模优势、成本优势以及品牌优势。成本优势是公司的核心竞争力，公司通过改善工艺及技术水平提升,提高生产效率、降低成本。竞争劣势主要是,定位于国内封装企业,主要产品技术属中低端水平,国际竞争力较弱。Ø全球半导体行业未来两年将保持10%左右的温和增长,我国半导体行业市场需求增速高于全球市场,未来2-3年国内半导体产业销售额将保持2０%—３0%左右的增长,我国半导体产业的快速增长将带动半导体封装测试产业及其相关上游封装材料产业的增长。Øﻩ公司主营产品引线框架和键合金丝以铜和黄金为主要原材料,公司采取产品价格随金属原材料价格波动而调整的定价政策,以及“材料成本+加工费"的定价模式,有效规避了原材料价格波动的风险.Ø募集资金项目推动公司未来两年业绩快速增长,产品结构升级速度低于产能扩张速度,公司盈利增长主要依赖收入增长实现。总体上,公司未来成长性良好，发展速度高于行业平均水平，综合竞争力也将随着产品技术升级和募集资金的投入而逐步提升。预计公司２０06年、２０07年、2008年每股收益分别为0.４2元、0。52元、0.７0元。Ø公司估值主要以长电科技、华微电子、苏州固锝三家半导体类上市公司作为参考,三家可比公司２0０7年、２００8年动态平均PE分别为28。77和23。６2倍。公司与上述三家公司为上下游关系，关联度较高，公司合理PE值可参考三家公司动态PＥ,公司上市后的合理价格波动区间为1４。96元～16.53元.考虑到新股上市溢价因素，上市后短期内股价有可能超出合理价格波动区间２０％～30%。17www.e5618.com民族特色精深实用

1公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES公司简介1、公司股权结构分析公司的前身为宁波康强电子有限公司，前四大股东为宁波普利赛思电子有限公司、宁波电子信息集团有限公司、英属维尔京群岛杰强投资国际有限公司、宁波经济技术开发区康盛贸易有限公司。公司董事长郑康定先生及其夫人曹瑞花女士合计持有公司第一大股东宁波普利赛思电子有限公司38.64％的股权，同时合计持有第四大股东宁波经济技术开发区康盛贸易有限公司38.64%的股权,均达到相对控股地位。由于普利赛思与康盛贸易合计拥有公司发行前45%的表决权，达到相对控股地位，因此郑康定夫妇为公司实际控制人。本次发行前公司前股本为７210万股，本次公开发行２500万股，发行后公司总股本为97１0万股。表1：发行前后股本结构股东名称发行前发行后备注持股数（万股）比例持股数（万股）比例宁波普利赛思电子有限公司2,03３。2２28.２0％　2，03３.２2　20。94％自上市之日起锁定３６个月宁波电子信息集团有限公司１，４42.００20．00%　　1，4４2.001４。８5%　自上市之日起锁定12　个月英属维尔京群岛杰强投资国际有限公司１，336。7318。54%1，３3６.73１3.7７%自上市之日起锁定１2个月宁波经济技术开发区康盛贸易有限公司1，211。2816。80％1,２１1．２8012.４７%自上市之日起锁定12　个月刘俊良826。2611。４6%８2６．２6８.51％自上市之日起锁定１2个月江苏新潮科技集团有限公司３60.505.0０%360。503。71%自上市之日起锁定１2个月本次发行的股份――――２５00。0025。75％-合计72１0。0０100％9710．0010０％－资料来源：公司招股说明书2、公司主营简介公司是半导体封装材料的专业制造商，引线框架产品产销量和市场占有率居于国内同行业第一，键合金丝产品产销量国内排名第二。公司是半导体封装材料的专业制造商，主营业务是制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。产品包含在半导体中广泛地运用于各种消费电子产品、计算机及外围设备、网络通信、各种智能卡、设备及仪器仪表、汽车电子、显示屏、电子照明设备等。公司是目前国内最大的引线框架生产企业,引线框架产品产销量和市场占有率居于国内同行业第一,键合金丝产品产销量国内排名第二。一、行业发展状况分析1、产业链分析公司所处行业为17www.e5618.com民族特色精深实用

2公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES半导体行业。半导体主要包括集成电路、半导体分立器件两大分支，其产品主要应用于消费类电子、精密电子、通讯、电器、工业自动化等电子产品中。半导体行业是高度标准化、高度专业化分工的行业,按照不同分工可分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个独立的子行业,引线框架、键合金丝均属于半导体/微电子封装专用材料,在半导体封装过程起着重要的作用,属于封装测试业。从世界范围看，引线框架、键合金丝行业都实行专业化生产，目前还没有一家芯片设计、制造或封装测试企业自行生产引线框架、键合金丝产品。微电子或半导体封装，就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。在半导体中,引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用,而键合金丝主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于各种电子元器件如二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路、IＣ卡等封装。引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类，这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同,种类繁多，不同的封装方式就需要不同的引线框架。表２：引线框架分类（根据产品应用)分类品种集成电路类引线框架ＤIP、SＯP、QFP等分立器件类引线框架TO、SOＴ等资料来源:公司招股说明书1、行业竞争状况根据国际半导体设备与材料协会(SＥMＩ)的统计,２0０5年全球半导体封装用引线框架的销售额是30．1０亿美元，键合金丝的销售额是1８.0９亿美元。引线框架方面,目前国际上主要的引线框架制造企业除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲,其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引线框架市场,行业的集中度较高。引线框架及键合金丝行业市场集中度高，国际领先厂商规模、技术优势明显，国内厂商市场竞争力偏弱，产品技术水平较低，不能满足国内下游半导体封装市场对中高端产品的需求，面临产业技术水平的提升。国内目前从事引线框架生产的企业比较少，共有十余家,产品多以分立器件用引线框架为主，集成电路用引线框架所占比率相对较少。与国外先进水平相比,在材料的综合性能和一致性、材料尺寸、封装技术等方面还存在差距,由于规模小、技术装备落后，市场竞争力偏弱。在国际上,日本住友、三井高科技、柏狮电子集团等行业地位显著的公司纷纷在中国设立子公司生产中低档的引线框架产品,以降低产品成本。近几年,由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求,目前国内市场上进口的引线框架占５0%左右。国内下游半导体封装企业的不断发展，带动上游产业半导体封装材料引线框架生产企业的优势开始凸显，主要表现为以公司为代表的国内引线框架生产企业规模迅速扩大、技术不断提高,逐渐挤压国内进口引线框架的市场.键合金丝方面，日本是全球键合丝的主要生产国,其产品的种类、产量、质量均居世界首位。按照20０4年统计，17www.e5618.com民族特色精深实用

3公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES日本前三大金丝供应商市场占有率高达80％（TaｎaｋaKｉnｋiｎzoｋuGrouｐ:田中电子工业株式会社;ＳｕｍitoｍｏMｅtal　Mｉning,住友金属矿山;NipponMｅtａl，日铁微金属）,与引线框架行业相似,键合金丝的行业集中度也比较高。目前国内键合金丝产业经过近十年的发展，目前已经形成几条产能较大的生产线。国内主要生产企业有:山东贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟）电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司等。根据中国电子材料行业协会的统计数据，20０5年,国内键合金丝产量已达7５00千克。国内键合金丝的生产水平已经达到国际同等水平,但由于键合金丝的投资较大,目前国内的键合金丝产量的增长跟不上国内需求的增长.1、行业发展趋势公司主要产品引线框架和键合金丝都是半导体/微电子封装专用材料,是制造半导体的重要基础材料,其市场供求状况与半导体市场需求密切相关。引线框架供求与半导体产品供求的关系是:一般将半导体产业分为集成电路产业和分立器件产业，目前国内集成电路封装方式中92%以上采用塑料封装,而塑料封装中90％以上的集成电路塑料封装必须使用引线框架；分立器件封装均需采用引线框架。键合金丝供求与半导体产品供求的关系是:目前的半导体封装中90％以上采用引线键合，而键合金丝占键合引线的９0％以上。（１）全球半导体行业运行趋势公司主营业务发展与半导体行业运行趋势密切相关。预计全球半导体行业未来两年将保持10%左右平稳增长。未来全球半导体行业增长速度将趋缓。从历年行业运行趋势看,半导体行业运行的特征是周期波动频繁,季节性特征明显。但是05年下半年以来半导体行业景气运行呈现出景气高点不高,低点不低，景气波动幅度趋缓，上升和下降周期都相对比较平缓的特点,反映了行业发展日趋成熟.另一方面，下游主要电子产品市场(计算机、通信等)需求增速也呈现逐步减缓的趋势，受此影响预计全球半导体行业增长速度将从最初30％左右的年增长率下降到10%左右.但未来两年全球宏观经济环境较为宽松,预计200７年、2008年整体产业仍将保持10%左右平稳增长。图２:全球半导体行业销售额增速17www.e5618.com民族特色精深实用

4公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES资料来源:SIA、民族证券研发中心整理（２）我国半导体行业增长趋势近几年来,我国半导体产业以年均增长超过３0%的速度发展,已形成了具有一定规模的产业群体。根据ＣCIＤ发布的《中国半导体产业发展状况报告》统计,2005年中国半导体市场规模达到4，7３７亿元人民币，占全球半导体市场的2５。7％，相比2004年市场规模增长２５.8％,大大高于全球半导体市场同期6。8％的增长率。根据CCIＤ预测，受国内消费类电子产品市场需求拉动以及全球电子产业转移不断加深的影响,到2009年我国半导体市场需求将达到８，808亿元,年均符合增长率仍将在1６。8%以上。图3:未来几年我国半导体产业市场规模将保持15％~２0％左右的增长资料来源：ＣＣＩD我国半导体行业市场需求增速高于全球市场，国内半导体产业供给能力不足，未来2-3年国内半导体产业销售额将保持20%~30%左右的增长，我国半导体产业的快速增长将带动半导体封装测试产业及其相关上游封装材料产业的增长。相对于国内半导体市场的巨大需求,目前国内半导体产业的供给能力严重不足.根据CCＩD的统计，200５年我国半导体产业销售额1,315.３亿元,只能满足国内需求的２7.77%,其中集成电路销售额702.１亿元，占国内集成电路总需求的１8.4８%,分立器件销售额6１3．2亿元,占国内分立器件总需求的65.4６%。随着国内半导体产业技术水平以及企业综合竞争力的提升，国内半导体产业供给能力增强,未来几年国内半导体产业销售额将保持２0%～３0%左右的增长。我国半导体产业的快速增长将带动半导体封装测试产业及其相关上游封装材料产业的增长.17www.e5618.com民族特色精深实用

5公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES图4：未来几年我国半导体产业销售额将保持20%~3０%左右的增长资料来源:ＣＣＩＤ(3)技术发展趋势随着集成电路及分立器件向封装多引线化、高集成度和小型化发展，国内集成电路引线框架由DIP向SOP、QFP封装发展，分立器件引线框架由TO向SOT封装发展，键合金丝将向超细、高强度、低弧度键合金丝发展。而国际上BGA、CSP等先进封装技术水平的快速发展将逐步挤占引线框架市场的发展空间。半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。从集成电路封装方式看，集成电路主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化，封装方式从最初的DＩP封装方式逐步向ＳOP、QFP、BＧＡ、CSP等发展。各种封装方式对应需要的引线框架的引脚数也从最初的几个发展到现在的几十个，甚至上百个；引脚之间的间距从2毫米以上发展到1毫米以下。目前国内市场90％的半导体引脚数在100个以下；各种封装方式中SOP封装方式的量最大,占集成电路封装量的5０%左右,预计未来5到1０年内,国内集成电路的封装方式仍以SOP、ＱＦP为主。而国际上封装技术正逐渐以球焊阵列封装(BGＡ)，芯片尺寸封装(CSP）,多芯片组件（ＭＣM)以及系统封装(SIP）,多芯片封装(MCP)等先进封装技术代替最初的DＩＰ、ＳＯP、QＦP等必须采用引线框架的封装方式,先进的封装技术将促使引线框架逐渐为层压基板材料所取代。发达国家半导体封装技术进步对引线框架的需求增长将放缓,未来国内引线框架的需求增长主要由下游半导体整机需求拉动。从分立器件封装方式看,随着表面安装技术的发展,分立器件封装方式由TO向SOT方式转变，片式分立器件将成为市场的主流;另外广泛运用于各种电子整机电源的大功率晶体管仍将采用TＯ封装方式。从引线框架的生产工艺看，国际上主要有冲制型和蚀刻型两种生产工艺．蚀刻型生产工艺的产品精度高,适合生产１00脚位以上、超薄的引线框架产品;而冲制型生产工艺适用于大规模生产低脚位(1００脚位)、产量大的引线框架产品。国内目前量产的只有冲制型生产工艺。尽管黄金价格昂贵，但由于出色的电气、导热、机械性能和化学稳定性，金丝作为半导体封装材料目前尚不能被完全替代。键合金丝正随着半导体市场的发展而稳步发展。随着集成电路及分立器件向封装多引线化、高集成度和小型化发展,在金丝的产品规格上,半导体封装要求用更细的键合金丝进行窄间距、长距离的键合,后道的半导体封装企业对键合金丝的技术指标提出了越来越高的要求。从目前市场角度看，高纯度、高温、超细、超长的金丝需求量迅速增长，预计一半以上的普通键合金丝都将向超细、高强度、低弧度键合金丝发展。17www.e5618.com民族特色精深实用

6公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES一、主营业务分析1、主营业务收入及结构公司历年收入利润保持了稳步增长,引线框架和键合金丝产品是主营业务利润的主要来源。图５：公司历年收入及利润构成情况2、引线框架业务分析公司引线框架业务产能未来两年将继续稳步扩张，受国内下游半导体封装市场需求快速增长的拉动，公司引线框架产品销量亦将保持同步增长。而受募集资金项目投入后引线框架产品技术水平提升，以及公司推出的产品价格随金属原材料价格波动而调整的定价政策影响，预计公司引线框架产品毛利率大幅下跌的空间不大，未来两年将呈现缓慢小幅提升的趋势。引线框架业务是公司主要利润来源，该业务在国内引线框架市场具有明显的规模优势,其产销量及市场占有率位列国内第一。从产能上看，除市场排名第二的厦门永红外,公司产能明显高于其他厂商，具有绝对优势。公司引线框架产能近几年一直保持了稳步增长，产销率始终保持在95%以上,产品处于供不应求局面。公司产品主要以TO系列分立器件用引线框架和ＤＩＰ系列集成电路用引线框架为主,分立器件引线框架约占公司产品总量的85%；集成电路引线框架约占１5％，公司达到量产的引线框架产品绝大部分采用冲制型生产工艺。总体上公司引线框架产品仍处于中低端水平。由于公司是国内最大的引线框架厂商,公司的产品必然以适应下游国内半导体封装企业的需求为主要目的,公司现有的引线框架产品技术水平与国内封装企业技术水平保持了同步。公司的盈利模式是,与国内半导体封装企业技术水平保持同步，只有当更先进的封装技术在国内市场占据绝对市场份额的时候,公司的引线框架产品才会跟进,我们认为,这有利于公司充分发挥规模化生产优势。随着国内集成电路及分立器件向封装多引线化、高集成度和小型化的发展，公司的引线框架产品技术水平也将逐步提升。本次募集资金投资项目陆续投产后，公司产品中DIＰ、SOP、QFP多脚位集成电路引线框架、SOT表面贴装分立器件引线框架和电力电子功率器件引线框架将占主导地位。技术水平升级有利于公司引线框架产品毛利率水平保持稳定。公司引线框架产品的原材料包括不同规格型号的铜带、白银和部分氰化物等化学材料,原材料占产品总成本的比重为85%，而铜带在原材料中的比重将近8０%，铜价对公司引线框架产品毛利率产生较大影响。２０0６年以前公司的毛利率水平基本稳定在２0％左右，２006年一季度受铜价持续上涨的影响,公司引线框架产品毛利率出现了大幅下降。为确保公司盈利水平,公司调整了引线框架的销售定价政策，即从２006年4　月起将引线框架销售价格与原材料采购价格保持同步变动,17www.e5618.com民族特色精深实用

7公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES在行业内率先推出产品价格随金属原材料价格波动而调整的定价政策，有利于公司规避原材料价格波动风险。总体上,公司引线框架业务产能未来两年将继续稳步扩张,受国内下游半导体封装市场需求快速增长的拉动,公司引线框架产品销量亦将保持同步增长。影响引线框架业务盈利水平的主要因素是能否保持产品毛利率水平的稳定，受募集资金项目投入后引线框架产品技术水平提升，以及公司推出的产品价格随金属原材料价格波动而调整的定价政策影响，预计公司引线框架产品毛利率大幅下跌的空间不大,未来两年将呈现缓慢小幅提升的趋势。图6:公司引线框架产能及产销率稳步增长资料来源：公司招股说明书图7:公司引线框架产能具有绝对优势资料来源：公司招股说明书表2:公司引线框架产品仍处于中低技术水平分立器件引线框架、电子电力功率器件引线框架、中小规模集成电路引线框架处于大规模生产阶段SOT、SＯP表面贴装引线框架产品已经接近大规模生产阶段大规模集成电路引线框架产品目前还处于小批量试生产阶段蚀刻法智能卡载带产品处于小批量试生产阶段图8:铜带是公司引线框架产品的主要原材料17www.e5618.com民族特色精深实用

8公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES资料来源:公司招股说明书图9:调整原材料定价政策,公司引线框架产品毛利率水平回升资料来源：公司招股说明书1、键合金丝业务分析公司键合金丝业务产能未来两年将继续快速增长，对主营业务收入的贡献度将进一步增强。“材料成本+加工费”的定价模式虽然能够转嫁原材料成本的波动风险，保证公司毛利率水平不出现大幅下降。但行业产能扩张将影响金丝业务毛利率提升空间。预计未来公司金丝业务毛利率提升空间不大，公司金丝业务利润增长将通过产品销量的大幅提升带动。键合金丝业务自2003年下半年量产后,产能持续扩张,占主营业务比重由20％提升到40％左右，该项业务已成为公司另一主营支柱。公司现为国内第二大金丝生产企业，20０５年产量达1270千克,与国内键合金丝产业排名第一的贺利氏招远公司２０05年年产6０00千克的规模相比，还有较大差距。同时，由于贺利氏招远公司有世界上著名的金丝生产厂家－－-德国贺利氏集团公司作为支撑,资金实力雄厚，且在国内已有1０多年的金丝生产和销售经验,拥有诸多的国际用户,与之相比,公司在技术以及竞争力上还存在一定差距。公司募集资金项目达产后，金丝产能将由目前的2000千克提升至40０0千克,公司金丝产品的竞争能力将进一步提高,对公司的业绩贡献度也将进一步增强。２0０5年国内键合金丝产业产量达7500千克，而公司金丝产能扩张计划为2000千克,占200５年整体产业产量的27％。由于产业集中度较高，我们认为公司金丝业务产能的快速扩张将对国内键合金丝产业供给状况产生影响,如果其他主要同类企业未来两年也有较大的产能扩张计划，那么，不排除国内键合金丝产业出现供需失衡的状况．产能扩张将影响公司金丝业务毛利率提升空间。公司键合金丝产品的主要原材料是黄金，材料成本占键合金丝总成本的比例在9４%以上,而黄金成本占材料成本的比例在９８％以上。公司金丝产品的具体定价模式是:按照各种不同规格金丝产品的定额消耗外加加工费确定金丝产品的销售价格,其原材料黄金采用订货当日的上海黄金交易所市价。“材料成本+加工费”的定价模式能够转嫁原材料成本的波动风险，保证公司毛利率水平不出现大幅下降。17www.e5618.com民族特色精深实用

9公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES总体上，公司键合金丝业务产能未来两年将继续快速增长，对主营业务收入的贡献度将进一步增强。“材料成本+加工费”的定价模式虽然能够转嫁原材料成本的波动风险，保证公司毛利率水平不出现大幅下降。但行业产能扩张将影响金丝业务毛利率提升空间.预计未来公司金丝业务毛利率提升空间不大,公司金丝业务利润增长将通过产品销量的大幅提升带动。17www.e5618.com民族特色精深实用

10公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES图:公司键合金丝业务规模有待继续提升图：键合金丝业务产能快速增长，资料来源:公司招股说明书图:公司键合金丝业务毛利率上升空间不大公司主要竞争优势有，规模优势、成本优势以及品牌优势。成本优势是公司的核心竞争力，公司通过改善工艺及技术水平提升，提高生产效率、降低成本。竞争劣势主要是，定位于国内封装企业，主要产品技术属中低端水平，国际竞争力较低。1、竞争力分析公司主要竞争优势有,规模优势、成本优势以及品牌优势。规模优势体现在公司是国内最大的引线框架生产企业及第二大键合金丝生产企业，规模效应明显，有利于降低单位生产成本,在原材料供应方面获得更优惠的供货价格和供应保障。品牌优势体现在公司现有产品主要定位于国内大型封装企业，根据CＣID的统计，在国内20０5年销售收入前20大分立器件生产企业中,公司客户有14个，包括长电科技、华微电子、无锡华润华晶微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子有限公司、宁波明昕微电子股份有限公司等.在国内2005　年销售收入前２0大集成电路封装测试企业中,公司客户有6个,另有3家在洽谈中。随着17www.e5618.com民族特色精深实用

11公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES近年来跨国企业本土化步伐的逐步深入，采购权的逐步下放，预计未来几年公司对跨国公司的销售将会有明显的增长，包括飞利浦、英飞凌及三星电子等客户的开拓。客户结构的提升将进一步增强公司的品牌优势。成本优势主要体现在,公司通过改善工艺及技术水平提升,提高生产效率、降低成本。公司不断对生产设备进行改造,在不增加成本的情况下，使产能提高4倍，大大降低了生产成本．升级改造了多条电镀线，使电镀效率提高了16倍。公司开发出具有国际先进水平的镀银工艺，由全面镀银改进为局部镀银或点镀工艺，在不改变产品性能的前提下减少了50％左右的镀银面积,大大节约了白银的用量，大幅度降低了产品材料成本。公司还通过改进铜带下脚料的处理方式,将铜带下脚料委外加工铜带，使外购铜带数量大幅下降,有效地降低了铜带采购成本。另外，公司已实现7０％电镀废水循环使用,从而大大节省了水、电等非材料成本。公司多年来积累的大规模生产工艺技术集中体现在成本的控制力上，这也是公司的核心竞争力所在。公司竞争劣势主要是，公司定位于国内封装企业,主要产品技术属中低端水平，国际竞争力较低.1、未来成长性分析公司募集资金投资项目均为技改项目，用于扩大现有产品产能及对现有产品进行升级改造，募集资金项目投入推动公司未来两年业绩增长。募集资金项目投入推动公司未来两年业绩增长。公司募集资金投资项目均为技改项目，用于扩大现有产品产能及对现有产品进行升级改造。募集资金将投资于集成电路引线框架生产线升级技改项目、集成电路内引线材料(金丝）生产线技术改造项目、大规模集成电路引线框架生产线升级改造项目等三个项目。表：募集资金项目投资进度项目名称总投资06年前投资0７年投资０８年投资０9年投资集成电路引线框架生产线升级技改项目1２,50０４,０00６,0０02,50０—-集成电路内引线材料（金丝）生产线技术改造项目７,0506154,4３52,00０——大规模集成电路引线框架生产线升级改造项目10,8０0０３,00０5，2０0２，６00合计３０,35０4,61513,43５9，70０2，600表：集成电路引线框架生产线升级扩建项目和大规模集成电路引线框架生产线升级改造项目建成后,公司引线框架产品产能变化如下:17www.e5618.com民族特色精深实用

12公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES单位：亿只产品名称原有产能项目新增产能项目实施后产能大规模集成电路引线框架01010中、小集成电路引线框架6.5２0２６。5电力电子功率器件引线框架5202５SOＴ表面贴装分立器件引线框架３50５3一般分立器件引线框架１３601３6合计150。5１00250.5表:集成电路内引线材料(金丝)生产线技术改造项目建成后，公司金丝产品产能变化如下:　　　　　　　　　　　　　单位：千克产品名称原有产能项目新增产能项目实施后产能金丝20０0２00０4000公司原有引线框架产能1５０。５亿只,其中一般分立器件引线框架136亿只,中、小规模集成电路引线框架6.５亿只、电力电子功率器件引线框架5亿只,SＯＴ表面贴装分立器件引线框架3亿只,产品结构以中、低端产品为主。随着产品升级要求和公司生产技术的进步，公司将调整产品结构,增加市场需求较大的集成电路引线框架、电力电子功率器件引线框架、ＳＯT表面贴装分立器件引线框架的产能.公司集成电路引线框架生产线升级技改项目实施后，将增加中、小规模集成电路引线框架２０亿只,增加电力电子功率器件引线框架20亿只，增加SOT表面贴装分立器件引线框架50亿只；公司将于２007年开始实施大规模集成电路引线框架生产线升级改造项目,该项目可新增引脚数在60支左右为主的大规模集成电路引线框架１０亿只,该项目的实施可进一步提升公司产品档次,提高公司产品的附加值，扩大市场份额,保证公司的可持续发展.公司集成电路引线框架生产线升级技改项目建成后，新增的产品用于满足现有客户新增产能的需求;而大规模集成电路引线框架生产线升级改造项目建成后,除了继续满足长电科技等国内实力较强的封装企业产品升级的需求外,还将致力于开拓南通富士通、三星(苏州)、新科金朋(上海)、上海捷敏电子、苏州飞利浦等跨国公司,进入跨国公司的封装材料采购链.公司集成电路内引线材料(金丝)生产线技术改造项目建成后,可新增金丝产能20０0公斤，进一步壮大公司金丝产品的竞争力，满足公司现有客户和潜在客户的需求.一、风险分析1、所得税政策变化的风险本次发行后，公司外资股比例将低于总股本的２5%,将不再享受国家有关外商投资企业税收优惠政策，所得税将按33%的税率征收,对公司的经营业绩将产生较大影响。17www.e5618.com民族特色精深实用

13公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES2、技术风险公司未来有可能面临半导体封装技术进步对引线框架需求替代的风险。由于国际上封装技术正逐渐以球焊阵列封装（BGＡ),芯片尺寸封装(CSP）,多芯片组件(MCM）以及系统封装(SＩＰ)，多芯片封装(MＣP)等先进封装技术代替最初的DIＰ、SOP、QＦＰ等必须采用引线框架的封装方式,先进的封装技术将促使引线框架逐渐为层压基板材料所取代，国际半导体封装技术进步对引线框架的需求增长将放缓,影响公司主营业务的成长.一、业绩预测收入预测:上述分析表明，全球半导体行业未来两年将保持10%左右的平稳增长，公司下游市场国内半导体产业未来两年将保持20%～30％左右的增长,随着公司募集资金项目的逐步达产,公司收入增长有望超过行业平均增速.预计集成电路引线框架技改项目、金丝技改项目将于2００7年投产,大规模集成电路引线框架技改项目将于２0０8年投产,公司主营业务收入未来两年将保持3０%以上的增长。毛利率预测：随着键合金丝产品产能的快速扩张,毛利率水平较低的键合金丝业务比重将逐步提升，影响公司综合毛利率水平的提升空间。而引线框架业务因毛利率水平较高的大规模集成电路引线框架技改项目投产时间较晚的影响,产品结构提升速度慢于产能扩张速度，引线框架业务未来两年毛利率将保持缓慢小幅提升.受此影响，预计公司未来两年综合毛利率将趋于平稳。另外，公司出售股权投资可增厚每股收益。公司持有长电科技625.８5万股的股权,已于2006年１２月29日可上市流通。股权投资金额为3４８。４万元,按照200６年12月３１日收盘价9.99元计算，市价为３252.28万元。按照新会计准则金融工具计量方法,如果公司出售该部分长期股权投资,按照33%所得税，则可增加当期损益3９５５．6万元,将为每股收益贡献０.43元.（业绩预测未考虑此因素)表５:业绩预测表　　　　　　　　　　　　　单位:万元项目２004年2０0５年２0０６年Ｅ2007年E2008年Ｅ主营业务收入29,１41.６740,036。5162,73６。6５84694。48　11８5７2。2７　主营业务收入增长率％-37.39%56.70%３5。0０%40。00％主营业务利润4,7６9.8２6，69５.０9９，35３。５112704。17　１8１４1.５6主营业务利润率%16。３7%16。7２％14.９1％１5%１5.30％营业费用３0５。83３84．４６５08。9３7６２。25　1１2６.44　管理费用１,４98.8０１，８５6。4２1,964。２52９６4.314742。89　财务费用799.341,014。0５1,515。3５169３.89　23７1．4５17www.e5618.com民族特色精深实用

14公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES营业利润2,17７。293，439.８０５,３64。９8７2８3。７3　９9００.78投资收益109.7９180.3３１63。71196。4523５.７4利润总额2，26６．103,６29.39５，577。567４８0.18１０136。５３减:所得税221。27380。０６1,493.75246８。４6３3４５。05净利润２，04４．8３3，24９.33４,083.815０11.726791。４7净利润增长率％－58.９0%２５。6８%２2．72%35．５1%每股收益(元）０。210。330。420。520．7０一、估值分析及上市定价预计公司2006年、2０07年、2０08年净利润同比分别增长25.68%、22。7２％、３５。51％，每股收益分别为０.42元、0．５2元、0。70元。公司未来成长性良好，发展速度高于行业平均水平,综合竞争力也将随着产品技术升级和募集资金的投入而逐步提升。对公司估值主要采取市盈率（ＰＥ）法，国内A股可比较的分立器件类上市公司主要有长电科技、华微电子、苏州固锝,其中长电科技、华微电子为公司的下游主要客户。三家可比公司2007年、20０8年动态平均PＥ分别为28．77和23．62倍.公司与上述三家公司为上下游关系，关联度较高，公司合理ＰＥ值可参考三家公司动态PE，公司上市后的合理价格波动区间为1４.96元～１6。53元。考虑到新股上市溢价因素，上市后短期内股价有可能超出合理价格波动区间20%~30%。表6:同类上市公司市盈率对比公司名称0６EPS07EPＳ08EPＳ06PE07PE08PE长电科技0。320。47０.5640．5927.6323．20华微电子0。５00。67０。８638.8028.9622。56苏州固锝０.26０。3８0.454３。４２29。7125．09平均--—４0.９428.772３．62资料来源：各公司定期报告、民族证券整理17www.e5618.com民族特色精深实用

15公司研究中国民族证券CHINAMINZUSECURITIES民族证券投资评级标准类别级别定义行业投资评级增持行业股票指数未来６-12个月超越大盘;中性行业股票指数未来6—12个月与大盘基本持平；减持行业股票指数未来6－12个月明显弱于大盘.股票投资评级增持股价未来6-1２个月与超越大盘15%以上;谨慎增持股价未来6—12个月与超越大盘５%—15%;中性股价未来6-12个月相对大盘变动幅度—5～5％;减持未来6－12个月与弱于大盘5%以上；■重要声明：本报告信息均来自公开资料，我公司对上述信息的来源、准确性及完整性不作任何保证。在任何情况下，报告中的内容或所表达的意见仅供参考，并不构成所述证券买卖的出价或询价.我公司及其关联机构、雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。我公司及其关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务等服务。本报告版权归民族证券所有,未经许可任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、发表或引用等.中国民族证券有限责任公司研究发展中心公司地址:北京市西坝河南里2２号17www.e5618.com民族特色精深实用

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