cem-1覆铜板技术资料

cem-1覆铜板技术资料

ID:8144220

大小:383.50 KB

页数:7页

时间:2018-03-07

cem-1覆铜板技术资料_第1页
cem-1覆铜板技术资料_第2页
cem-1覆铜板技术资料_第3页
cem-1覆铜板技术资料_第4页
cem-1覆铜板技术资料_第5页
资源描述:

《cem-1覆铜板技术资料》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、CEM-1覆铜板一、产品结构与特点CEM-1覆铜板的结构,如图8-2所示。它是两种基材组成的,面料采用玻纤布,芯料采用木浆纸。产品以单面覆铜板为主。 CEM-1覆铜板主要特点:1产品主要性能优于纸基覆铜板;2具有优秀的机械加工性;3成本低于玻纤布覆铜板。二、主要材料CEM-1覆铜板采用的主要材料有:环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。(1)环氧树脂在CEM-1树脂体系中,一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。其技术要求,见表8-3。 (2)玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布,一般采用平纹的E-玻纤布,含碱量小于0.8%。玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。处

2、理剂应选用硅烷型处理剂,如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。常用的玻纤布为《7628》型玻纤布,其技术指标见表8-4。 (3)木浆板覆铜板用的纸有两类:棉浆纸(或称棉纤维纸)和木浆纸(或称木纤维纸)。目前,CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。漂白木浆纸又分两种:加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。目前,常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格,其技术要求,见表8-5.  (4)铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。

3、常用的铜箔厚度:35μm或18μm。铜箔的技术要求,见表8-6。铜箔表面,须经Tc;(渡黄铜)或Tw(镀锌)处理。三、CEM-1覆铜板制造工艺CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材,分别浸以环氧树脂,制成面料和芯料,覆以铜箔,经热压而成的。所以在制造工艺方面,尤其是上胶工序,与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板,有许多相同之处。CEM-1覆铜板的制造工艺流程,见图8-3。 1树脂体系在CEM-1树脂体系中,一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。在FR-4覆铜板生产中,普遍采用双氰胺作固化剂。双氰胺是一种应用较早,且具有代表性的潜伏性固化剂。固化产品具

4、有良好的综合性能。但是,由于双氰胺与环氧树脂相容性差,容易出现反应不均匀、粘结片中双氰胺结晶析出等问题。众所周知,热塑性酚醛树脂(Novolac)和A阶热固性酚醛树脂(Resol)均可以作为环氧树脂的固化剂,而且环氧酚醛体系,由于交联密度高,固化后产品具有较高的耐热性、耐潮湿性和耐化学性等优良性能。目前,在CEM-1树脂体系中,多数采用线型酚醛树脂作固化剂。必要时,在树脂体系中,添加一些无机填料,如Al(OH)3,TiO2,Sb2O3等,用来改善产品的阻燃性、冲孔性及外观等。2上胶CEM-1的面料和芯料,由于采用的基材不同,因而上胶所采用的工艺条件不

5、一样。(1)面料采用"—玻纤布作基材,上胶工艺条件与FR-4上胶相似。玻纤布开卷后,通过胶槽浸渍树脂,由挤胶辊的间隙控制胶布的树脂含量,通过烘箱,由烘箱的温度和通过的时间,控制胶布的胶化时间、流动度等技术指标,然后按尺寸要求进行剪切,制成符合要求的面料,见图8-4。 (2)芯料芯料的上胶工艺与高性能纸基覆铜板(FR-3)相似。为了确保产品高质量,一般采用二次上胶工艺,即以漂白木浆纸作基材,先浸以低分子量的水溶性树脂,然后再浸以阻燃环氧树脂。水溶性树脂,由于分子量小、对纸的浸透好,由此制成的产品,在电性能、耐水性、耐热性及冲孔加工性等方面,都能取得良好

6、的效果。木浆纸二次上胶流程,见图8-5。 第一次上胶若采用水溶性密胺树脂,不仅可以改善产品上述各项性能,而且有利于产品阻燃性的提高。四、CEM-1覆铜板产品性能(1)阻燃性CEM-1覆铜板按UL94垂直燃烧法进行检验,阻燃性应符合V-O级要求。(2)冲孔性CEM-1覆铜板具有良好的机械加工性。尤其是冲孔性,优于其他类型的覆铜板。对冲孔性的要求,供需双方协商。(3)一般性能按IPC4101/10标准规定,CEM-1覆铜板的一般性能要求,见表8-7。 五、CEM-1覆铜板产品标准90年代以来,我国生产玻纤布基覆铜板的厂家,产品标准多数是采用美国军用标准(

7、MIL-S-13949)。1997年8月,美国IPC颁布了IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》。接着,美国国防部决定,从1998年11月起,MIL-S-13949标准自行失效,以IPC-4101标准取代,由此,我国的有关覆铜板厂家的产品标准也作相应的转换,执行IPC-4101标准。其中,CEM-1复合基覆铜板的相关标准为IPC-4101/10,见表8-8。    六、CEM-1覆铜板产品应用CEM-1覆铜板在耐潮湿性、冲孔性、平整度、耐浸焊性等方面比纸基覆铜板优异.由于其机械强度高于纸基覆铜板,因而可负载较重的元器件。产品的落球冲击强度大大

8、高于纸基覆铜板,并且耐漏电痕迹性和耐金属离子迁移性优良。CEM-1覆铜板主要用于高频特性要求高的PCB上。如

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。