pcb印制板设计标准（清单）

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1、一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有：IEC61188-1-1电子组装件平面度考虑；IEC61188-1-2受控阻抗。二、IPC印制板设计标准（1）IPC刚性印制板设计标准：过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。后来经改版为IPC-D-2

2、75刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。（1）IPC挠性印制板设计标准：过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。（1）IPC印制板设计其他有关标准：IPC-D-300G印制板尺寸与公差（1994）IPC-D-316高频设计导则（1995）IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则（1995）

3、IPC-D-322采用标准在制板选择印制板尺寸导则（1991）IPC-D-325A印制板用文件要求（1995）IPC-D-330设计导则手册IPC-D-422压配合印制板背板设计导则（1982）IPC-D-2141受控阻抗电路板及高速逻辑设计（1996）IPC-D-2224PC卡用印制板设计分标准（1998）IPC-D-2225有机多芯片组件及其组装件设计分标准（1998）美国军用印制板过去用MIL-STD-275设计标准，后来被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。三、日本印制板

4、设计标准（1）日本JIS没有单独的印制板设计标准，但在JISC5010印制线路板通则及JISC5013,5014等印制板标准中均有设计导则。（2）JPCA有下列设计标准：JPCA-BU01积层印制板术语、试验方法、设计实例（1998）；JPCA-DG01多层印制线路板设计导则。四、我国印制板设计标准我国印制板设计标准主要有：GB/T4588.3-19S8印制电路板的设计和使用，非等效于IEC60326-3（1980+1982）。其他有关标准有：GB/T9315-1983印制电路板外形尺寸系列；GB

5、/T12559-1990印制电路用照相底图图形系列；SJ/T10723-1996印制电路用照相底版；SJ/T10330-1992彩色电视广播接收机印制板制图；SJ/T10330-1994印制底板组装件设计要求；SJ20439-1983印制插头技术条件：SJB2830-1997挠性和刚性印制板设计要求。IPC項目規範條件規範名稱(中文)1IPC-1710印製電路板製造者的鑑定曲線(MQP)的OEM標準2IPC-1720 組裝鑒定曲線(AQP) 3IPC-2141 可控阻抗電路板與高速邏輯設計4IPC

6、-2221 印製板設計通用標準（代替IPC-D-275）5IPC-2222 剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）6IPC-2223撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）7IPC-2224PC卡用印製電路板分設計分標準8IPC-2225有機多晶片模塊（MCM-L）及其組裝件設計分標準9IPC-2615印製板尺寸和公差10IPC-3406表面貼裝導電膠使用指南11IPC-3408各向異性導電膠膜的一般要求12IPC-4101A剛性及多層印製板用基材規範13IPC-6011印製板通

7、用性能規範（代替IPC-RB-276）14IPC-6012A剛性印製板的鑑定與性能規範15IPC-6013撓性印製板的鑑定與性能規範16IPC-6015有機多晶片模塊（MCM-L）安裝及互連架構的鑑定與性能規範17IPC-6016高密度互連（HDI）層或印製板的鑑定與性能規範18IPC-6018微波成品印製板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A）19IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施20IPC-7525網版設計導則21IPC-7530大規模焊接(回流焊與波峰焊)過程溫度曲線指南2

8、2IPC-7711電子組裝件的返工 23IPC-7721印製板和電子組裝的修復與修正24IPC-7912印製板和電子組裝件每百萬件缺陷數(DPMO)和製造指數的計算25IPC-9201表面絕緣電阻手冊26IPC-9261印製板組裝過程中每百萬件缺陷數(DPMO)及合格率估計27IPC-9500-K9501至9504手冊合訂本28IPC-9501電子元件的印製板組裝過程類比評價29IPC-9502電子元件的印製板組裝焊接過導則30IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級31IP