耳机PCBA检验规范.docx

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1、1、目的本指导书旨在描述耳机PCBA的通用检验标准及产品验收相关要求，以作为我司及外协厂检验人员对耳机产品外观验收的依据，确保产品质量达到我司的质量要求。2、使用范围本检验指导书适用于耳机产品的整机外观检验，对有特殊工艺和特殊要求的产品，则依据具体的产品检验指导书检验。3、使用指引如有限度样,检验时优先考虑限度样，限度样包括整机上签署的限度样，以及物料上签署的限度样”4、检验工具直尺、游标卡尺、塞规、比对片、防静电手套或指套、防尘布、酒精、小刀，封箱胶布、透明胶带、5、检验条件视力：检验员视力要求不低于1.0(含

2、矫正视力)；距离：人眼与被测手机表面的距离为300mm±50mm；照明：冷白荧光灯（光源在检测者正上方），光照度为1000±200Lux；温度：15-35℃；湿度：20%-75%；检视角度：产品检视面与桌面成45度角，上下左右各转动45度（如下图）；检视时间：10±5s（单一面），针对外观检验；最长检验时间15s。在15s检视，如果缺陷仍不可见，则此检视件可视为合格。6、耳机PCBA抽样计划检验项目抽样计划允收水准外观/结构(包括耳机外观、定制信息检查)GB2828.1-2003正常一次抽样LEVELII致命缺陷

3、(CR)：C=0严重缺陷(MA)：AQL=0.65轻微缺陷(MI)：AQL=1.07、术语与定义7.1缺陷严重程度定义DefectClassification缺陷等级定义CR:CriticalDefect致命缺陷产品对人身安全造成伤害或存在安全隐患，对客户财产构成威胁的缺陷。MA:MajorDefect严重缺陷产品存在使用异常的缺陷，主要有以下七种缺陷：1．功能缺陷影响正常使用。　2．性能参数超出设计规格和国家标准。3．混料4．漏元件、配件及主要标识；5．多出无关标识及其它可能影响产品性能的非关联物品。6．包装存

4、在可能影响产品形象的缺陷。7．结构及外观方面让顾客难以接受的严重缺陷。MI:MinorDefect次要缺陷除CR、MA缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。Acc:AcceptableDefect可接受缺陷可以接受的缺陷或无缺陷，出厂检查时供参考。7.2外观等级面定义特级面：一级面：二级面：三级面：正常使用时看不到面，如电池盖的内表面。说明：整机结构件内表面外观缺陷如不影响产品性能下降和整机组装则不作管控。若本标准存在任何与工程图有冲突之处，以工程图为准。8、SMT组件(SMTcomponent)8.1焊点规格(S

5、olderingspec.)8.1.1Chip零件移位(Chipcomponentshift)图例判定标准Sideoverhang(D)isgreaterthan25%componentterminationwidth(W)or25%landwidth(P)whicheverisless.-----Defect零件上下平偏移D>25%W或D>25%P拒收(任何一个条件满足,可拒收)Sideoverhang(D)isgreaterthan25%componentterminationwidth(W)or25%lan

6、dwidth(P)whicheverisless.-------Defect零件旋转偏移D>25%W或D>25%P拒收(任何一个条件满足,可拒收)Terminationoverhangsland(B>0)------Defect零件左右平偏移超出PAD(B>0)拒收LlComponentoverhangs25%lengthofmetallizationterminalend(L)orlessthan0.25mm------Defect零件水平偏移l>25%L或l>0.25mm拒收Componentinreserv

7、edtolacquertogotocircuittoformashortcircuit.------Defect零件偏移在有保护漆的线路上造成短路拒收Endjointwidth(C)isminimum75%ofcomponentterminationwidth(W)or75%landwidth(P),whicheverisless.----Acceptable零件偏移后焊点宽度C>75%W或是C>75%P允收(任何一个条件满足,可允收)8.1.2Chip零件多錫.少錫及錫不熔透(Chipcomponent)图例判

8、定标准Maximumfilletheight(E)mayoverhangthelandorextendontothetopoftheendcapmetallization,butnotextendfurtherontothecomponentbody.------Acceptable锡多超过金属端,但末端没有延伸至零件本体.允收Solderfilletextendsont