数显温度计的PCB设计.制作与调试.doc

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1、题目：数显温度计的PCB设计，制作与调试班级：电科0602学号：8姓名：熊蒙蒙一、引言学会应用Protel99SE软件，通过以往的实践做出一个实际的产品——数显温度计。在进行做PCB之前将原理图绘制好，并且对其进行检测，因为那是制作PCB的基础，实验一定小心保证全部正确无误。在设计PCB时一定注意有无出现高亮，以及整个板子的设计合理安排，尽量减少跳线和过线的数量。最后制作完后进行转印和调试，完成整个PCB板的制作。二、绘制电路原理图及PCB设计方法，需要注意的问题1、绘制电路原理图(1)、绘制原理图的简单步骤

2、l首先将所有元件都从库中取出来，如库中没有的要自己制作比如ICL7107、7805、LM35、TL431及双共阳极数码管元件图要创建自己的元件库制作，放置在图纸上，并且调整好位置。l使用连线工具将元件连接起来。l设置元件属性。l使用Tool/Annotate菜单对元件进行编号。l使用电气检查（ERC）。l使用Edit/ExporttoSpread菜单建立元件列表。l使用Design/CreateNetlist菜单建立网络表，为画电路板图做准备。l在将这些练习画成电路板图时，特别注意元件封装的正确性以及管脚和封

3、装焊盘之间的对于关系。(2)、绘制电路图应该注意的问题l核对数码管的引脚号与a～g段的对应关系l核对ICL7107的引脚号与a～g段的对应关系l可能出现的错误：1）地线符号使用不当，其网络名称为Vcc。2)电位器RP1、RP2的引脚号没有重新编辑，2脚接地了。l绘制完电路原理图后，要求：1）进行DRC（电器规则检查），排除原理图设计中的错误。2）CreateNetlist(创建网络表)。3）列出材料报告表。数显温度计的电路原2、PCB设计方法u制作双共阳极数码管极有关元件封装图，将DIP-8、DIP-24、D

4、IP-40封装图中的含拍尺寸改为70mil。u使用向导，定义一个宽90mm、高70mm的单面PCB板，根据实验八数显温度计的原理图，设计数显温度计的PCB图。u将原理图的网络表调入设计的单面板中，进行布局，启动自动拉伸元件，然后进行人工布局，布局一定要合理使线走的最短，最省。u先进性布线规则设定（铜膜线线宽设为15mil，地线和电源线宽设为30mil线间距设为15mil）然后进行布线，尽量使过线减少，走跨线的少，不能出现高亮线。3、PCB设计时碰到的问题uPCB尺寸与规定的不一致。元器件排布合理，疏密分布较为

5、均匀u数码管的封装不能做少了，两列焊盘兼具不是300mil，应该是600milu注意焊盘号的顺序为逆时针1～18，焊盘号一定不能放错u两个数码管的位置高位要放在左边，且1～9脚放在下面u插口放在PCB的边缘，且要注意方向u跳线不宜过长，不要转弯uIC两焊盘间尽量少走线u同麽线宽度合理u姓名用汉语拼音，水平镜像（只有镜像出来，才能在敷铜板上是正常显示的名字）uPCB设计后的检查和打印：1）DRC应无错误，无违规，无高亮（绿色）显示，否则，应根据原理图中的网络表，在PCB管理器下逐一核对，找出错误。2）注意PCB

6、图的打印设置方法（下图为转印用的PCB图）一、PCB图的打印.转印与敷铜板的腐蚀加工方法与问题1、下料：按尺寸剪切敷铜板，并用细砂纸打磨光，清洁2、将打印的PCB底层图用热转印机转印到敷铜板上3、修板：用快干漆将少量没有印好的线条修补好4、腐蚀：将印好了电路板图的敷铜板放入三氯化铁溶液中腐蚀。溶液浓度高、温度高则腐蚀速度快，但浓度和温度要合适。腐蚀时间要掌握好。5、清洗、晾干6、钻孔:选择直径合适的钻头：集成电路引脚及一般电阻、电容用0.8mm直径的钻头，如有元件引脚较粗，可以根据测量值，换相应大些直径的钻头

7、。钻孔过程中，钻头尽量插入夹具深一些，并且夹具要拧。7、除去铜膜上的油墨:用有机溶剂（酒精、香蕉水、丙酮等）擦除覆盖在铜膜线上的油墨，没有上述溶剂时，也可以用砂纸擦除。8、打磨并检查电路板(1).除去油墨后，用较细的砂纸将铜膜线打磨光亮。打磨越好，越好焊接。不过不可打磨过度，以免铜膜厚度损耗过多。打磨后，用面巾纸清洁干净。(2).检查电路板：用万用表检查PCB上线条间有无短路、断路。有短路要割断，有断路要搭上焊锡，将其连接好。9、上助焊剂(1).将松香溶于无水酒精中制作成助焊剂待用。注意助焊剂的浓度要合适。过

8、浓，干燥后不光亮，过稀，助焊性能较差。(2).用毛刷将酒精松香焊剂均匀地涂在清洁后的PCB板，涂刷时，将PCB板垂直放置，以免焊剂堵塞钻孔。涂刷一遍即可，涂刷次数过多容易起皱纹，不光亮。(3).将涂刷酒精松香焊剂的PCB放置在阳光下凉干或自然凉干。一、元器件装配与调试1.装配(1).焊接:先焊接所有跳线：先确定好跳线长度，两端剥去绝缘层。拧好，上锡，再焊接。也可以用剪下来的元件引脚做跳线。再焊接集成