PCB的层的详细解释.docx

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1、PCB的层的详细解释PCB的:a.信号层(SignalLayers):信号层包括TopLayer、BottomLayer、MidLayer1⋯⋯30。些都是具有气接的，也就是的。中是指用于布的中板，中布的是。(Internalb.Plane):Internal内Plane层1⋯⋯16，些一般接到地和源上，成源和地，也具有气接作用，也是的，但一般情况下不布，是由整片膜构成。c.印(SilkscreenOverlay):包括印(Topoverlay)和底层丝印层Bottomov

2、erlay)。定和底的印字符，就是一般在阻之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版等，方便以后的路接和等。(Topd.锡膏层paste)(Paste和底Mask):包括顶层锡膏层层锡膏层(Bottompaste)，指我可以看到的露在外面的表面装，也就是在接前需要涂膏的部分。所以，一在行整平和制作接网也有用。e.阻焊层(SolderMask):包括顶层阻焊层(Topsolder)和底层阻焊层(Bottomsolder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止

3、在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。f.机械层(MechanicalLayers):最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项MechanicalLayer1。g.禁布层(KeepOutLayer):定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。(Drillh.钻孔层guide)(DrillLayer):包括钻孔引导层和钻孔数据层(Drilldraw

4、ing),是钻孔的数据。f.多层(Multi-layer):指PCB板的所有层。AltiumDesigner中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说

5、机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖

6、住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不

7、上绿油，而是镀锡，呈银白色！1Signallayer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer(顶层)，Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2Internalplanelayer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3Mechanicallayer(机械层)Prot

8、el99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design

9、MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4Soldermasklayer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过