PCB的叠层参考

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1、PCB的叠层参考名词定义:SI个,信号层;GND,地层;PWR,电源层电路板的叠层安排是对PCB整个系统设计的基础,叠层设计如有缺陷,将影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规则:1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地);2.邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容。下面列出从两层板到十层板的叠层:2.3六层板的叠层对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑六层板设计。推荐叠层方式:2.3.1SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG对于这种方案:这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层于接地层相邻,电源层与接地层配对。每个走

2、线层的阻抗都可以较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。2.3.2GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND对于这种方案,该方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和地层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。小结:对于六层板的方案,电源层与地层之间的间距应尽量小,已获得好的电源、地耦合。但62mil的厚,层间距虽然得到减小,还是不容易把主电源与地层之间的距

3、离控制得很小。对比第一种方案与第二种方案,第二种方案成本要大大增加。因此,我们叠层时通常选择第一种方案,设计时,遵循20H规则和镜像层设计规则。2.4.2是第三种叠层的变种,由于增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制1Signal1元件面、微带走线层,好的走线层2Ground地层,较好的电磁波吸收能力3Signal2带状线走线层,好的走线层2.4.3最佳叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的电磁吸收能力。1Signal1元件面、微带走线层,好的走线层2Ground地层,较好的电磁波吸收能力3Signal2带状线走线层,好的走线层4Pow

4、er电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收5Ground地层6Signal3带状走线层,好的走线层7Ground地层,较好的电磁波吸收能力8Signal4微带走线层,好的走线层PCB叠层参考:2层S1和地,S2和电源4层S1,地,电源,S26层S1,S2,地,电源,S3,S46层S1,地,S2,S3,电源,S46层S1,电源,地,S2,地,S38层S1,S2,地,S3,S4,电源,S5,S68层S1,地,S2,地,电源,S3,地,S410层S1,地,S2,S3,地,电源,S4,S5,地,S610层S1,S2,电源,地,S3,S4,地,电源,S5,S6

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