pcb地层地详细解释

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1、标准实用文案PCB的层:    a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。    b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。    c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝

2、印层(Top overlay)和底层丝印层Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。    d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。    e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder)和底

3、层阻焊层(Bottom solder)文档标准实用文案，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。    f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。    g.禁布层(Keep Out Layer): 定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界

4、。    h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。    f.多层(Multi-layer):指PCB板的所有层。AltiumDesigner中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层文档标准实用文案bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导

5、层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层，    机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布

6、线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。文档标准实用文案    topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；

7、  因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 1Signallayer(信号层)   信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer(顶层)，Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2Internalplanelayer(内部电源/接地层)   Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

8、3Mechanicallayer(机械层)   Protel99文档标准实用文案SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明