焊接工艺培训提要

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1、焊接工艺培训提要一、焊接的含义：焊接是连接电子元器件的主要方法，是利用加热或采用其他措施，使两种金属之间原子壳层起作用（相互扩散），依靠内聚力使金属牢固地结合在一起。二、焊结分类焊接熔焊（母材融化）　　　　钎焊（母材不熔化，焊料融化）　　　　压焊（也叫接触焊）　　　　　　　　　　　　　　锡焊（电子制作常见种类）手工烙铁焊　　　　　浸焊　　　　　　　波峰焊　　　　　　再流焊（回流焊）注：钎焊讲解：在电子制作装置装配中，主要采用是钎焊，就是通过加热使焊料和焊件，使焊料熔化成液态，液态焊料浸润焊件表面，

2、由毛细作用使料进入焊件的间隙，形成一个结合层，使焊件间牢固焊接在一起三、锡焊的特点与具备的条件①焊料的熔点低于焊件②焊件有良好的可焊性（除给有较多成分的铬、铝等合金材料不易采用锡焊，其他金属材料大多可用铅锡焊接）③焊件表面要清洁④合适的助焊剂（如：松香。一般略带酸性的易溶物质，它能去除焊件表面的氧化物和污垢，并帮助焊锡流动，使焊接更加牢固。）⑤要有适当的温度（180℃---350℃）⑥焊接时间要适当（时间过长易损坏焊件部件或元器件，过短则达不到焊接要求，一般在1－2秒种）四、焊接焊点必须具备的性能

3、①良好的电气性能②一定的强度③焊接点上的焊料用量要适当④焊点表面应有良好的光泽⑤焊点不应有毛刺、空隙（如高压片毛刺易造成尖端放电），高频易损耗能量且易引起干扰）⑥焊点表面必须清洁五、手工烙铁焊接技术①四个要素：材料、工具、方式、方法和操作者②五个步骤：Ⅰ　准备：烙铁与焊锡都到待焊点近处Ⅱ加热焊点：烙铁先于焊点加热Ⅲ加锡：烙铁不移开，加上焊锡Ⅳ撤锡：拿开焊锡Ⅴ撤烙铁：拿开烙铁六、用烙铁的种类及其使用过程中的注意事项a.直热式b.感应式1.烙铁c.两用式d.恒温烙铁e.储能式2、新烙铁要搪锡，具体方法

4、：先用砂纸打去表面的氧化物后再加上一层锡。3、及时在烙铁架上蹭去烙铁头上的杂质(或用湿布、海棉)，普通烙铁在严重时可用锉刀锉去氧化层。4、靠增加接触面积来加热传热，不要靠增加压力以求快热。5、在焊锡凝固之前勿动。6、烙铁的外壳要有良好的接地，一是确保对人身安全地，二是确保对产品不被漏电击坏。7、不要用力敲击烙铁以免烙铁被损坏。8、烙铁使用后，应在烙铁镀上一层焊锡，防止烙铁头氧化。9、有COMSIC的PCA焊接时必须戴静电带，以防止静电损坏IC。五、常见焊点缺陷和分析原因分析：a、元器件未清洁好，未

5、镀好锡或锡被氧化。b、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。危害：不能正确工作外观特点：焊锡与元件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷1、焊点缺陷2、焊料堆积外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。危害：机械强度不足，可能虚焊。原因分析：a、焊料质量差；b、焊接温度不够；c、焊锡未凝固时，元器件引起松动。3、焊料过多：外观特点：焊料呈凸形。危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。原因分析：螺丝撒离过大4、焊料过少：外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面危害：机械强度不足.原因分

6、析：a、焊锡流动性差或焊丝撒离过早；b、助焊剂不足；c、焊接时间过短。5、松香焊：外观特点：焊缝中夹有松香渣。危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。原因分析：a、焊剂不足或失效；b、焊接时间不足；c表面氧化膜未去除。6、过热外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。危害：焊盘容易剥落，强度降低。原因分析：a、烙铁功率过大，加热时间过长。7、冷焊外观特点：表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。危害：强度低，导电性不好。原因分析：焊料未凝固前焊件抖动。8、松动：外观特点：导线或元件引线可移动危害：

7、导通不良或不导通原因分析：a、焊锡未凝固前引线移动造成空隙；b、引线未处理好(浸润差或不浸润)。9、拉尖外观特点：出现尖端危害：外观不佳，容易造成短路或变频干扰、变压漏电原因分析：a、助焊剂过少而加热时间过长；b、烙铁撤离角度不当10、连焊外观特点：相邻导线线焊点连接在一起危害：电气短路原因分析：a、焊锡过多；b、烙铁撤离方向不当11、针孔外观特点：目测或低倍放大镜可见有孔危害：强度不足，焊点容易腐蚀原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大12、气泡　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞危害：

8、暂时导通，但长时间容易引起导通不良原因分析：a、引线与焊盘孔间隙大；b、引线浸润性不良；c、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀13、铜皮翘起　　外观特点：铜箔从印制板上剥离　　危害：印制板已被损坏　　原因分析：焊接时间不长，温度过高14、剥离　　外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）　　危害：断路　　原因分析：焊盘上金属镀层不良