最新PCBA工艺制程.ppt

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1、2021/8/241May.03,2016PCBA工艺制程KUWETechnologyCo.,SMT制程贴片D阶段AOI印刷回流焊DIP制程波峰焊C阶段ICT插件修补焊QC检查PCBA工艺制程2021/8/242QC检查作业条件：1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、防静电手套。2.使用无铅锡膏。3.锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏须搅拌3-10分，方可使用。4.作业人员必须熟悉设备操作程序。5.锡膏使用的环境温度为25±5℃，相对湿度在30%～75%之间。工装设备：1.印刷机2.钢网清洗机3.钢网4.钢网张力测试仪5.锡膏测厚仪点检项目：1.印刷机印刷机功能应正

2、常。2.钢网张力＞35N/cm。3.锡膏印刷线路板各焊盘应都已刮锡膏、无遗漏、歪斜、锡珠、连锡等不良现象。4.锡膏厚度：0.12mm~0.24mm。2021/8/243工艺说明：1锡膏印刷PCBA工艺制程1.1锡膏存放及使用作业条件：1.从冷藏柜取出锡膏回温后在外壳上记录回温时间，锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏须搅拌3-10分，方可使用。2.使用无铅锡膏。3.作业人员必须熟悉设备操作程序。4.回温后10小时内未使用的锡膏必须放回冰箱内进行储存。点检项目：1.锡膏搅拌机功能应正常。2.锡膏有效期为6个月。3.锡膏储存在冰箱必须24小时通电，温度为：0～10℃之间；相对湿度在40

3、%～60%之间工装设备：1.锡膏搅拌机PCBA工艺制程42021/8/24作业条件：1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、防静电手套。2.核实贴片材料符合作业。3.作业人员必须熟悉设备操作程序。4.首件确认合格后才可生产。工装设备：1.自动贴片机2.镊子2021/8/245工艺说明：点检项目：1.自动贴片机自动贴片机功能正常。2.PCBA各贴片元器件位置正确，无错贴、漏贴、极反，且粘贴牢固，无偏离焊盘及歪斜现象。2贴片PCBA工艺制程作业条件：1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、防静电手套。2.作业人员必须熟悉设备操作程序。工装设备：1.回流焊机2.炉温测试

4、仪2021/8/246工艺说明：点检项目：1.回流焊锡机功能运行正常。2.回流焊参数：预热温度：50～160℃时间：60～90S保温温度：160～190℃时间：45～90S回流温度：225～260℃时间：30～65S。3.PCBA焊接效果：各元器件的位置应正确，无歪斜、虚焊、空焊、连焊、极反、立碑、缺件等现象。3回流焊PCBA工艺制程作业条件：1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。工装设备：1.放大镜2.静电刷3.镊子2021/8/247工艺说明：点检项目：1.PCBA无漏焊、连焊、锡珠及异物等现象。4QC检查PCBA工艺制程作业条件：1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、

5、防静电手套。2.作业人员必须熟悉设备操作程序。工装设备：1.自动光学检测仪2021/8/248工艺说明：点检项目：1.自动光学检查仪功能运行正常。2.机台对PCBA检测显示”PASS”,并各元器件位置正确无歪斜、虚焊、空焊、连焊、立碑、缺件、极反等现象。5在线A0I检测PCBA工艺制程作业条件：1.作业时必须佩戴防静电手环。2.双手的中指、食指、大拇指都必须佩戴手指套。3.确认材料规格符合作业。工装设备：1.波峰焊治具2021/8/249工艺说明：点检项目：1.PCBA上各元件插到位、无损伤、缺损现象。6插件PCBA工艺制程作业条件：1.作业时，需佩戴高温手套。2.炉温达到PCBA板过炉

6、设定值。工装设备：1.波峰焊治具2021/8/2410工艺说明：点检项目：1.波峰焊机运行正常。2.炉温温度：270±10℃。3.波峰后外观检查各零件位置正确，焊接牢固,焊点饱满且无歪斜、虚焊、漏焊、连焊及松动等现象。7波峰焊PCBA工艺制程PCBA工艺制程7.1自动焊接机器人工艺说明：作业条件：1.机器人焊接、连接线是否正确。2.焊接前调用正确程序。工装设备：1.自动机器人焊接设备点检项目：1.自动焊接设备机运行正常。2.温度设置区的温度设置为360±20℃。3.自动焊接机焊接后检查各零件位置正确，焊接牢固,焊点饱满且无歪斜、虚焊、漏焊、连焊及松动等现象。作业条件：1.作业时，需佩戴静

7、电手环或静电手套。2.烙铁温度达到380±20℃范围内。3.使用1.0mm焊锡丝。工装设备：1.恒温烙铁2.温度测试仪2021/8/2412工艺说明：点检项目：1.烙铁温度：380±20℃。2.PCBA焊接点无浮件、不饱满、空焊及异物等现象。8修补焊PCBA工艺制程作业条件：1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。工装设备：1.放大镜2.静电刷3.镊子2021/8/2413工艺说明：点检项目：1.PCBA无漏焊、连焊、锡珠及异物等现象