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1、蚀刻培训XUDONG深圳市新日东升电子材料有限公司一.概述蚀刻目的是通过化学方法，将不需要的铜箔予以去除，在板材上形成客户所需的电路图形。随着PCB工业的发展,各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。严格控制蚀刻液的工艺参数,合理选择最佳工艺条件是非常必要的。蚀刻液应具备以下技术特征:1.适合各种抗蚀保护层的蚀刻液种类;2.蚀刻速度快,能有效的实现自动控制;3.蚀刻系数要大,侧蚀小;4.蚀刻液能连续运转和再生;5.溶铜量要大,溶液寿命长;6.蚀刻液变化小,稳定性好;7.工艺条件范围宽;8.水洗性好;9.铜回收再利用容易;10.作业环境良好和
2、污水处理容易.2XUDONG深圳市新日东升电子材料有限公司二.分类、特性、组成与原理1.三氯化铁蚀刻液特性:(1)可蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝和铝合金等;(2)适用网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜和金镀层等抗蚀层;(3)工艺稳定,操作方便,成本低,但污染严重,废液处理困难。组成:三氯化铁,盐酸,氯化铜等原理:对铜的蚀刻是靠三氯化铁和氯化铜共同完成,主要是三氯化铁;FeCl3+Cu→FeCl2+CuClFeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2CuCl2+Cu→2CuCl2.酸性氯化铜蚀刻液特性:(1)适用于网印、干膜等抗蚀层的多层板内层,负片外层和单面印制板;(2
3、)蚀刻速率易控制;(3)溶铜量大,易再生和回收。组成:盐酸,氯化铜等3XUDONG深圳市新日东升电子材料有限公司原理:CuCl2+Cu→Cu2Cl2Cu2Cl2+4Clˉ→2[CuCl3]²ˉ再生途经:(1)氧气再生:2Cu2Cl2+4HCl+O2→4CuCl2+2H2O(2)氯气再生:Cu2Cl2+Cl2→2CuCl2(3)电解再生:在阳极:Cu1+→Cu²++e在阴极:Cu1+e→Cu。(4)次氯酸钠再生:Cu2Cl2+2HCl+NaClO→2CuCl2+NaCl+H2O(5)H2O2再生:Cu2Cl2+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O(6)氯酸钠再
4、生:3Cu2Cl2+6HCl+NaClO3→6CuCl2+NaCl+3H2O3.碱性氯化铜蚀刻液特性:(1)适用于金、铜及铜合金、镍等抗蚀层的印制板;(2)蚀刻速率快、侧蚀小,溶铜能力强,易于控制;(3)可连续再生循环使用,成本低。组成:CuCl2、NH3、NH4Cl等4XUDONG深圳市新日东升电子材料有限公司原理:CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4Cl2+H2O4.其它蚀刻液硫酸-双氧水体系过硫酸盐体系铬酸-硫酸体系5XU
5、DONG深圳市新日东升电子材料有限公司三.碱性蚀刻生产流程及操作控制参数1.流程入板→退膜→水洗→干板→检查→蚀刻→新液洗(氨水洗)→水洗→干板→检查→退锡→水洗→干板→下工序2.操作控制参数蚀刻液温度：45~55℃蚀刻液PH值：8.0~8.8(50℃)蚀刻液比重：1.17~1.121Cu²+：120~150g/l，Cl：170~210g/l喷药水压力：20~40PSI喷水压力：10~30PSI6XUDONG深圳市新日东升电子材料有限公司四.控制方法(添加方式)1.手动操作当比重超过1.19或铜含量超过140g/L时,可除去1/5槽液,并添加子液至液面;因换液后溶
6、液温度会下降,所以须等溶液循环5-10分钟后才能恢复蚀刻;长时间不用或抽风太强PH值会降到8.0以下,做板时的锡洁白效果会降低,此时可添加20升左右的氨水恢复PH值及板面的洁白度,氨水添加时宜循环慢加,以免破坏成分比例。2.自动添加当工作温度达到后,设定比重1.19;自动添加开始动作时取槽液测试含铜量和比重，了解与设定值之误差；自动添加器必须只有在温度达到后才能启动（铜离子含量一定时,温度不同,比重不同）;因管路输送的关系，槽液在自动控制器值为140g/L时,槽内的实际含铜量会超过140g/L,通常有±5g/L的误差，要正确掌握.7XUDONG深圳市新日东升电子材
7、料有限公司五.常见问题与解决方法问题原因解决方法退膜不尽1)药水浓度偏低1)调整浓度到适当范围2)压力、温度不够,行速过快2)及时调整3)喷嘴堵塞3)疏通喷嘴板面氧化1)药水浓度偏高1)调整药水浓度2)温度过高2)调整药水温度蚀铜未净1)机速太快1)适当调整机速2)药水成分不当2)调整药水成分3)铜面受污染3)避免蚀铜前铜面受污染4)喷嘴堵塞4)清洗喷嘴5)温度偏低5)调整温度抗蚀层被浸蚀1)蚀刻液PH过低1)加氨水调整PH2)蚀刻液氯离子过高2)降低氯离子810XUDONG深圳市新日东升电子材料有限公司五.常见问题与解决方法问题原因解决方法侧蚀大,蚀刻过度1)蚀
8、刻液PH高
