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时间:2020-11-11
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1、PCB讲座(高频)1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开。2.遵照“先大后小,先难后易”等的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。3.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。4.布局应该尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。5.相同结构电路部分,
2、尽可能采用“对称式”标准布局。6.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向,同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于焊接和检验,但是空心电感除外。7.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。8.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分割。9.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布。10.重要信号线不准从插座脚间穿过。11.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置
3、在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。二、PCB布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线。2、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。3、地线回路规则:环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。4、串扰控制串扰是指PCB上不同网络之间因较长
4、的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是:加大平行布线的间距,遵循3W规则。在平行线间插入接地的隔离线。减小布线层与地平面的距离。5、走线的方向控制规则:相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间串扰;特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线。作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。6、走线的开环检查规则:一般不允许出现
5、一端浮空的布线,主要是为了避免产生“天线效应”,减少不必要的干扰辐射和接收,否则可能带来不可预知的结果。7、阻抗匹配检查规则:同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下,如接插件引出线,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。8、走线的谐振规则:主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象。9、走线长度控制规则:即短线规则,在设计时应该尽量让布线长
6、度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方。10、倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好。在布线中尽量采用135度拐角,11、器件布局分区/分层规则:主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度。通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接。对混合电路,也有将模拟与数字电
7、路分布布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式。12、孤立铜区控制规则:孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除。13、3W规则:为了减少线间串扰,应保证导线间距足够大,当导线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相串扰,如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W间距。在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。14.印制导线的宽度:导线宽
8、度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm;导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用1~1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升;印制导线的公共地线应尽可能地粗,可能的话,使用大于2~3mm的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为当地
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