1、Protel软件在高频电路布线中的技巧数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍,然而,不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”,对Protel软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中,这不仅使得软件资源浪费较严重,更使得很多新器件的优异性能难以发挥。本文拟在简介高频电路布线一般要求的同时,以Protel for Windows V1.5软件为例来介绍一下高频电路布线时Protel软件能提
2、供的一些特殊对策。(1)高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。 Protel for Windows V1.5能提供 16个铜线层和4个电源层,合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等等,所有这些都对高频电路的可靠工作有利。有资料显示,同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB。但是,板层数越高,制造工艺越复杂,成本越高。(2)高
7、定,供预选的方向有三种:“Horizontal、Vertical和 No Prefer-ence”,不少用户习惯选用“No Preference(无特定取向)”,认为这样布通率高,但是,在高频电路布线中最好在相邻层分别取水平和竖直布线交替进行。同一层内的平行走线无法避免,但可以在印板反面大面积敷设地线来降低干扰(这是针对常用的双面板而言,多层板可利用中间的电源层来实现这一功能),Protel软件过去只提供了简单的“Fill”功能来应付这种需求,现在Windows下的Protel除此之外还在“Edit”菜