PCB电路板制造流程工艺(非常形象)PPT课件.ppt

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1、PCB加工流程示意图.0.覆铜基板(CopperCoatedLaminate)48*36inch...2.1.切板48*36inch切成24*18inch...3.2.内层图形转移—贴膜干膜4.2.内层图形转移—曝光生产菲林聚合UV光照射5.2.内层图形转移—显影未聚合部分被显影掉6.2.内层图形转移—蚀刻蚀刻掉多余的铜箔7.2.内层图形转移---去膜去除线路上的干膜8.3.层压---叠板铜箔半固化片内层芯板9.3.层压—压合6层板10.4.机械钻孔机械钻孔11.5.PTH(PlateThroughHole)孔金属化12.6.外层图形转

2、移---贴膜干膜13.6.外层图形转移---曝光UV光照射生产菲林未聚合14.6.外层图形转移---显影未聚合部分被溶解掉15.7.图形电镀—镀铜+镀锡镀二次铜镀锡16.8.外层蚀刻—去膜去掉之前聚合的干膜17.8.外层蚀刻—蚀刻去掉多余的铜箔18.8.外层蚀刻—剥锡剥掉线路上的锡19.9.感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样,经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤20.10.表面处理覆盖一层金、银、锡等…21.

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