Protel DXP 应用第7章 印制电路板设计基础ppt课件.ppt

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1、第7章印制电路板设计基础7.1印制电路板概述7.2PCB图设计流程及遵循原则7.3PCB的文档管理和工具栏7.4PCB参数设置7.5创建PCB元件封装7.6PCB封装库管理7.1印制电路板概述7.1.1印制电路板结构1.单层板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。2.双面板包括顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)两层，两面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。3.多层板包含了多个工作层

2、面。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。印制电路板结构大概如图7-1所示，图中所示的为四层板。图7-1印制电路板的结构示意4.铜膜导线(Tracks)铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。5．助焊膜和阻焊膜(

3、Mask)各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(ToporBottomSolder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(ToporBottomPasteMask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。6．层(Layer)由于电子线路的元件密集安装、抗干扰

4、和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材料大多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(GroundDever和PowerDever)，并常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来沟通。要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。7．焊盘(Pad)焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视

5、它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。自行编辑焊盘时还要考虑以下原则：1）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。2）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。8.导孔(Via)用于连接各层之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，通过该孔翻到另一层继续布线，这就是过孔。过孔有3种，即从顶层贯通到底层的通过孔、从顶层通到内层或

6、从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。过孔从上面看上去，有两个尺寸，即外圆直径和过孔直径，如图7-2所示。图7-2导孔的外圆直径和过孔直径9.丝印层(SilkcreenTop/BottomOver1ay)为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，这就称为丝印层(SilkcreenTop/BottomOver1ay)。设计丝印层时，注意文字符号放置整齐美观，而且注意实际制出的PCB效果，字符不要被元件挡住，也不要侵入助焊区而被抹除。10．敷铜(Polygon)对于抗干扰要求比较高的电路板

7、，常常需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰的能力。7.1.2元件封装1．元件封装的分类元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM(表面粘贴式)元件封装。(1)针脚式元件封装针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为MultiLayer(多层)。例如AXIAL0.4为电阻封装