Protel 99 SE基础第5章 印制电路板设计基础ppt课件.ppt

《Protel 99 SE基础第5章 印制电路板设计基础ppt课件.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、第5章印制电路板设计基础5.1印制电路板概述5.2PCB图设计流程及遵循原则5.3PCB的文档管理和工具栏5.4参数设置5.5元件封装库及其管理5.6创建PCB元件封装5.1印制电路板概述一、印制电路板结构(1)单层板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。(2)双面板包括顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)两层，两面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比单

2、面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。(3)多层板包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。印制电路板结构大概如图5-1所示，图中所示的为四层板。二、元件封装元件封装就是表示元件的外观和焊盘形状尺寸的图。1．元件封装的分类元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM(表面粘贴式)元件封装。(1)针脚式元件封装针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路

3、板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为MultiLayer(多层)。例如AXIAL0.4为电阻封装，如图5-2所示。DIP8为双列直插式集成电路封装，如图5-3所示。(2）STM(表面粘贴式)元件封装STM(表面粘贴式)元件封装有陶瓷无引线芯片载体LCCC（如图5-4所示）、塑料有引线芯片载体PLCC（如图5-5所示）、小尺寸封装SOP(如图5-6所示)和塑料四边引出扁平封装PQFP（如图5-7所示）等。2．元件封装的编号元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。可

4、以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil(约等于10mm)；DIPl6表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚：RB.2／.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200mil，元件直径为400mil。这里.2和.4分别表示200mil和400mil。常用的元件封装如表5-1所示。3．铜膜导线(Tracks)铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。飞线也

5、称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。4．助焊膜和阻焊膜(Mask)各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(ToporBottomSolder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(ToporB

6、ottomPasteMask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。5．层(Layer)由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材

7、料大多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(GroundDever和PowerDever)，并常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来沟通。要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。6．焊盘(Pad)焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊

8、盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。自行编辑焊盘时还要考虑以下原则：1）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。2）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。7.过孔(Via)用于连接各层之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，通过该孔翻到另一层继续布线，这就是过