生产注意事项（二）ppt课件.ppt

《生产注意事项（二）ppt课件.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、PCBA生產注意事項(二)目　錄一、BGARework注意事項二、製程ESD/EOS防護技術三、IC故障分析(FailureAnalysis)四、RMA退貨處理及更換良品之注意事項一、BGARework注意事項1.1BGA拆封後注意事項1.2SATforBGA1.3ummaryoftransmissionX-Raydiagnosticcapability1.4當BGA需要做整修(Rework)救回程序1.5ReflowProfile1.6BGA(Rework)救回程序流程圖1.7VT8633Ball-Ou

2、tDefinition1.1BGA拆封後注意事項BGA包裝產品拆封後，常見的儲存及掌控時間72小時是最大值(假如環境濕度@60%RH)。拆封後超過72小時尚未使用完的IC元件，必須再烘烤125ºC,12小時後，才可使用或密封包裝儲存。BGA並非全密封式包裝，它的結構容易在儲存階段吸入濕氣，若之後在熔焊爐內迅速加熱，封裝體內的濕氣被蒸發而產生應力，造成封裝體裂開(即為“爆米花效應”Popcorn及“脫層效應”Delaminationeffect)。(1)NormalBGADevicesGoldWireChip

3、DieSilverEpoxyMoldingCompoundSubstrateSolderBall(2)PopcornorDelamBGAduetoMoistureVaporizationduringHeatinginSMTorRemovalDelaminationVoidMoisture(3)PopcornorDelamBGAduetoPlasticStressFailureCollapsedVoidCrack1.2SAT(ScannerAcousticTomography)forBGADelaminati

4、onorPopcornBGADevices,andRedareameansVoidorMoistureareaNormalBGADevices1.3SummaryoftransmissionX-Raydiagnostic　capabilityFailureModeRootCauseEaseofDetectionRating1(easy)…3…5(hard)ShortsTweaking1ShortsDebris1ShortsExcessPaste1ShortsPopcorning1OpensPopcorni

5、ng2ShortsPoorRework1OpensPoorRework3OpensPlacement1OpensMissingBall1OpensPCBWarp3OpensNoPaste4OpensDewetPad5OpensNonwetBump5VoidsReflow/Flux1ColdJointsReflow13.4.1從主機板上移除BGA元件時：主機板須先經烘烤100℃，12小時後，才可執行移除BGA。(而烘烤目的主要是消除BGA結構內濕氣存在,防止Popcorn問題)3.4.2BGA拆下後，進行BG

6、A重新植球程序：利用清潔劑或酒精清除焊墊雜質、氧化物→焊墊塗上助焊劑(膏)→重新植球→Reflow→BGA植球完成。3.4.3BGA重新置放回主機板程序：主機板BGA焊墊清理→鋼板對位，上錫膏→真空吸盤吸取BGA→影像對位(對準焊墊)→BGA置放→將熱風罩罩住BGA→進行Reflow→完成流焊。1.4當BGA需要做整修(Rework)救回程序在ReflowProcess一般係以四段溫度區Profile控制：1.預熱區(PreheatZone)2.恆溫區(SoakZone)3.迴焊區(ReflowZone)4

7、.冷卻區(CoolingZone)針對BGAChip採密閉式加溫,溫度可控制於3℃,不影響鄰近零件。Reflowprocess:利用視窗操作軟體，可全程監控溫度曲線圖。1.5ReflowProfileTheMount-BackProfileofVT82C686BforVIABGAReworkMachine(Vendor:Martin,Model#:MB1100)1.6BGA(Rework)救回程序流程圖：StartIC被使用過？目檢及DVM檢測(1)PopcornFailure?(2)Vcc-to-GND

8、O/Sfailure?烘烤去錫球清洗植球檢查BGA重工植球合格？清洗BenchBoardTestOKYesNoNoYes,havepopcornorVcc-GNDO/SfailureYesNoBenchBoard測試不良品目檢IC底材是否有隆起浮出之現象烘烤溫度：125C烘烤時間：12HRS於清潔液浸泡2分鐘並以抗靜電刷及乾布擦拭底材。使用烙鐵與吸錫線去除錫球，若有氧化的Pad，需使用錫絲使其重新沾錫。使用植球