LEC培训材料-关于浸锡切脚.doc

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1、浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡,一次完成众多焊点焊接的方法以下是浸锡规范：1.加热使锡炉中的锡温控制在250。C；左右;2.将板面元件因堆放造成的高件压回原位3.在PCB板上涂一层（或浸一层）助焊剂；4.用夹具夹住PCB浸入锡炉屮，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的1/2-2/3为宜，浸锡的时间约3~5秒；助焊剂的正确使用：1.助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另夕卜，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造

2、成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待T作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。1.PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应

3、是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂Z比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量浸锡时应注意操作姿势尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。

4、从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30Q斜角浸入，当PCB板与锡液接触时，慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30。角拉起。另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用己逐渐老化。切脚机安全操作规程:一、切割前准备1•使用前必须认真检查设备的性能，确保各部件的完好性。2.电源开关、锯片的松紧度、锯片护罩或安全挡板进行详细检查。3•操作前将轨道与工件大小调整一致。4•使用之前，先打开总开关，空载试转几圈，待确认安全无误后才允许启动

5、二、切割注意事项：1•切脚机工作时务必要全神贯注，保持头脑清醒，要理性的操作。严禁疲惫、酒后或服用兴奋剂、药物之后操作切脚机。2•穿好合适的工作服，不可穿过于宽松的工作服，更不要戴首饰或留长发，严禁戴手套及袖口不扣而操作。3•加工的工件必须夹持牢靠，严禁工件装夹不紧就开始切割。4•严禁在砂轮平面上，修磨工件的毛刺，防止砂轮片碎裂。5•切割时操作者必须偏离砂轮片正面，并戴好防护眼镜。6•严禁使用残缺的砂轮片，切割时应防止火星四溅，并远离易燃易爆物品。7.装夹工件时应装夹平稳牢固，防护罩必须安装正确，装夹后应开机空运转检查，不得有抖动和异常噪声。8•中途更换新切割片时

6、，不要将锁紧螺母过于用力，防止锯片或砂轮片崩裂发生意外。9•必须稳握切脚机手把均匀用力平推，而且固定端要牢固可靠，不得切锯未夹紧的工件。10•不得进行强力切锯操作，在切割前要待电机转速达到全速即可。11・锯片未停止时不得将手伸到切脚机上拿取工件。12•出现有不正常声音，应立刻停止检查；维修或更换配件前必须先切断电源，并等锯片完全停止。13•设备出现抖动及其它故障，应立即停机修理，严禁带病及酒后作业，操作时严禁戴手套操作。14.加工完毕应关闭电源，并做好设备及周围场地的清洁。15.切脚机必须专人操作，其他人员不得擅自操作。否则后果自负!