PECVD沉积速率和清洗速率.ppt

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1、实验总纲实验目的:建立PECVD基本参数实验方法:在SiO2表面上正光阻,曝光显影后,用BOE去光阻,最后用台阶仪测量深度,计算得出速率。实验步骤首先设定实验参数SiH4/ArN2O压强温度RF时间30sccm400sccm135Pa300℃30W24m按设定的参数沉积SiO2,测量致密性,然后拿去曝光显影。BOE蚀刻后,去掉光阻,可以用台阶仪测量高度了。测量和搜集数据。测点上中下左右平均值片1705270127532685168837067片2821470648020772068987583片3687572928680717068867380经计

2、算得出PECVD的沉积速率是5.10A/s蚀刻芯片使用清腔气体蚀刻上有SiO2的芯片,以判别该器台的蚀刻速率,更好的掌握清腔的时间。首先设定实验参数CF4O2压强温度RF时间100sccm100sccm200Pa300℃250W6m把之前的芯片放进去,然后启动清腔程序,最后测量高度。用原来的高度减去蚀刻后的高度,就能得出蚀刻的高度。测点上中下左右平均值片1616964206289639664166338片2673765146721671363796612片3664664086085626663616357经计算得清腔气体蚀刻SiO2速率是2.52A

3、。实验完毕2010.08.02

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