电子部分―电容式触摸屏课件.ppt

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1、电子相关知识讲解内容概要电容工作原理及分类电容屏叠构IC的分类及主要通讯方式产品测试不良分析Layout注意事项测试治具架构原理1.电容屏工作简单数学模型当手指或导体触摸到TP时，电容值Cp就会产生变化电容工作原理及分类自电容检测通道与地之间的寄生电容变化，有手指存在时寄生电容会增加，IC通道pin既是发射极又是接收极互电容检测发射通道和接受通道交叉处的互电容（也就是耦合电容）的变化，有手指存在时互电容会减小，IC通道pin发射极和接受极是分开的2.电容屏按工作原理可分为：自电容和互电容（1）自电容模型串行驱动/感应特点M+N个电容M+N条连线模拟多点（2点）（2）互电

2、容模型串行驱动并行感应特点M*N个电容M+N条连线真实多点3.工作流程概括数据处理记录无触摸时的基准实时扫描的电容变化当有手指触摸时，找出触摸区域（触控部位电容会产生变化，容值发生变化）进行坐标差值计算产生中断，主机读走坐标4.互电容和自电容优缺点对比1.我司目前主要叠构：GFF,GF,G1F,GFM,G1M等主要归类为：单层和双层CoverLensITOFilmITOFilmOCAOCACoverLensITOFilmInk0.7/0.8/0.95/1.0/1.1Coverlens0.075/0.1OCA0.05/0.125/0.197ITOFilm0.05/0.07

3、5/0.1OCA0.125/0.197ITOFilm0.7/0.8/0.95/1.0/1.1Coverlens0.075/0.1OCA0.125/0.197ITOFilm(mm)(mm)电容屏叠构OCA的厚度变化会对电容屏的容值产生影响：C≈S/d(S为通道面积；d为上下ITO间距)2.双层和单层代表性图形长条型（双层）横三角型（单层）3.Patten图基本单位放大图分析注：目前要通过Win8系统验证，设计patten图形的pitch值要小于5mm4.通道阻抗计算（1）.通常情况下，每种IC的patten图型都会不一样，所以，计算公式也会不一样（一般IC厂会提供各自的计

4、算表格，我们往里面填参数，能自动计算出阻抗）（2）一般规则的图形计算公式：线阻=长/宽*面阻注：如在面阻不变的情况下，改变图形，可以在一定程度上改善TP的功能1.按屏尺寸分：小屏（一般7寸下）:focal,goodix,Mstar,Melfas,synaptics等大屏（10.1寸以上）：E-lan,Atmel,SIS,EETI等屏尺寸越大，对IC要求越高，大屏一般都要1个（主控IC）+N个（TX，RX驱动IC）例如：EETI来设计技嘉10.1寸：1*EXC7200+2*EX54042.IC根据结构分：双层多点，单层单点，单层+手势，单层多点，单层二点（分区）等具体IC

5、使用说明见附件IC的分类及主要通讯方式3.IIC的信号通讯方式（1）主要有IIC和USB，小屏一般是IIC,大屏一般为USB；也不是绝对的，一般不同的IC的通讯方式就已经固定了有很多IC也支持SPI方式，但是很少用（2）IIC通讯的信号线：SDA（传输数据），SCL（时钟），INT（中断），RESET（复位），VDD（电源），GND（地线）（3）USB通讯的信号线：D+（正数据1），D-（负数据0），VDD（电源5V），GND（地线）1.测试软件介绍样品测试步骤：sensor测试（样品一般没有此步骤）热压半成品open/short测试贴合玻璃成品测试IC厂商单

6、体调试整机调试目前样品测试只能进行简单的open、short测试sensor及热压开短路，及观察数据是否均匀；然后寄IC厂调试CTP灵敏度、分辨率等参数，更适合整机互容主要是以矩阵rawdata值反映CTP好坏单层及自容主要是以画线为主产品测试不良分析2.不良品测试的主要表现现象点不良半个通道不良整个通道不良整屏数据偏差短路问题各种不良产生的原因都会不一样3.不良数据体现整个通道有问题点不良通道不完全断开4.不良的具体部位的判断从结构上来看：（1）TP主要由FPC，Bonding区，铜线，ITO内部走线组成一个完整的通道（2）信号VA区铜线（3）任何部位有问题，都会使

7、信号传输异常，导致不同的不良现象例：ITO中间断开，远端断开的部分将无反应，即半个通道无反应，以此类推（4）导致不良的具体原因，就要追溯到产品制作的整个流程FPCBonding区（ACF胶）铜线或是银线VA区ITO走线bondingFPC特别注意：单层多点的单点不良产生的原因Layout注意事项1.FPC的叠构一般FPC的厚度大概0.1mm到0.13mm之间2.Layout摆件（1）滤波电容要尽量靠IC引脚摆放，（2）VDD电源线要保证线宽在0.2mm以上3.FPClayout注意事项（1）感应和驱动线不能并行走线，中间至少插入0.2mm